公开(公告)号：EP0557278B1

公开(公告)日：1994-12-07

申请号：EP91904608.6

申请日：1991-02-01

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： CHANG, Kenneth ,  CZORNYJ, George ,  FAROOQ, Mukta, Shaji ,  KUMAR, Ananda, Hosakere ,  PITTLER, Marvin, S. ,  STEIMEL, Heinz, Otto

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L21/76808 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76807 ,  H01L2221/1031 ,  H01L2221/1036 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/184 ,  H05K3/388 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/107

摘要： A method of making a multilayer thin film structure on the surface of a dielectric substrate which includes the steps of: a) forming a multilayer thin film structure including the steps of: applying a first layer of dielectric polymeric material on the surface of a dielectric substrate, applying a second layer of dielectric polymeric material over the first layer of polymeric material wherein the second polymeric material is photosensitive, imagewise exposing and developing the second polymeric material to form a feature therein, the second layer feature in communication with at least one feature formed in the first polymeric material; and b) filling the features in the entire multilayer structure simultaneously with conductive material. Preferably, the first layer feature is a via and the second layer feature is a capture pad or wiring channel. Also disclosed is a multilayer thin film structure made by this method.

公开(公告)号：EP0557278A1

公开(公告)日：1993-09-01

申请号：EP91904608.0

申请日：1991-02-01

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： CHANG, Kenneth ,  CZORNYJ, George ,  FAROOQ, Mukta, Shaji ,  KUMAR, Ananda, Hosakere ,  STEIMEL, Heinz, Otto

IPC分类号： H01L23 ,  H01L21 ,  H05K3

CPC分类号： H01L21/76808 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76807 ,  H01L2221/1031 ,  H01L2221/1036 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/184 ,  H05K3/388 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/107

摘要： Procédé de fabrication d'une structure de film mince multicouche sur la surface d'un substrat diélectrique, ledit procédé comprenant les étapes suivantes: a) la formation d'une structure de film mince multicouche comme suit: (i) en appliquant une première couche de matériau polymère diélectrique sur la surface d'un substrat diélectrique, (ii) en appliquant une deuxième couche de matériau polymère diélectrique sur la première couche de matériau polymère diélectrique, le deuxième matériau polymère étant photosensible, (iii) en exposant et en développant comme une image le deuxième matériau polymère pour y former un motif, le motif de la deuxième couche étant relié à au moins un motif formé dans le premier matériau polymère; et b) le remplissage des motifs dans la totalité de la structure multicouche avec un matériau conducteur. De préférence, le motif de la première couche est une voie de passage et le motif de la deuxième couche est un réseau atténuateur d'étouffement ou une gouttière d'interconnexion. L'invention concerne également une structure de film mince multicouche fabriquée selon ce procédé.