貫通配線基板
    5.
    发明专利
    貫通配線基板 审中-公开

    公开(公告)号:JP2017199854A

    公开(公告)日:2017-11-02

    申请号:JP2016090815

    申请日:2016-04-28

    申请人: TDK株式会社

    摘要: 【課題】配線構造の表面に無電解めっきをしても配線構造間のギャップに短絡が生じにくい、貫通配線基板を提供する。 【解決手段】貫通配線基板100は、一対の主面10S1,10S2、及び、一対の主面間を貫通する貫通孔10THを有し、一対の主面10S1,10S2及び貫通孔10THの内面が電気絶縁性である基板10、貫通孔10THの内面上に設けられた貫通電極50、一方の主面10S1上に設けられて貫通電極50と接続された第1配線層51、他方の主面10S2上に設けられて貫通電極50と接続された第2配線層52、一方の主面10S1と第1配線層51との間に設けられた下地金属層20、下地金属層20と第1配線層51との間、及び、貫通電極50と貫通孔10THの内面との間に存在する触媒金属粒子30、を備える。 【選択図】図1