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公开(公告)号:EP3497713A1
公开(公告)日:2019-06-19
申请号:EP17757806.9
申请日:2017-08-01
发明人: LANDRU, Didier , BEN MOHAMED, Nadia , KONONCHUK, Oleg , MAZEN, Frédéric , MASSY, Damien , REBOH, Shay , RIEUTORD, François
IPC分类号: H01L21/762
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公开(公告)号:EP3497713B1
公开(公告)日:2020-04-08
申请号:EP17757806.9
申请日:2017-08-01
发明人: LANDRU, Didier , BEN MOHAMED, Nadia , KONONCHUK, Oleg , MAZEN, Frédéric , MASSY, Damien , REBOH, Shay , RIEUTORD, François
IPC分类号: H01L21/762
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3.
公开(公告)号:EP4176462A1
公开(公告)日:2023-05-10
申请号:EP21737714.2
申请日:2021-06-08
发明人: ALLIBERT, Frédéric , LANDRU, Didier , KONONCHUK, Oleg , GUIOT, Eric , GAUDIN, Gweltaz , WIDIEZ, Julie , FOURNEL, Franck
IPC分类号: H01L21/18
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公开(公告)号:EP4128322A1
公开(公告)日:2023-02-08
申请号:EP21704872.7
申请日:2021-01-19
发明人: MAZEN, Frédéric , RIEUTORD, François , COIG, Marianne , GRAMPEIX, Helen , LANDRU, Didier , KONONCHUK, Oleg , BEN MOHAMED, Nadia
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/18 , H01L21/324 , H01L21/762
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公开(公告)号:EP4430652A1
公开(公告)日:2024-09-18
申请号:EP22802685.2
申请日:2022-10-25
申请人: SOITEC , Applied Materials Inc;
发明人: KIM, Youngpil , KONONCHUK, Oleg , WONG, Chee Hoe , KUAN CHIEN, Shen , SENG HOE, Tan , KEYAN, Zang , MASATO, Ishii
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/762
CPC分类号: H01L21/7624 , H01L21/02002 , H01L21/76251
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公开(公告)号:EP3227905A1
公开(公告)日:2017-10-11
申请号:EP15788467.7
申请日:2015-09-17
申请人: Soitec
IPC分类号: H01L21/20 , H01L21/762
CPC分类号: H04B1/03 , H01L21/02167 , H01L21/02378 , H01L21/02381 , H01L21/02529 , H01L21/02532 , H01L21/0262 , H01L21/28282 , H01L21/76254 , H01L21/76297 , H01L41/0477 , H01M4/663
摘要: The invention relates to a structure (1) for radiofrequency applications which includes: a semiconducting supporting substrate (2); a trapping layer (3) arranged on the supporting substrate (2); the trapping layer (3) being characterised in that it includes a higher defect density than a predetermined defect density; the predetermined defect density is the defect density beyond which the electric resistivity of the trapping layer (3) is no lower than 10 Kohm.cm over a temperature range of [-20 °C; +120 °C].
摘要翻译: 本发明涉及用于射频应用的结构(1),其包括:半导体支撑衬底(2); 设置在所述支撑基板(2)上的捕获层(3); 所述俘获层(3)的特征在于其包括比预定缺陷密度更高的缺陷密度; 预定的缺陷密度是在[-20℃的温度范围内俘获层(3)的电阻率不低于10Kohm.cm的缺陷密度; +120°C]。
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公开(公告)号:EP3939077A1
公开(公告)日:2022-01-19
申请号:EP20713947.8
申请日:2020-02-26
申请人: SOITEC
IPC分类号: H01L21/762
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公开(公告)号:EP3872839A1
公开(公告)日:2021-09-01
申请号:EP21170134.7
申请日:2015-09-17
申请人: SOITEC
IPC分类号: H01L21/20 , H01L21/762
摘要: Structure (1) pour des applications radiofréquences comprenant :
• un substrat support (2) semi-conducteur ;
• une couche de piégeage (3) disposée sur le substrat support (2) ;
la couche de piégeage (3) étant caractérisée en ce qu'elle comprend une densité de défauts supérieure à une densité de défauts prédéterminée ; la densité de défauts prédéterminée est la densité de défauts au-delà de laquelle la résistivité électrique de la couche de piégeage (3) est supérieure ou égale à 10kohm.cm sur une gamme de température [-20°C ; +120°C].-
9.
公开(公告)号:EP3602617A1
公开(公告)日:2020-02-05
申请号:EP18711364.2
申请日:2018-03-21
申请人: Soitec
IPC分类号: H01L21/762 , C30B25/02 , H01L21/02
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公开(公告)号:EP3193355B1
公开(公告)日:2019-11-13
申请号:EP17150008.5
申请日:2017-01-02
申请人: Soitec
发明人: LANDRU, Didier , KONONCHUK, Oleg , DAVID, Carole
IPC分类号: H01L21/324 , H01L21/762
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