公开(公告)号：JP2019533897A

公开(公告)日：2019-11-21

申请号：JP2019502747

申请日：2016-08-12

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ドミニク ツィナー ,  トーマス ヴァーゲンライトナー ,  ユアゲン マークス ズュース ,  ユアゲン マリンガー ,  トーマス プラッハ

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01L21/683 ,  B29C65/78 ,  H01L21/02

Abstract: 本発明は、第1の基板(4o)を第2の基板(4u)に、前記基板(4o,4u)の互いに向かい合う接触面(4k)で接合する方法および装置に関する。

公开(公告)号：JP6608997B2

公开(公告)日：2019-11-20

申请号：JP2018089325

申请日：2018-05-07

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ムスタファ チョウイキ

IPC: B29C59/02 ,  C08L83/06 ,  C08L71/02 ,  C08G83/00 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP2019186560A

公开(公告)日：2019-10-24

申请号：JP2019111074

申请日：2019-06-14

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

Abstract: 【課題】2つの基板をボンディングする際に、良好なアライメント精度を得るとともに、基板の汚染を回避する。 【解決手段】本発明は、第1の基板を第2の基板にボンディングするための装置であって、取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )に前記第1の基板を取り付けるための取付け装置を備えており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )は、前記第1の基板を制御可能に位置固定するための外側の環状部分(10)を有する、前記取付け装置の有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7 IV )を備えており、前記第1の基板を制御可能に変形する変形手段を備えており、該変形手段は、前記外側の環状部分(10)の内側に作用するように形成されており、前記第1の基板を第2の基板にボンディングするための接合手段を備えている。 【選択図】図1b

公开(公告)号：JP2019530206A

公开(公告)日：2019-10-17

申请号：JP2019506179

申请日：2016-08-29

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー ,  ドミニク ツィナー ,  ユアゲン マークス ズュース ,  クリスティアン ズィン ,  ユアゲン マリンガー

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02

Abstract: 本発明は、複数の検出ユニットを使用して、第1の基板(16)と第2の基板(17)とを位置合わせして接触させる方法と、対応する装置とに関する。

公开(公告)号：JP6552570B2

公开(公告)日：2019-07-31

申请号：JP2017184865

申请日：2017-09-26

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー ,  マークス ヴィンプリンガー ,  パウル リンドナー ,  トーマス プラッハ ,  フローリアン クアツ

IPC: H01L21/683 ,  B23K20/00 ,  H01L21/02

公开(公告)号：JP6548580B2

公开(公告)日：2019-07-24

申请号：JP2015550019

申请日：2013-12-11

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： フェリックス マッサ

IPC: B05B13/00 ,  B05D1/02 ,  B05B1/26

公开(公告)号：JP6456400B2

公开(公告)日：2019-01-23

申请号：JP2016557318

申请日：2014-04-01

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ナセル ラゼク

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JP2018520512A

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：JP2017563306

申请日：2015-06-25

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ユルゲン ブルクグラーフ

IPC: B29C59/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: B29C39/026 ,  B29C33/0083 ,  B29C33/38 ,  B29C59/022 ,  B29C2059/023 ,  G03F7/0002

Abstract: ミリサイズのかつ/またはマイクロサイズのかつ/またはナノサイズの構造を作製する方法および型が提供される。

公开(公告)号：JP2018085535A

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2018008675

申请日：2018-01-23

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ベアンハート レープハン

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/60

Abstract: 【課題】低温接合および/または低圧力接合のために効率的な方法を示す。 【解決手段】第1基板1の少なくとも部分的に金属製の第1接触面と、第2基板の少なくとも部分的に金属製の第2接触面とを、前記接触面の少なくとも一方の材料中に、少なくとも部分的に溶解可能な犠牲層4を前記接触面の少なくとも一方に施与した後、前記犠牲層4の少なくとも部分的な溶解下で、第1基板1を接合する。接触面は、接合領域3全面に配置するかまたはバルク材料5により取り込まれているかあるいは基板空洞2内に配置されている複数の接合領域から形成してもよい。基板間の予備接合を形成するために、水などの液体を使用する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6290222B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2015533462

申请日：2012-09-28

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マークス ヴィンプリンガー ,  ベアンハート レープハン

IPC: B23K20/00 ,  C23C16/06 ,  C23C28/02 ,  H01L21/02 ,  C23C14/14

CPC classification number: B32B37/16 ,  B23K20/02 ,  B23K20/023 ,  B23K20/026 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0036 ,  B32B2309/025 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/12 ,  C23C14/24 ,  C23C16/44 ,  C23C28/02 ,  C25D5/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29664 ,  H01L2224/29666 ,  H01L2224/29684 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00