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    Sensor package
    1.
    发明公开
    Sensor package 审中-公开
    Sensorpaket

    公开(公告)号：EP3045909A1

    公开(公告)日：2016-07-20

    申请号：EP15000074.3

    申请日：2015-01-14

    申请人： Sensirion AG

    发明人： Pustan, David ,  Hunziker, Werner

    IPC分类号： G01N33/00 ,  H01L23/31 ,  B81C1/00

    摘要： A sensor package comprises a carrier (11) comprising a through hole (111), and a sensor chip (2) with a front side (fs) and a back side (bs) and a recess (21) in the back side (bs). The sensor chip (2) is attached to the carrier (11) with its back side (bs) facing the carrier (11) by means of an attachment layer (4) thereby defining a first area (A1) of the carrier (2) the sensor chip (2) rests on and a second area (A2) of the carrier (11) facing the recess (21). The through hole (111) is arranged in the first area (A1) of the carrier (11).

    摘要翻译： 传感器组件包括一个载体（11），该载体包括一个通孔（111）和一个传感器芯片（2），其背面具有前侧（fs）和后侧（bs）和凹口（21）（bs ）。 传感器芯片（2）通过附接层（4）以其背面（bs）与载体（11）相对的方式附接到载体（11），由此限定载体（2）的第一区域（A1） 传感器芯片（2）位于托架（11）的面向凹部（21）的第二区域（A2）上。 通孔111布置在载体11的第一区域A1中。

    Method for manufacturing a pressure sensor by applying a cover layer
    2.
    发明公开
    Method for manufacturing a pressure sensor by applying a cover layer 有权
    通过施加顶层制造压力传感器的方法

    公开(公告)号：EP2112487A1

    公开(公告)日：2009-10-28

    申请号：EP08007821.5

    申请日：2008-04-23

    申请人： Sensirion AG

    发明人： Bühler, Johannes ,  Mayer, Felix ,  Hornung, Mark ,  Hunziker, Werner ,  Sunier, Robert

    IPC分类号： G01L9/00

    CPC分类号： G01L9/0042 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

    摘要： A pressure sensor comprising a membrane (11) integrated on a semiconductor chip (1) is coated with a flexible, soft cover layer (24) forming two ports (20, 21) providing access to the opposite sides of the membrane (11). One port (20) is sealingly connected to a connecting member (28) of the housing (36) of the device, while the other communicates with a chamber (39) within the housing (36). An exit opening (45) at the bottom allows the second port (21) to communicate with a second pressure reservoir.

    摘要翻译： 包括集成在半导体芯片上的膜（11）的压力传感器（1）涂覆有形成两个端口（20，21）提供到所述膜（11）的相对侧上的柔性的，软的覆盖层（24）。 一个端口（20）被密封地连接到所述装置的壳体（36）的连接构件（28），而与所述壳体（36）内的腔室（39）的其他通信。 出口开口（45）在底部允许该第二端口（21）与第二蓄压器进行通信。

    METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE
    4.
    发明公开
    METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
    制造半导体封装的方法

    公开(公告)号：EP3179509A1

    公开(公告)日：2017-06-14

    申请号：EP15003502.0

    申请日：2015-12-08

    申请人： Sensirion AG

    发明人： Hunziker, Werner

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

    CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/565

    摘要： A method for manufacturing a semiconductor package, comprising the step of providing an electrically conducting leadframe (2), the leadframe (2) comprising a die pad (21), a set of contact pads (22), a support lead (24) connected to the contact pads (22) of the set, and an area (AR) of reduced thickness (T2) in each contact pad (22) of the set extending across a full width (W) of the respective contact pad (22). A semiconductor chip (3) is mounted on the die pad. The leadframe (2) is arranged in a mold (4), the mold (4) comprising one or more protrusions (411) reaching into the areas (AR) of reduced thickness (T2). A mold compound is applied into the mold (4) for generating an arrangement comprising at least a partial encapsulation (1) of the semiconductor chip (3) with the areas (AR) of reduced thickness (T2) remaining free from the mold compound by means of the protrusions (411) in the mold (4). The arrangement is separated from the support lead (24) in the area (AR) of reduced thickness (T2) of each contact pad (22) of the set.

    摘要翻译： 一种用于制造半导体封装的方法，包括提供导电引线框架（2）的步骤，所述引线框架（2）包括管芯焊盘（21），一组接触焊盘（22），连接的支撑引线（24） 到所述组的接触焊盘（22），并且所述组的每个接触焊盘（22）中的厚度减小的区域（AR）（AR）延伸跨过相应的接触焊盘（22）的整个宽度（W）。 半导体芯片（3）安装在管芯焊盘上。 引线框架（2）布置在模具（4）中，模具（4）包括伸入减小厚度（T2）的区域（AR）中的一个或多个突起（411）。 将模具化合物施加到模具（4）中以产生包括半导体芯片（3）的至少部分封装（1）的布置，其中减小厚度（T 2）的区域（AR）保持不含模具化合物， 模具（4）中的突起（411）的装置。 在该组的每个接触垫（22）的厚度减小（T2）的区域（AR）中，该布置与支撑引线（24）分离。

    Method for manufacturing a gas sensor package
    5.
    发明公开
    Method for manufacturing a gas sensor package 审中-公开
    用于气体传感器封装制造工艺

    公开(公告)号：EP2952886A8

    公开(公告)日：2016-02-10

    申请号：EP14171633.2

    申请日：2014-06-06

    申请人： Sensirion AG

    发明人： Mayer, Felix ,  Hunziker, Werner ,  Pustan, David ,  Bühler, Johannes

    IPC分类号： G01N27/12

    摘要： A method for manufacturing a gas sensor package, comprising the steps of mounting a semiconductor chip (3) on a carrier (2) and applying a mold compound (1) for at least partially enclosing the semiconductor chip (3) thereby generating an opening (11) in the mold compound (1), wherein the opening (11) provides access to a portion of the semiconductor chip (3) being uncovered by the mold compound (1). After molding, a sensitive material is applied through the opening (11) onto the uncovered portion of the semiconductor chip (3) for building a layer (31) sensitive to a gas.

    Sensor with glob-top and method for manufacturing the same
    6.
    发明公开
    Sensor with glob-top and method for manufacturing the same 有权
    传感器全球顶级和Herstellungsverfahrendafür

    公开(公告)号：EP2287596A1

    公开(公告)日：2011-02-23

    申请号：EP09010327.6

    申请日：2009-08-11

    申请人： Sensirion AG

    发明人： Graf, Markus ,  Niederberger, Dominik ,  Hunziker, Werner ,  Morf, Peter ,  Hummel, René

    IPC分类号： G01N27/22 ,  G01N33/00 ,  H01L21/00

    CPC分类号： G01N27/128 ,  G01N27/121 ,  G01N27/223 ,  H01L23/3157 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

    摘要： The substrate (1) carries a sensor device (3) as well as bond pads (5) integrated on a first surface (2) thereof. A structured auxiliary layer (10) forms a plurality of edges (11a, 11b) traversing the first surface (2) between the bond pads (5) and the sensor device (3). A glob (8) of hardening material is applied over the bond pads (5) for protecting the bond wires (6). The horizontal expansion of the glob (8) is stopped at one of the edges (11a, 11b) formed by the auxiliary layer, which makes applying the glob (8) easier.

    摘要翻译： 基板（1）承载传感器装置（3）以及集成在其第一表面（2）上的接合焊盘（5）。 结构化辅助层（10）在接合焊盘（5）和传感器装置（3）之间形成穿过第一表面（2）的多个边缘（11a，11b）。 将硬化材料球（8）施加在接合焊盘（5）上，以保护接合线（6）。 在由辅助层形成的边缘（11a，11b）之一处停止球状物（8）的水平膨胀，这使得更容易施加球状物（8）。

    Sensor device
    9.
    发明公开
    Sensor device 有权
    传感器设备

    公开(公告)号：EP2871152A1

    公开(公告)日：2015-05-13

    申请号：EP13005237.6

    申请日：2013-11-06

    申请人： Sensirion AG

    发明人： Hunziker, Werner ,  Braun, Stephan

    IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00

    CPC分类号： G01N33/0009 ,  B81B7/0029 ,  B81C1/00896 ,  G01N2033/0095 ,  Y10T156/1052

    摘要： A sensor device comprises a sensitive element (1) and a support (2) for the sensitive element, the support having a surface (3) with an access opening (4) to the sensitive element (1). A layer of adhesive material (5) covers at least parts of the surface (3). A venting medium (6) extends over the entire surface (3) of the support (2) and the access opening (4) and is attached to the support (2) by the layer of adhesive material (5).

    摘要翻译： 传感器装置包括敏感元件（1）和用于敏感元件的支撑件（2），支撑件具有带敏感元件（1）的进入开口（4）的表面（3）。 一层粘合材料（5）覆盖表面（3）的至少一部分。 通风介质（6）在支撑件（2）和进入开口（4）的整个表面（3）上延伸并且通过粘合材料层（5）附接到支撑件（2）。