摘要:
The invention relates to a joining device (10, 20) and to a method for operating a joining device (10, 20), wherein a component (12, 22) comprising at least two parts is processed by means of an energy beam in such a way that the at least two parts are joined in a joining region by means of the energy beam, several components (12, 22) being fed and processed in succession by means of a conveying device (11, 21), characterized in that the energy beam by means of which the particular component (12, 22) is processed is moved along the joining region in dependence on the motion of the component (12, 22).
摘要:
The invention relates to a method and device for welding thermoplastic material shaped parts. An additional simultaneous irradiation of one of the joining partners (1) in the welding zone (18) increases the temperature of this joining partner whereby effecting a process-reliable welding.
摘要:
An ostomy body side mounting wafer and a method of preparing the ostomy body side mounting wafer, where the wafer is assembled from two parts using laser welding. The laser light is provided through one of the parts having a low or lower absorption of the laser light. The other part has a higher absorption of the laser light, whereby the interface between the two parts is heated at the welding zone(s) of the laser light. In this manner, an assembly is obtained independently of the thicknesses of the materials and even close to openings or other edges.
摘要:
Method and apparatus for applying (15) radiation through one of members (17; 19, 20) to be joined by heat welding to enter layer(s) (18) interposed between the two members (17; 19, 20) relies on inclusions through thickness of the layer(s) (18) to be responsive to said radiation to raise temperature through thickness and promote bonds at interfaces with surfaces of said members (17; 19, 20). Resulting is assessed using thermal imaging (16) relying on different radiation from the layer(s) (18) from that for heating, specifically mid-infrared compared with near visible.
摘要:
Bei einem Verfahren zum Schmelzverbinden von Teilen (4, 5) aus thermoplastischen Elastomeren oder thermoplastischem Kautschuk über ausgedehnte Grenzflächen (6, 7) der Teile (4, 5), bei dem die Grenzflächen (6, 7) unabhängig voneinander mittels einer externen Heizquelle auf Schmelzverbindungstemperatur erwärmt werden, die Teile (4, 5) mit den erwärmten Grenzflächen (6, 7) unter Ausübung von Druck zusammengefügt und so lange gegeneinander gehalten werden, bis eine feste Schmelzverbindung entstanden ist, ist vorgesehen, daß die Erwärmung der Grenzflächen (6, 7) berührungslos mittels eines dunklen Infrarotstrahlers (11) erfolgt, wobei die Temperatur der Strahlerflächen (12) auf einem, ungeachtet regelungsbedingter Abweichungen, konstanten Wert von mindestens 630°C gehalten wird. Die Dauer der Erwärmung wird hierbei auf eine auf die jeweiligen Teile bezogene Zeitspanne begrenzt, wobei die Oberflächentemperatur des Strahlers (11) so eingestellt wird, daß die Dauer der Erwärmung der Grenzflächen (6, 7) auf Schmelzverbindungstemperatur weniger als 15 Sekunden, insbesondere weniger als 10 Sekunden beträgt.
摘要:
For continuous welding of plastic components (1, 2) of a product along a join region extending over the circumference, the plastic components (1, 2) to be welded are first positioned in the join position thereof and fixed therein. Then, for the welding process, the product is transported past a fixed heat source (5) and is subjected to its own rotary movement in the region of the fixed heat source (5), in addition to the transport movement, in order to insert the welding energy into the join region.
摘要:
A manufacturing method of a liquid discharge head which includes a discharge element substrate consisting of silicon and having on one surface an energy generating element for generating energy for discharging liquid, and a support member for supporting the discharge element substrate, the manufacturing method includes: providing a resin composition, which includes a resin and can be cured by heat, between the discharge element substrate and the support member so that a part of a rear surface of the one surface of the discharge element substrate is in contact with both sides of the support member; and irradiating light including at least ultraviolet rays and infrared rays onto the resin composition from a side of the discharge element substrate through a plate of silicon to cure the resin composition.
摘要:
Bei einem Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen zweier Oberflächen wird ein metallisches oder nichtmetallisches Lot auf zumindest eine der beiden Oberflächen aufgebracht, wobei das Lot eine temperaturabhängige optische Eigenschaft aufweist. Das Lot wird mit elektromagnetischer Strahlung mit einem vorbestimmten Spektrum bestrahlt, wobei das Lot eine vorbestimmte Temperatur über seiner Schmelztemperatur erreicht und die Oberflächen benetzt, wobei sich die temperaturabhängige optische Eigenschaft bei der vorbestimmten Temperatur des Lots reversibel oder irreversibel ändert. Das Lot wird unter seine Schmelztemperatur abgekühlt, wobei das Lot erstarrt und die Oberflächen stoffschlüssig verbindet.