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    High performance liga spring interconnect system for probing application
    4.
    发明公开
    High performance liga spring interconnect system for probing application 审中-公开
    HochleistungsfähigesLigafeder-Verbindungssystemfüreine Sondenapplikation

    公开(公告)号：EP2876739A1

    公开(公告)日：2015-05-27

    申请号：EP14194244.1

    申请日：2014-11-21

    申请人： Tektronix, Inc.

    发明人： McGrath, James ,  Pollock, Ira ,  Simmen, David

    IPC分类号： H01R12/81 ,  H01R12/88

    CPC分类号： G01R1/06705 ,  H01R12/81 ,  H01R12/82 ,  H01R12/88 ,  H01R2201/20

    摘要： A zero insertion force connector (110, 200, 300) comprising a housing (201) including an opening (202) and defining an interior space for receiving a flexible PCB (120) and multiple spring contacts (302) positioned within the interior space. The housing further includes a lid (204) that while opened allow the flexible PCB (120) to be inserted and while closed forces the flexible PCB (120) to abut the spring contacts (302).

    摘要翻译： 零插入力连接器（110,200,300）包括壳体（201），壳体（201）包括开口（202）并且限定用于容纳位于内部空间内的柔性PCB（120）和多个弹簧触头（302）的内部空间。 壳体还包括盖子（204），其在打开时允许柔性PCB（120）被插入并且同时闭合时迫使柔性PCB（120）抵靠弹簧触点（302）。

    VERBINDUNGSANORDNUNG
    7.
    发明公开
    VERBINDUNGSANORDNUNG 审中-公开

    公开(公告)号：EP4120481A1

    公开(公告)日：2023-01-18

    申请号：EP22176487.1

    申请日：2022-05-31

    申请人： H & B Electronic GmbH & Co. KG ,  Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

    发明人： Morlok, Tobias ,  Bayerbach, Jan ,  Brunner, Bernhard

    IPC分类号： H01R12/81 ,  H01R12/63 ,  G01L1/14 ,  B81B3/00

    摘要： Eine Verbindungsanordnung (2) für die elektrische und mechanische Verbindung zwischen einer Kontaktelektrode (10) und einem elektrischen Leiterelement (6) weist einen flexiblen Sensor-/Elektrodenabschnitt (8) auf, in dem die Kontaktelektrode (10) wenigstens teilweise angeordnet ist. Zudem weist die Verbindungsanordnung wenigstens einen elektrischen Innenleiter (20) des elektrischen Leiterelementes (6) auf, der zum Anlegen und/oder Abnehmen einer elektrischen Spannung und/oder kapazitiven Änderung an der Kontaktelektrode (10) dient. Ferner ist ein elektrischer Kontaktbereich (18) vorgesehen, in dem der wenigstens eine elektrische Innenleiter (20) die Kontaktelektrode (10) des Sensors (4) elektrisch kontaktiert. Dabei ist eine Verbindungsvorrichtung (30) vorgesehen, die im Kontaktbereich (18) unter Zwischenlage des Innenleiters (20) gegen die Kontaktelektrode (10) des Sensors (4) vorspannbar ist.

    High performance multiport connector system using liga springs
    9.
    发明公开
    High performance multiport connector system using liga springs 审中-公开
    HochleistungsfähigesMehrfachanschluss-Verbindersystem mit LIGA-Federn

    公开(公告)号：EP2876738A1

    公开(公告)日：2015-05-27

    申请号：EP14194243.3

    申请日：2014-11-21

    申请人： Tektronix, Inc.

    发明人： McGrath, James ,  Pollock, Ira ,  Simmen, David

    IPC分类号： H01R12/81 ,  H01R12/88

    CPC分类号： H01R13/15 ,  H01R12/81 ,  H01R12/88

    摘要： A zero insertion force connector (110, 300, 400) comprising a housing (310, 401) including an opening (302) and defining an interior space for receiving a flexible PCB (120, 200) and multiple spring contacts (402) positioned within the interior space. The housing further includes a lid (304) that while opened allow the flexible PCB (120, 200) to be inserted and while closed forces the flexible PCB (120, 200) to abut the spring contacts (402).

    摘要翻译： 零插入力连接器（110,300,400）包括包括开口（302）并且限定用于接收柔性PCB（120,200）的内部空间的壳体（310,401）和定位在其中的多个弹簧触头（402）的内部空间 内部空间。 壳体还包括盖子（304），其在打开时允许柔性PCB（120,200）被插入并且同时闭合时迫使柔性PCB（120,200）抵靠弹簧触头（402）。