-
公开(公告)号:KR20210029286A
公开(公告)日:2021-03-15
申请号:KR1020217006520A
申请日:2011-01-25
申请人: 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
发明人: 토마스 플라흐 , 쿠르트 힝얼 , 마르쿠스 빔프링어 , 크리스토프 플뢰트겐
IPC分类号: H01L21/18 , H01L21/20 , H01L21/70 , H01L21/762
CPC分类号: H01L24/83 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/70 , H01L21/76251 , H01L24/80 , H01L2224/80907 , H01L2224/83009 , H01L2224/83894 , H01L2224/83907 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01008 , H01L2924/01018 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106
摘要: 본 발명은, 제 1 기질의 제 1 접촉 표면(3)을 하기 단계들 특히, 하기 시퀀스에 따라 제 2 기질(2)의 제 2 접촉 표면(4)에 결합시키기 위한 결합 방법에 관한 것이고,
- 상기 제 1 접촉 표면(3)상의 표면층(6)내에 리저버(5)를 형성하는 단계,
- 제 1 추출물 또는 제 1 그룹의 추출물로 상기 리저버(5)를 적어도 부분적으로 충진하는 단계,
- 예비결합 연결부를 형성하기 위하여 상기 제 2 접촉 표면(4)과 제 1 접촉 표면(3)이 접촉하는 단계,
- 상기 제 1 및 제 2 접촉 표면(3,4)들사이에 위치하고 상기 제 2 기질(2)의 반응층(7)내에 포함된 제 2 추출물과 제 1 추출물의 반응에 의해 강화되는 영구적인 결합을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号:KR102225764B1
公开(公告)日:2021-03-10
申请号:KR1020207008326A
申请日:2011-01-25
申请人: 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
发明人: 토마스 플라흐 , 쿠르트 힝얼 , 마르쿠스 빔프링어 , 크리스토프 플뢰트겐
IPC分类号: H01L21/18 , H01L21/20 , H01L21/70 , H01L21/762
CPC分类号: H01L24/83 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/70 , H01L21/76251 , H01L24/80 , H01L2224/80907 , H01L2224/83009 , H01L2224/83894 , H01L2224/83907 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01008 , H01L2924/01018 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106
摘要: 본 발명은, 제 1 기질의 제 1 접촉 표면(3)을 하기 단계들 특히, 하기 시퀀스에 따라 제 2 기질(2)의 제 2 접촉 표면(4)에 결합시키기 위한 결합 방법에 관한 것이고,
- 상기 제 1 접촉 표면(3)상의 표면 층(6)내에 리저버(5)를 형성하는 단계,
- 제 1 추출물 또는 제 1 그룹의 추출물로 상기 리저버(5)를 적어도 부분적으로 충진하는 단계,
- 예비결합 연결부를 형성하기 위하여 상기 제 2 접촉 표면(4)과 제 1 접촉 표면(3)이 접촉하는 단계,
- 상기 제 1 및 제 2 접촉 표면(3,4)들사이에 위치하고 상기 제 2 기질(2)의 반응 층(7)내에 포함된 제 2 추출물과 제 1 추출물의 반응에 의해 강화되는 영구적인 결합을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号:JP6266665B2
公开(公告)日:2018-01-24
申请号:JP2016019820
申请日:2016-02-04
申请人: ジプトロニクス・インコーポレイテッド
发明人: ポール・エム.・エンクイスト , ガイアス・ギルマン・ジュニア・ファウンテン , チン−イ・トン
IPC分类号: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L27/00
CPC分类号: H01L21/76838 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/02 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/0688 , H01L2224/0401 , H01L2224/81121 , H01L2224/81201 , H01L2224/8123 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2224/81931 , H01L2224/83894 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/81
-
公开(公告)号:JP5864481B2
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:JP2013143038
申请日:2013-07-08
申请人: ジプトロニクス・インコーポレイテッド
发明人: キン−イー・トン , ガイアス・ギルマン・ジュニア・ファウンテン , ポール・エム・エンキスト
CPC分类号: H01L24/83 , H01L21/0206 , H01L21/2007 , H01L21/31105 , H01L21/31116 , H01L21/322 , H01L21/76251 , H01L24/26 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/085 , H01L29/06 , H01L29/16 , H01L2224/8301 , H01L2224/8303 , H01L2224/83031 , H01L2224/8309 , H01L2224/83099 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/83894 , H01L2224/83896 , H01L2224/83948 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0106 , H01L2924/01061 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01084 , H01L2924/01093 , H01L2924/0132 , H01L2924/05442 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , Y10S148/012 , Y10S438/974 , Y10T156/10 , Y10T156/1043
-
公开(公告)号:JP5851917B2
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:JP2012090162
申请日:2012-04-11
申请人: ジプトロニクス・インコーポレイテッド
发明人: チン−イ・トン , ポール・エム.・エンクィスト , アンソニー・スコット・ローズ
IPC分类号: H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L21/02
CPC分类号: H01L21/76251 , B23K20/02 , H01L21/481 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/89 , H01L24/90 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/13109 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/32145 , H01L2224/80801 , H01L2224/81011 , H01L2224/81013 , H01L2224/81014 , H01L2224/81136 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81208 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81894 , H01L2224/83095 , H01L2224/8319 , H01L2224/8334 , H01L2224/83801 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83894 , H01L2224/83895 , H01L2224/83907 , H01L2224/9202 , H01L2225/06513 , H01L24/28 , H01L2924/00013 , H01L2924/01003 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/0106 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/351 , Y10T29/49126
-
公开(公告)号:JP2015228517A
公开(公告)日:2015-12-17
申请号:JP2015170134
申请日:2015-08-31
发明人: マルクス・ヴィンプリンガー , ヴィオレル・ドラゴイ
IPC分类号: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/03 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/03015 , H01L2224/0311 , H01L2224/0355 , H01L2224/03848 , H01L2224/29 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29298 , H01L2224/83801 , H01L2224/8383 , H01L25/50 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/14
摘要: 【課題】本発明の目的は、第1の基板の第1の金属表面と、第2の基板の第2の金属表面との間に、永久的で、導電性を有する接続を形成することにある。 【解決手段】以下の方法ステップを有している。金属表面の接続の際、特に処理の後数分の間に、永久的で、少なくとも専ら両金属表面の特に同種の、好ましくは同じ金属イオン及び/又は金属原子間の拡散置換によって形成される、導電性を有する接続が形成可能であるように、前記第1の金属表面と前記第2の金属表面とを処理するステップ、前記第1の金属表面と前記第2の金属表面とを位置調整及び接続するステップであり、処理、位置調整、及び接続の間、最大で300℃、特に最大で260℃、好ましくは230℃、より好ましくは200℃、特に好ましくは最大で180℃、理想的には最大で160℃のプロセス温度が超過されないステップ、の順序で進行する方法である。 【選択図】なし
摘要翻译: 要解决的问题:在第一基板的第一金属表面和第二基板的第二金属表面之间形成永久的导电连接。解决方案:一种方法包括并按此顺序进行以下步骤:处理第一金属 表面和第二金属表面,使得可以至少主要通过特别是在相似的金属离子和/或金属原子之间的取代扩散,优选在两种金属的相同的金属离子和/或金属原子之间产生永久的导电连接 在金属表面的连接处,特别是在加工的几分钟内; 并且在加工,定位和连接过程中定位和连接第一金属表面和第二金属表面,处理温度至多为300℃,特别是最多260℃,优选230℃,甚至更优选地 200℃,特别优选至多180℃,理想地至多160℃。
-
公开(公告)号:JP2015073107A
公开(公告)日:2015-04-16
申请号:JP2014225498
申请日:2014-11-05
IPC分类号: H01L25/18 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/10 , H01L21/8242 , H01L27/108 , H01L21/8247 , H01L27/115 , H01L21/8244 , H01L27/11 , H01L21/8246 , H01L27/112 , H01L25/10
CPC分类号: G06F1/16 , G11C5/147 , H01L21/563 , H01L23/3171 , H01L23/481 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/60 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2223/6611 , H01L2223/6666 , H01L2224/02166 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02321 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/0237 , H01L2224/02371 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03612 , H01L2224/03614 , H01L2224/03912 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05176 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05541 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/0556 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/05673 , H01L2224/05676 , H01L2224/11 , H01L2224/11009 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/1191 , H01L2224/13 , H01L2224/13006 , H01L2224/1302 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13609 , H01L2224/1403 , H01L2224/1411 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/16265 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/32105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48764 , H01L2224/48769 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2224/4918 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/81895 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83104 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/92125 , H01L2224/92127 , H01L2224/92147 , H01L2224/92225 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/50 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01059 , H01L2924/01068 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025
摘要: 【課題】異なる電圧特性を必要とする複数のデバイスまたは回路ユニットに電力を送るオンチップ電圧調整及び/又は変換デバイス若しくは回路を提供する。 【解決手段】上部ポストパッシベーション技術および底部構造技術を使用する、集積回路チップの頂部にオーバーパッシベーションスキームを、集積回路チップの底部に底部スキームを備える集積回路チップおよびチップパッケージである。モジュール137は、基板301と、基板301の上部側上に設けられているワイヤボンディング接合積層メモリボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ138と、基板301の上部側上に設けられている積層ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ139と、基板301の上部側上に設けられたプロセッサユニット303を備える。 【選択図】図37A
摘要翻译: 要解决的问题:提供对需要不同电压特性的多个设备或电路单元发送电力的片上电压调节和/或转换设备或电路。解决方案:集成电路芯片和芯片封装包括过钝化 集成电路芯片顶部的方案,以及使用顶部后钝化技术和底部结构技术的集成电路芯片的底部的底部方案。 模块137包括衬底301,设置在衬底301的顶侧上的引线键合堆叠式存储器球栅阵列(BGA)封装138,堆叠动态随机存取存储器(DRAM)球栅阵列 BGA)封装139,以及设置在基板301的顶侧的处理器单元303。
-
公开(公告)号:JP5662030B2
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:JP2010013691
申请日:2010-01-26
IPC分类号: H01L23/36 , B82B3/00 , C01B31/02 , H01L23/373
CPC分类号: H01L23/433 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/83101 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/1033 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/157 , Y10T428/12007 , H01L2924/01048 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
-
公开(公告)号:JP5583951B2
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:JP2009241235
申请日:2009-10-20
申请人: 株式会社半導体エネルギー研究所
发明人: 章裕 千田
IPC分类号: H01L27/12 , H01L21/02 , H01L21/3205 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L21/8234 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L27/00 , H01L27/08 , H01L27/088 , H01L29/786
CPC分类号: H01L21/6835 , H01L21/76802 , H01L21/76898 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2221/68372 , H01L2224/0401 , H01L2224/0554 , H01L2224/1147 , H01L2224/13009 , H01L2224/13099 , H01L2224/1601 , H01L2224/16147 , H01L2224/16237 , H01L2224/29076 , H01L2224/29499 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/0106 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/05042 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
-
10.
公开(公告)号:JP5571381B2
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:JP2009521941
申请日:2007-07-24
发明人: ポッゲ、エイチ、ベルンハルト , ユー、ロイ、アール
IPC分类号: H01L25/065 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号: H01L24/90 , H01L21/76898 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05647 , H01L2224/13009 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16147 , H01L2224/16237 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2224/9201 , H01L2224/9202 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01054 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1306 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01049 , H01L2924/01031 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
-
-
-
-
-
-
-
-
-