公开(公告)号：EP4433724A1

公开(公告)日：2024-09-25

申请号：EP22782835.7

申请日：2022-09-16

申请人： Schaeffler Technologies AG & Co. KG

发明人： HORN, Maik ,  STROHMEYER, Christoph ,  HOFMANN, Harald ,  PAPKE, Thomas ,  BARTELS, Dominic

IPC分类号： F16H55/36 ,  B22F10/00 ,  B22F10/10 ,  F16H55/48

CPC分类号： F16H55/36 ,  F16H55/48 ,  B33Y80/00 ,  B22F5/10 ,  B22F2005/00520130101 ,  B22F2998/0020130101

公开(公告)号：EP3889390B1

公开(公告)日：2024-07-03

申请号：EP20166705.2

申请日：2020-03-30

IPC分类号： F01D5/08 ,  B22F5/00 ,  B22F7/08 ,  B22F7/06 ,  B22F10/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00

CPC分类号： F05D2260/221420130101 ,  F05D2260/221220130101 ,  B22F5/009 ,  F05D2230/2220130101 ,  F05D2230/23420130101 ,  F05D2230/3120130101 ,  F05D2250/1220130101 ,  F01D5/082 ,  F01D5/3007 ,  F05D2300/5021220130101 ,  F05D2230/2520130101 ,  F05D2250/23120130101 ,  B22F2005/00520130101 ,  B22F7/08 ,  B22F10/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y10/00 ,  B22F7/062 ,  C22C1/0433 ,  B22F2999/0020130101 ,  Y02T50/60 ,  Y02P10/25

公开(公告)号：EP4357296A1

公开(公告)日：2024-04-24

申请号：EP22201973.9

申请日：2022-10-17

申请人： Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH

发明人： Ramachandramoorthy, Rajaprakash ,  Kang, Sung-Gyu

IPC分类号： B81C1/00 ,  A61J3/00

CPC分类号： B81C2201/018420130101 ,  B81B2203/031520130101 ,  B81C1/00047 ,  B81B2201/05820130101 ,  A61J3/07 ,  A61L31/022 ,  A61L31/10 ,  A61L31/16 ,  A61K9/0097 ,  A61M2037/005320130101 ,  B33Y80/00 ,  B33Y10/00 ,  B22F10/20 ,  B22F5/106 ,  B22F7/06 ,  B22F7/08 ,  B22F2005/00520130101 ,  C25D15/00

摘要： A hollow body and a process for preparing a hollow body having a bottom, an upper end wall and side walls extending between the bottom and the upper end wall, characterized in that the upper end wall and side walls are made of metal, the cavity within the hollow body has a volume in the range between 1 picoliter to 1,000 picoliter and the upper end wall comprises at least one opening. The hollow body are suitable for encapsulating small amounts of liquid. or of very small micro-electromechanical system, may be used for the controlled release of pharmaceutical components.

公开(公告)号：EP4364870A1

公开(公告)日：2024-05-08

申请号：EP23206614.2

申请日：2023-10-30

申请人： Bloom Energy Corporation

发明人： BYRD, Adam

IPC分类号： B22F5/00 ,  B22F5/10 ,  B22F10/14 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/04 ,  C22C27/06 ,  C22C33/02 ,  C22C38/28 ,  H01M8/0202 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/0254 ,  H01M8/026 ,  B22F3/24 ,  H01M8/021

CPC分类号： B22F10/14 ,  C22C1/045 ,  C22C27/06 ,  C22C38/28 ,  C22C33/0285 ,  B33Y80/00 ,  B22F2005/00520130101 ,  B22F5/10 ,  B33Y10/00 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/026 ,  B22F10/62 ,  B22F2003/24220130101 ,  H01M8/021 ,  C22C38/04 ,  C22C38/005

摘要： A method includes binder jet printing a metal alloy powder or a metal powder mixture to form a green interconnect, debinding the green interconnect, and sintering the green interconnect to form a metal alloy interconnect for an electrochemical stack.

公开(公告)号：EP4355063A1

公开(公告)日：2024-04-17

申请号：EP23203612.9

申请日：2023-10-13

申请人： Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives

发明人： SAVELLI, Guillaume ,  BAUDRY, Maxime ,  ROUX, Guilhem

IPC分类号： H10N10/01 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B22F7/08 ,  H10N10/817 ,  B22F7/00

CPC分类号： H10N10/01 ,  B22F10/28 ,  B22F7/008 ,  B22F2998/0020130101 ,  B33Y10/00 ,  B22F2005/00520130101 ,  B22F7/08 ,  B33Y80/00 ,  H10N10/817

摘要： Procédé de fabrication d'une structure thermoélectrique comprenant les étapes suivantes :
a) fournir un substrat (100), recouvert par une couche métallique (300),
b) former un élément thermoélectrique (200), sur la couche métallique (300), par fabrication additive, de préférence par SLS ou FLLP, moyennant quoi on obtient une structure thermoélectrique comprenant le substrat (100) recouvert successivement par la couche métallique (300) et par l'élément thermoélectrique (200), et
c) éventuellement retirer le substrat (100), moyennant quoi on obtient une structure thermoélectrique comprenant la couche métallique (300) et l'élément thermoélectrique (200).