公开(公告)号：EP2792934B1

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：EP12858175.8

申请日：2012-10-16

申请人： Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

发明人： OGATA, Toshifumi ,  ISHIMORI, Atsuyoshi ,  ABE, Masumi

IPC分类号： F21K9/00 ,  H01L25/075 ,  F21S8/02 ,  H01L33/50 ,  F21Y107/50 ,  F21Y101/00 ,  F21K9/232 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21V19/002 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21S8/026 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A light-emitting module includes a substrate (110), and elongated light-emitting units (101) arranged in rows on the substrate (110). Each light-emitting unit (101) includes an element array of light-emitting elements (120) arranged on the substrate (110) and a sealing member (130) sealing the element array. The sealing member (130) contains a wavelength converting material. When the light-emitting units (101) are viewed from a direction that is parallel to a surface on which the plurality of light-emitting units (101) are arranged and coincides with a row direction being a direction along which the light-emitting units (101) are arranged in rows, two of the light-emitting units (101) are arranged such that portions of one of the two light-emitting units (101) nearer to the center in the row direction are visible without being obstructed by the other light-emitting unit (101).

公开(公告)号：EP3196550A1

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：EP16207222.7

申请日：2016-12-29

申请人： OSRAM GmbH ,  Osram S.p.A. - Societa' Riunite Osram Edison Clerici

发明人： ZANOTTO, Alberto ,  MASSARO, Simone ,  RIEGER, Thomas ,  DIDONE', Roberto ,  BOBBO, Simon ,  BALDO, Lorenzo

IPC分类号： F21V31/04 ,  F21V3/00 ,  F21V7/00 ,  F21V17/16 ,  F21S4/28 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21V31/04 ,  F21S4/24 ,  F21S4/28 ,  F21V3/00 ,  F21V3/02 ,  F21V7/0016 ,  F21V7/005 ,  F21V17/101 ,  F21V17/164 ,  F21V19/002 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2107/70 ,  F21Y2115/10

摘要： A lighting device is produced:
- by providing a protected elongate light emitting module (10), including a substrate (12) with at least one electrically-powered light radiation source (14b), e.g. a LED source, and at least one sealing mass (18a, 18b) protecting light radiation source(s) (14b), and
- by coupling to said light emitting module (10) a channel-shaped cover member (110) with a body portion (112) including light permeable material (1120) and side portions (120), with the side portions (120) of the cover member (110) embracing and locking therebetween the light emitting module (10) and with light radiation source(s) (14b) facing towards body portion (112) of cover member (110), whereby the light permeable material (1120) provides a propagation path for the light radiation from light radiation source(s) (14b).

摘要翻译： 制造照明装置： - 通过提供受保护的细长发光模块（10），该受保护的细长发光模块（10）包括具有至少一个电动光辐射源（14b）的基板（12）。 LED源和保护光辐射源（14b）的至少一个密封块（18a，18b），以及 - 通过将具有本体（1）的本体的通道形盖构件（110）耦合到所述发光模块 包括透光材料（1120）和侧面部分（120）的部分（112），其中盖部件（110）的侧面部分（120）包围并锁定发光模块（10）和光辐射源 ）（14b）朝向盖构件（110）的主体部分（112），由此透光材料（1120）为来自光辐射源（14b）的光辐射提供传播路径。

公开(公告)号：EP2690345B1

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：EP12764411.0

申请日：2012-02-29

申请人： Sharp Kabushiki Kaisha

发明人： HATA, Toshio ,  AGATANI, Makoto ,  UEMURA, Toyonori

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V3/04 ,  F21V7/00 ,  F21V7/04 ,  F21V9/16 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/60 ,  F21K99/00 ,  F21Y111/00 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V17/002 ,  F21V19/002 ,  F21V23/0471 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/60 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An LED bulb (100) including a light source device (105) provided on a mounting plate (102) and covered by a globe (104) in a shape of a spherical shell is configured such that the light source device (105) includes: a reflecting member (108) in a truncated cone shape; and a plurality of LED chips (15) provided on a top surface of the substrate (11), at least a side face of the reflecting member (108) has a light reflecting function, and the light source device (105) is provided on the mounting plate (102) in such a way that a bottom surface of the substrate (11) faces the mounting plate (102).

公开(公告)号：EP2761224B1

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：EP12835511.2

申请日：2012-09-25

申请人： Ideal Industries Inc.

发明人： SCHROLL, Matthew, David ,  ZANTOUT, Alan, Emad

IPC分类号： F21V19/00

CPC分类号： F21V19/004 ,  F21V19/001 ,  F21V19/002 ,  F21V29/004 ,  F21Y2115/10

公开(公告)号：EP2852789B1

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：EP13723510.7

申请日：2013-05-17

申请人： OSRAM GmbH ,  Osram S.p.A. - Societa' Riunite Osram Edison Clerici

发明人： BOBBO, Simon ,  ZANOTTO, Alberto ,  ZANON, Franco

IPC分类号： F21V17/16 ,  F21V19/00

CPC分类号： F21V19/004 ,  F21V17/12 ,  F21V17/162 ,  F21V17/164 ,  F21V19/001 ,  F21V19/002 ,  F21V19/0035 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：EP2725285B1

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：EP12802475.9

申请日：2012-03-22

申请人： Ce Lighting Ltd

发明人： ZHANG, Sumin

IPC分类号： H01K1/46 ,  H01R33/97 ,  H01R33/22 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21V15/005 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21V19/002 ,  F21V19/006 ,  F21V19/008 ,  F21Y2115/10 ,  H01K1/465 ,  H01R33/971

公开(公告)号：EP2690345A4

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：EP12764411

申请日：2012-02-29

申请人： SHARP KK

发明人： HATA TOSHIO ,  AGATANI TOSHIO ,  UEMURA TOYONORI

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21K99/00 ,  F21V3/04 ,  F21V7/00 ,  F21V7/04 ,  F21V9/16 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02 ,  F21Y111/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/60

CPC分类号： F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  F21V3/0418 ,  F21V3/0436 ,  F21V17/002 ,  F21V19/002 ,  F21V23/0471 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/60 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An LED bulb (100) including a light source device (105) provided on a mounting plate (102) and covered by a globe (104) in a shape of a spherical shell is configured such that the light source device (105) includes: a reflecting member (108) in a truncated cone shape; and a plurality of LED chips (15) provided on a top surface of the substrate (11), at least a side face of the reflecting member (108) has a light reflecting function, and the light source device (105) is provided on the mounting plate (102) in such a way that a bottom surface of the substrate (11) faces the mounting plate (102).

公开(公告)号：EP1065434A1

公开(公告)日：2001-01-03

申请号：EP00113427.9

申请日：2000-06-24

申请人： WOFI LEUCHTEN Wortmann & Filz GmbH

发明人： Gerke, Matthias

IPC分类号： F21K7/00 ,  F21V15/00 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00

CPC分类号： F21V15/01 ,  F21V19/002 ,  F21V19/004 ,  F21V23/00 ,  F21Y2115/10

摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Anbringung einer Gruppe von Leuchtdioden (6) in den Öffnungen der Begrenzungswand (9) einer Decken-, Wand-, oder Standleuchte. Um bei der Herstellung von Decken-, Wand-, oder Standleuchten zum Zwecke der Massenfertigung eine Montage zu ermöglichen, die trotz der geforderten unterschiedlichen Designs der verschiedenen Leuchten eine weitgehend automatisierte Massenfertigung zuläßt, schlägt die Erfindung vor, daß die Leuchtdioden (6) in vorgegebener Verteilung auf einer Stromversorgungsplatine angeordnet sind, die in einem an der Innenseite der Begrenzungswand (9) festlegbaren, flachen Gehäuse (1) angeordnet ist, wobei die Begrenzungswand (9) und die daran anliegende Wand des flachen Gehäuses (1) jeweils im Bereich der Leuchtdioden (6) korrespondierende Durchtrittsöffnungen (8) aufweisen.

摘要翻译： 发光二极管（6）以连接到12伏触点（7）的预设分配装置安装在电源板上。 该板安装在一个平坦的三角形外壳（1）上，可以固定在分隔壁的内侧。 分隔壁和附接到其上的平坦壳体的侧面具有孔（8），相应的LED可以穿过孔（8）。

公开(公告)号：EP0221912A1

公开(公告)日：1987-05-20

申请号：EP86902062.0

申请日：1986-03-07

申请人： LEDEX GMBH

发明人： LUNDIN, Torsten

IPC分类号： F21K99 ,  F21S8 ,  F21V19 ,  G09F13

CPC分类号： G09F13/22 ,  F21V19/002 ,  F21W2111/00 ,  F21W2111/02 ,  F21Y2115/10 ,  G09F2013/222

摘要： Le dispositif comprend plusieurs diodes électroluminescentes (8) positionnées à proximité de la surface (4) et reliées à celle-ci. Afin d'obtenir une diffusion de la lumière des diodes électroluminescentes (8), chacune de ces diodes est renfermée dans une lentille diffusant la lumière (10), à laquelle lentille est relié un élément de montage (12) à l'aide duquel l'unité se composant de la diode électroluminescente et de la lentille est reliée avec la surface.

摘要翻译： 一种用于与照明的表面上使用的装置，优选上电标志，包括若干发光二极管（8）定位成邻近并与所述表面（4）连接。 为了提供发光二极管（8）的每个发光二极管被封装在一个光散射伦泽的光的散射（10）其中通过哪个被连接的安装元件（12） 发光二极管的单元由...组成和伦泽与所述表面连接。

公开(公告)号：EP3208523A4

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：EP15851506

申请日：2015-10-15

申请人： SIM LIGHTING DESIGN COMPANY LTD

发明人： YEUNG ANDREW

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

CPC分类号： F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21K9/90 ,  F21V19/002 ,  F21V23/001 ,  F21V23/06 ,  F21V29/80 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

摘要： Provided are a substrate used for an LED encapsulation, a three-dimensional LED encapsulation comprising the substrate, a bulb comprising the three-dimensional LED encapsulation and a manufacturing method therefor. The substrate is spiral lines in shape, at least one of the ends of the substrate is provided with an electrode lead wire (31), the electrode lead wire (31) is connected with the substrate by a connective component and/or connective materials, the spiral lines of the substrate comprise gaps between each other, and a smooth curve and/or a plurality of polylines end to end is formed at least partly at the edge of the substrate. The three-dimensional LED encapsulation and the bulb comprising the three-dimensional LED encapsulation comprise the substrate, multiple LED chips in series and/or parallel are arranged on the substrate, the multiple LED chips are let out by the electrode lead wire (31) of one end of the substrate and the other end of the substrate as the other electrode lead wire (31). All-dimensional and three-dimensional and multilayer light-emitting of the bulb may be realized, moreover, the heat is easy to dissipate, the structure is simple to manufacture, and the cost is low.