Abstract:
Embodiments of an acoustic filter are disclosed. In some embodiments, a bandpass filter is included in a passband signal path, the passband signal path is connected between a first terminal and a second terminal. A first bandstop filter is located in a first stopband signal path, the first stopband signal path connected at the first terminal. Additionally, a second bandstop filter is located in a second stopband signal path, the second stopband signal path is connected at the second terminal.
Abstract:
A clock oscillator, a clock oscillator production method and use method, and a chip including the clock oscillator are provided. The clock oscillator includes a resonator, a shock-absorbing material layer, and a base, and at least a part of the shock-absorbing material layer is located between the resonator and the base. In the clock oscillator, the shock-absorbing material layer is added between the resonator and the base, and the shock-absorbing material layer can effectively prevent a mechanical wave from being conducted between the base and the resonator, so that the resonator is protected from external vibration. This can ensure, when there is external vibration, that an output frequency of the resonator is not deteriorated and improve shock absorption performance of the clock oscillator.
Abstract:
There are many inventions described and illustrated herein. In one aspect, the present invention is directed to a temperature compensated microelectromechanical resonator as well as fabricating, manufacturing, providing and/or controlling microelectromechanical resonators having mechanical structures that include integrated heating and/or temperature sensing elements. In another aspect, the present invention is directed to fabricate, manufacture, provide and/or control microelectromechanical resonators having mechanical structures that are encapsulated using thin film or wafer level encapsulation techniques in a chamber, and including heating and/or temperature sensing elements disposed in the chamber, on the chamber and/or integrated within the mechanical structures. Other aspects of the inventions will be apparent from the detailed description and claims herein.
Abstract:
L'invention a pour objet un circuit résonant comprenant une borne d'entrée (Pe) et une borne de sortie (Ps) et au moins : - un groupe de N résonateurs avec N ≥1, ayant la même fréquence de résonance et la même fréquence d'antirésonance ; - un premier et un second éléments d'adaptation d'impédance (Cs, Cp) présentant une réactance non nulle, le premier élément étant en série avec ledit groupe de résonateurs, et le second élément étant en parallèle avec ledit groupe de résonateurs
ledit circuit résonant comprenant : - des premiers moyens de commande dudit groupe de résonateurs permettant de fixer la capacité statique (C 0 ) dudit groupe à une première valeur ; - des second moyens de commande permettant de fixer l'impédance du premier élément et celle du second élément à des secondes valeurs ;
lesdites première et secondes valeurs étant telles que : le triplet de valeurs : capacité statique dudit groupe / impédance du premier élément/ impédance du second élément (C 0 , Cs, Cp) permet de déterminer le triplet de paramètres suivants : o l'impédance caractéristique Z c de l'ensemble constitué par ledit groupe, ledit premier élément d'adaptation d'impédance et ledit second élément d'adaptation ; o la fréquence de résonance ω r dudit ensemble; o la fréquence d'antirésonance ω a dudit ensemble,
pour stabiliser l'impédance dudit circuit à une impédance caractéristique choisie.