摘要:
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure comprenant une pluralité de membranes chacune surplombant une cavité, le procédé de fabrication comprenant les étapes suivantes : a) une étape de formation d'une pluralité de cavités débouchant au niveau d'une face avant d'un substrat support, les cavités présentant une profondeur et une aire dans le plan de la face avant, et étant espacées d'un espacement ; b) une étape d'assemblage par collage direct d'un substrat donneur sur le substrat support, au niveau de leurs faces avant respectives, de manière à sceller les cavités sous vide, le collage direct étant hydrophile et impliquant un nombre donné de monocouches d'eau à une interface de contact entre les substrats ; c) une étape de transfert d'une couche mince issue du substrat donneur sur le substrat support, ladite couche mince composant les membranes à l'aplomb des cavités. Une aire spécifique est définie autour de chaque cavité, dans le plan de l'interface de contact, et s'exprime en fonction de la moitié de l'espacement. Le procédé de fabrication est remarquable en ce que l'aire, la profondeur de chaque cavité, et l'aire spécifique sont définies à l'étape a) pour satisfaire la relation suivante : S / A = (P atm × p) / (N × 10 15 × k B × T), avec P atm la pression atmosphérique, N le nombre de monocouches d'eau à l'interface de contact, k B la constante de Boltzmann et T la température ambiante.
摘要:
The invention concerns a method for making (1) thin layers (5) containing microcomponents (6) using a substrate. Said method comprises in particular, for each layer (5), the following steps: a) local implantation of at least a gaseous species in said substrate (1) perpendicular to a plurality of implantation zones defined on the surface of the substrate (1), avoiding, by adequate selection of the depth and the shape of said implantation zones, degradation of said surface of the substrate (1) during the step b); b) producing microcomponents (6) in the surface layer (5) of the substrate (1) delimited by the implanting depth; and c) separating the substrate (1) in two parts, one part containing the surface layer (5) including said microcomponents (6), and the other the rest of the substrate (1). The invention is useful for producing microcomponents to be integrated on supports different from those used for their manufacture.