公开(公告)号：EP3208834A4

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：EP14851429

申请日：2014-10-16

申请人： SHINDENGEN ELECTRIC MFG

发明人： HASEGAWA MASAAKI

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H05K5/06

CPC分类号： B29C45/14639 ,  B29C45/14819 ,  B29C45/174 ,  B29C45/34 ,  B29K2101/10 ,  B29L2031/3406 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/50 ,  H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K5/064 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a resin sealing module, which includes an injection step of injecting an uncured curable liquid resin into a module case and a positioning step of positioning the mold member, is provided. In the injection step, a substrate with electronic components is immersed into the curable liquid resin. In the positioning step, the mold member is positioned so that inside space of the first partition wall faces a second region. In the positioning step, at least a protruding end potion of the first partition wall is immersed into the curable liquid resin while a gas layer is held in the inside space. Thereby, a partial region of an upper surface of the curable liquid resin is depressed by the gas layer, so that this region is positioned lower in level than other regions.

公开(公告)号：EP3047968B1

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：EP16152009.3

申请日：2016-01-20

申请人： United Technologies Corporation

发明人： STROCK, Christopher W.

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  F15B15/00

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29C45/14639 ,  B29K2995/0016 ,  B29L2009/005 ,  B29L2031/463 ,  B32B5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2605/18 ,  F15B15/1423 ,  F15B15/1485 ,  F15B2215/305

摘要： A thermally resistant article (20) includes a structural body (22) that is formed of a heat-sensitive core (24) and a thermal protection layer (26) on the exterior of the heat-sensitive core (24) to provide thermal shielding. The thermal protection layer (26) has a thickness and a composition such that the structural body (22) meets a target strength-thermal performance criteria upon transient exposure to a heat source. Without the thermal protection layer (26), the heat-sensitive core (24) does not meet the target strength-thermal performance criteria. The composition includes a polymeric material (26a) mixed with microspheres (26b).

公开(公告)号：EP3321058A1

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：EP17747763.5

申请日：2017-02-03

申请人： LG CHEM, LTD.

发明人： LEE, Bum Jick

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/27 ,  H01M10/058 ,  H01M2/10 ,  H01M10/052 ,  B29K96/00

CPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/27 ,  B29C45/2708 ,  B29L2031/3468 ,  H01M2/02 ,  H01M2/0257 ,  H01M2/0277 ,  H01M2/1016 ,  H01M10/04 ,  H01M10/052 ,  H01M10/058 ,  H01M10/4257

摘要： The present invention relates to a manufacturing method of a battery pack including plate-shaped battery cells arranged on a plane so that electrode terminals thereof face each other, including: (a) a process of electrically connecting electrode terminals of battery cells to an electrode terminal connecting portion of a protection circuit board (PCB); (b) a process of mounting the battery cells connected to the PCB in a mold provided with two or more injection holes for a thermoplastic resin; (c) a process of injecting a thermoplastic resin through the injection holes to form a molding frame made of thermoplastic resin on an outer periphery of the PCB and the battery cells; and (d) a process of solidifying the molding frame.

摘要翻译： 本发明涉及一种电池组的制造方法，该电池组包括布置在平面上的板状电池单元，使得电极端子彼此面对，包括：（a）将电池单元的电极端子电连接到电极端子 保护电路板（PCB）的连接部分; （b）将连接到PCB的电池单元安装在设置有两个或更多个用于热塑性树脂的注入孔的模具中的过程; （c）通过注入孔注入热塑性树脂以在PCB和电池单元的外周上形成由热塑性树脂制成的模制框架的过程; 和（d）固化模制框架的过程。

公开(公告)号：EP3203585A1

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：EP15846196.2

申请日：2015-09-29

申请人： Century Innovation Corporation

发明人： KAWASAKI, Hiroaki

IPC分类号： H01R4/70 ,  B29C45/14 ,  B29C45/53 ,  H02K5/22

CPC分类号： H01B13/0023 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/53 ,  B29C2045/14131 ,  B29K2101/12 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/3493 ,  H01B13/0013 ,  H01B17/56 ,  H01R4/029 ,  H01R4/70 ,  H02K5/22

摘要： The present invention provides a connection structure and a manufacturing method therefor capable of increasing reliability of a connection part compared to the prior arts. A connection structure (30) according to the present invention includes a plurality of conductive members (31, 32), a connection part (33) that electrically connects the conductive members, and an electrically insulating molded body (34) in which the connection part is embedded. It is thereby possible to physically reinforce the connection part of the conductive members, keep the connection part in a hermetically sealed condition, thereby prevent corrosion and increase reliability compared to the prior arts.

摘要翻译： 本发明提供了与现有技术相比能够提高连接部分的可靠性的连接结构及其制造方法。 根据本发明的连接结构（30）包括多个导电构件（31,32），电连接导电构件的连接部分（33）和电绝缘模制体（34），其中连接部分 被嵌入。 由此可以物理地加强导电构件的连接部分，保持连接部分处于气密密封状态，从而与现有技术相比防止腐蚀并提高可靠性。

公开(公告)号：EP2826613B1

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：EP13760757.8

申请日：2013-03-04

申请人： Omron Corporation

发明人： TOYOTA, Ryo ,  KITAMURA, Kyoji ,  YAMAMOTO, Koji ,  NISHIDA, Tomoyuki

IPC分类号： B29C45/14 ,  C08K3/22 ,  B29K105/16 ,  B29K705/00 ,  B29K509/00

CPC分类号： B29C45/14311 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14778 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  B29K2705/00 ,  B29K2995/0041 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/016 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：EP2764586B1

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：EP12837701.7

申请日：2012-10-03

申请人： CommScope Technologies LLC

发明人： PAYNTER, Jeffrey ,  VAN SWEARINGEN, Kendrick ,  FLEMING, James ,  CARLOCK, James

IPC分类号： H01R24/38 ,  H01R13/646 ,  H01R9/05 ,  B29C45/14 ,  H01R13/58 ,  B29L31/00 ,  B29L31/34 ,  H01R4/02 ,  H01R24/56 ,  B29K77/00

CPC分类号： B29C45/14549 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14491 ,  B29C45/14598 ,  B29C45/14639 ,  B29K2077/00 ,  B29L2031/3462 ,  B29L2031/3493 ,  B29L2031/707 ,  H01R4/028 ,  H01R9/05 ,  H01R13/5845 ,  H01R24/564

摘要： A strain relief for a coaxial cable and coaxial connector interconnection is provided as an injection moldable polymer material surrounding the interconnection. The injection moldable material fills a solder pre-form cavity between an outer conductor of the coaxial cable and an inner diameter of a bore of the connector body. Where the outer conductor is corrugated, the polymer material may be provided covering an exposed portion of the corrugations and/or filling portions of a corrugation trough between an outer jacket and the outer diameter of the outer conductor.

摘要翻译： 提供用于同轴电缆和同轴连接器互连的应力消除作为围绕互连的可注射模制聚合物材料。 可注射模制材料填充同轴电缆的外导体和连接器主体的孔的内径之间的焊料预成型腔。 在外部导体是波纹的情况下，可以提供聚合物材料覆盖波纹的暴露部分和/或填充外部导体与外部导体的外部直径之间的波纹槽的部分。

公开(公告)号：EP2226185B1

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP08853681.8

申请日：2008-11-21

申请人： NGK SPARK PLUG CO., LTD.

发明人： KOHMURA, Yoshihiko ,  YOSHIDA, Shingo ,  FUJI, Yusuke ,  HIRAI, Takaya ,  KAWAGISHI, Wataru

IPC分类号： B29L31/34 ,  B29K305/00 ,  B29L31/30 ,  B29C65/48 ,  B29C33/44 ,  B29C65/00 ,  H01R13/405 ,  B29C65/08 ,  B29C45/14 ,  B29C65/16 ,  B29C45/00 ,  B29C65/04 ,  H01R13/6599 ,  H01R13/74 ,  H01R13/02 ,  B29K705/00 ,  H01R43/02

CPC分类号： B29C45/006 ,  B29C33/44 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14778 ,  B29C65/04 ,  B29C65/08 ,  B29C65/16 ,  B29C65/48 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/54 ,  B29K2305/00 ,  B29K2705/00 ,  B29L2031/3061 ,  B29L2031/3481 ,  H01R13/405 ,  H01R13/6599 ,  H01R13/74 ,  H01R43/0221 ,  H05K5/0069 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/24996 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：EP2790890B1

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：EP12808750.9

申请日：2012-12-10

申请人： Continental Teves AG & Co. oHG ,  Continental Automotive GmbH

发明人： PANIS, Marc ,  VIERING, Matthias ,  BIEBRICHER, Lothar ,  DÉLÉRIS, Robert ,  APERS, Leon ,  GRIS, Marie-Noelle ,  CZEH, Matyas

IPC分类号： B29C45/16 ,  B29C45/14 ,  G01D11/24

CPC分类号： B29C45/14336 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/14131 ,  B29C2045/1673 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0008 ,  B29L2031/34 ,  G01D11/245

公开(公告)号：EP2658088A3

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：EP13160269.0

申请日：2013-03-21

申请人： Fujikoki Corporation

发明人： Satou, Masaya ,  Uehara, Satoshi

IPC分类号： H02K1/14 ,  H02K15/12 ,  H02K15/14 ,  H02K5/08

CPC分类号： H02K1/12 ,  B29C45/0025 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/2708 ,  B29C2045/2714 ,  H02K1/145 ,  H02K5/08 ,  H02K5/10 ,  H02K15/10 ,  H02K15/12 ,  H02K15/14

摘要： The invention intends to improve a stator which is detachably installed to an outer peripheral portion of a can accommodating a rotor. The stator is integrally formed with a resin mold by arranging a stator assembly (110) within metal molds (300, 310) and injecting a molten resin (P1) from a gate (G1) at one position. An annular plate (160) is mounted to an upper portion of the stator assembly (110) so as to prevent the molten resin from intruding into magnetic pole teeth (120a, 122a), and prevent a weld line from being generated in an outer peripheral surface of the resin mold.

公开(公告)号：EP3074730A1

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：EP14808561.6

申请日：2014-11-27

申请人： Continental Teves AG & Co. oHG

发明人： FISCHER, Thomas ,  BIEBRICHER, Lothar ,  SCHILLINGER, Jakob ,  HUBER, Dietmar ,  SCHULMEISTER, Michael ,  GÜNTHNER, Stefan

IPC分类号： G01D11/24 ,  B29C45/16

CPC分类号： B29C45/14819 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/16 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/14122 ,  B29C2045/14131 ,  B29C2045/14139 ,  B29K2995/0069 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3481 ,  G01D11/245

摘要： The invention relates to a method for producing an electronic device (10), the method comprising: encasing an electronic assembly (44) with a first casing material (58); holding the first electronic assembly (44) encased by the first casing material (58) over a holding element (68) such that the holding element (68) is spaced apart from the electronic assembly (44) above the first casing material (58), and encasing the assembly (44) retained on the holding element (68) with a second casing material (62).

摘要翻译： 一种传感器的制造方法，其特征在于，所述传感器被配置为使用测量传感器检测作为要测量的尺寸的物理场，并且经由数据电缆基于检测到的物理场发射电输出信号，所述方法包括： 测量传感器和模具上的数据电缆，定义测量传感器和数据电缆的位置， - 使用第一种材料安装测量传感器和位于模具中的数据电缆， - 拆下测量传感器和数据电缆 从模具中取出第一种材料，并涂覆测量传感器和数据电缆，并从第二种材料上涂覆第一种材料。