公开(公告)号：EP1937040A3

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：EP07123279.7

申请日：2007-12-14

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： Kornbichler, Andreas ,  Nalezinski, Martin ,  Richter, Olaf ,  Ziroff, Andreas Dr.

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0243 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10371

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer ersten isolierenden Schicht (1b), auf der ein Hochfrequenzbauelement (17b) vorgesehen ist, wobei eine elektrische Leitung (9b) von dem Hochfrequenzbauelement (17b) durch die erste Schicht (1b) verläuft. Um die Qualität von elektrischen Signale zu verbessern, die von dem Hochfrequenzbauelement durch die erste Schicht hindurchgehen, und gleichzeitig eine ausreichende Stabilität der Leiterplatte zu gewährleisten, ist die erste Schicht (1b) dünn, und ist eine zweite isolierende Schicht (2b) zur Verstärkung der ersten Schicht (1b) vorgesehen, und ist das Hochfrequenzbauelement (17b) in einem Hohlraum (8b) in der zweiten Schicht (2b) aufgenommen.

公开(公告)号：EP1937040B1

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：EP07123279.7

申请日：2007-12-14

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： Kornbichler, Andreas ,  Nalezinski, Martin ,  Richter, Olaf ,  Ziroff, Andreas Dr.

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0243 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10371

公开(公告)号：EP1937040A2

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：EP07123279.7

申请日：2007-12-14

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： Kornbichler, Andreas ,  Nalezinski, Martin ,  Richter, Olaf ,  Ziroff, Andreas Dr.

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0243 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10371

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer ersten isolierenden Schicht (1b), auf der ein Hochfrequenzbauelement (17b) vorgesehen ist, wobei eine elektrische Leitung (9b) von dem Hochfrequenzbauelement (17b) durch die erste Schicht (1b) verläuft. Um die Qualität von elektrischen Signale zu verbessern, die von dem Hochfrequenzbauelement durch die erste Schicht hindurchgehen, und gleichzeitig eine ausreichende Stabilität der Leiterplatte zu gewährleisten, ist die erste Schicht (1b) dünn, und ist eine zweite isolierende Schicht (2b) zur Verstärkung der ersten Schicht (1b) vorgesehen, und ist das Hochfrequenzbauelement (17b) in einem Hohlraum (8b) in der zweiten Schicht (2b) aufgenommen.

摘要翻译： 该板具有高频单元（17），例如 设置在绝缘层（1）中的电磁谐振器，其中高频单元的导电（9）在绝缘层上行进。 绝缘层较薄，另一绝缘层（2）用于加强前一绝缘层。 频率单元包括在后一绝缘层中的中空空间（8）中。 在后一绝缘层的上侧的金属层（4）中形成有凹部，并且在该层的顶侧上设置有金属屏蔽件，该金属屏蔽件遮住该凹部。