STRUCTURE POUR APPLICATIONS RADIOFRÉQUENCES
    6.
    发明公开
    STRUCTURE POUR APPLICATIONS RADIOFRÉQUENCES 审中-公开
    结构应用无线电通信

    公开(公告)号:EP3227905A1

    公开(公告)日:2017-10-11

    申请号:EP15788467.7

    申请日:2015-09-17

    申请人: Soitec

    IPC分类号: H01L21/20 H01L21/762

    摘要: The invention relates to a structure (1) for radiofrequency applications which includes: a semiconducting supporting substrate (2); a trapping layer (3) arranged on the supporting substrate (2); the trapping layer (3) being characterised in that it includes a higher defect density than a predetermined defect density; the predetermined defect density is the defect density beyond which the electric resistivity of the trapping layer (3) is no lower than 10 Kohm.cm over a temperature range of [-20 °C; +120 °C].

    摘要翻译: 本发明涉及用于射频应用的结构(1),其包括:半导体支撑衬底(2); 设置在所述支撑基板(2)上的捕获层(3); 所述俘获层(3)的特征在于其包括比预定缺陷密度更高的缺陷密度; 预定的缺陷密度是在[-20℃的温度范围内俘获层(3)的电阻率不低于10Kohm.cm的缺陷密度; +120°C]。

    STRUCTURE POUR APPLICATIONS RADIOFREQUENCES
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:EP3872839A1

    公开(公告)日:2021-09-01

    申请号:EP21170134.7

    申请日:2015-09-17

    申请人: SOITEC

    IPC分类号: H01L21/20 H01L21/762

    摘要: Structure (1) pour des applications radiofréquences comprenant :
    • un substrat support (2) semi-conducteur ;
    • une couche de piégeage (3) disposée sur le substrat support (2) ;
    la couche de piégeage (3) étant caractérisée en ce qu'elle comprend une densité de défauts supérieure à une densité de défauts prédéterminée ; la densité de défauts prédéterminée est la densité de défauts au-delà de laquelle la résistivité électrique de la couche de piégeage (3) est supérieure ou égale à 10kohm.cm sur une gamme de température [-20°C ; +120°C].