公开(公告)号：EP4362648A1

公开(公告)日：2024-05-01

申请号：EP23190998.7

申请日：2023-08-11

申请人： Oki Electric Industry Co., Ltd.

发明人： FURUTA, Hironori ,  ISHIKAWA, Takuma ,  SHINOHARA, Yuuki ,  SUZUKI, Takahito ,  TANIGAWA, Kenichi ,  KITAJIMA, Yutaka

IPC分类号： H10N30/071 ,  H10N30/072 ,  H10N39/00 ,  H01L33/00 ,  H01L21/78

CPC分类号： H10N30/072 ,  H10N39/00 ,  H10N30/071 ,  H01L33/0093 ,  H01L2221/6836820130101 ,  H01L21/7806 ,  H01L2221/6831820130101 ,  H01L2221/6835420130101 ,  H01L21/6835

摘要： A manufacturing method of an electronic device includes a process of forming a support layer (15) that is provided to extend from a first surface (14f) of a functional layer (14) formed on a first substrate (10) via a first layer (11), as a surface on a side opposite to the first substrate (10), to the first substrate (10) and supports the functional layer (14) with respect to the first substrate (10), a process of forming a thin film holding layer (16) on at least one of the support layer (15) and the first surface (14f) of the functional layer (14), a process of removing the first layer (11), a process of joining a transfer member (18) to a surface of the thin film holding layer (16) on a side opposite to the functional layer (14), a process of separating the functional layer (14), the support layer (15) and the thin film holding layer (16) from the first substrate (10), a process of transferring the functional layer (14), the support layer (15) and the thin film holding layer (16) to a different second substrate (20), and a process of removing the thin film holding layer (16).

公开(公告)号：EP4461108A1

公开(公告)日：2024-11-13

申请号：EP23700072.4

申请日：2023-01-05

申请人： SOITEC

发明人： BERTRAND, Isabelle ,  BELHACHEMI, Djamel ,  LANDRU, Didier ,  GIRAUD, Dorothée ,  MOUREY, Odile

IPC分类号： H10N30/01 ,  H10N30/071 ,  H10N30/072 ,  H10N30/073 ,  H10N30/074 ,  H10N30/853

公开(公告)号：EP4432546A1

公开(公告)日：2024-09-18

申请号：EP23315053.1

申请日：2023-03-17

申请人： CAIRDAC

发明人： Regnier, Willy ,  Nguyen-Dinh, An

IPC分类号： H02N2/18 ,  H10N30/30 ,  H10N30/071 ,  H10N39/00 ,  A61N1/378

CPC分类号： H02N2/186 ,  H10N30/306 ,  H10N30/071 ,  H10N39/00 ,  A61N1/3785

摘要： Un récupérateur d'énergie piézoélectrique comprend un ensemble pendulaire avec une lame (22) élastiquement déformable en flexion, une monture (24) couplée avec encastrement à une extrémité proximale de la lame, et une masse inertielle (26) montée à une extrémité distale, libre, de la lame. La lame comprend un structure sandwich flexible comportant une âme centrale (50), une couche piézoélectrique (46, 48) sur au moins l'une des faces de l'âme centrale, et au moins une électrode de surface (52, 54). L'âme centrale (50) de la structure sandwich flexible est réalisée en un matériau semi-conducteur apte à former un substrat de circuit intégré, de préférence en Si. Le substrat en matériau semi-conducteur comporte des structures intégrées monolithiques (42, 44, 46, 56, 58), et l'agencement, sur l'étendue du substrat, de ces structures intégrées forme en direction longitudinale une pluralité de zones successives (L1, L2, L3) ayant des coefficients de raideur en flexion (σ) différents d'une zone à l'autre.

公开(公告)号：EP3784818B1

公开(公告)日：2024-01-24

申请号：EP19720538.8

申请日：2019-04-26

发明人： FRIEDRICH, Hans-Jürgen ,  REBENKLAU, Lars ,  NEUMEISTER, Peter ,  VIEHWEGER, Katrin ,  SCHÖNECKER, Andreas

IPC分类号： H10N30/071 ,  C25B1/04 ,  C25B9/00