公开(公告)号：EP4371155A1

公开(公告)日：2024-05-22

申请号：EP22741108.9

申请日：2022-06-10

申请人： Qualcomm Incorporated

发明人： VEMURI, Krishna ,  KIM, Jinseong

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L2225/0656220130101 ,  H01L2225/0651720130101 ,  H01L2224/8119220130101 ,  H01L2225/0658620130101 ,  H01L2924/1531120130101 ,  H01L2224/1308220130101 ,  H01L2224/1622720130101 ,  H01L2224/1623520130101 ,  H01L2224/13120130101 ,  H01L2224/8181520130101 ,  H01L2224/3214520130101 ,  H01L2224/7325320130101 ,  H01L2224/7320320130101 ,  H01L25/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/73 ,  H01L24/32 ,  H01L24/13

公开(公告)号：EP3866193B1

公开(公告)日：2024-10-09

申请号：EP20205957.2

申请日：2020-11-05

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L2224/7325320130101 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/3214520130101 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/1622720130101 ,  H01L2224/1210520130101 ,  H01L2924/1531120130101 ,  H01L2224/7320320130101 ,  H01L2224/7321720130101 ,  H01L2225/0654120130101 ,  H01L2225/0652420130101 ,  H01L2225/0656820130101 ,  H01L2225/0658920130101 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/0651720130101 ,  H01L2225/0654820130101