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公开(公告)号：JP6300236B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2015036099
申请日：2015-02-26
申请人： 株式会社日立製作所 , 株式会社 日立パワーデバイス
IPC分类号： H01L21/329 , H01L29/868 , H01L29/861 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L21/52 , H02M7/5387 , H01L21/28
CPC分类号： H02M7/537 , H01L21/283 , H01L21/78 , H01L23/4827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L29/45 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/039 , H01L2224/03901 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/13387 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14154 , H01L2224/14177 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/29147 , H01L2224/29387 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/81447 , H01L2224/8184 , H01L2224/83065 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/01013 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/3511 , H02M7/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/03 , H01L2924/0541 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2224/1413 , H01L2224/1415 , H01L2224/03464 , H01L21/304 , H01L21/22
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公开(公告)号：JP6170045B2
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：JP2014522614
申请日：2013-06-24
申请人： イビデン株式会社
发明人： ▲樋▼口 直貴
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/11505 , H01L2224/11848 , H01L2224/13194 , H01L2224/13339 , H01L2224/16238 , H01L2224/27505 , H01L2224/27848 , H01L2224/29194 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81026 , H01L2224/81065 , H01L2224/81097 , H01L2224/81192 , H01L2224/81639 , H01L2224/8184 , H01L2224/83026 , H01L2224/83065 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83639 , H01L2224/8484 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787
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公开(公告)号：JPWO2016027593A1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016543867
申请日：2015-07-14
申请人： 株式会社豊田自動織機
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/012 , B23K1/20 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2201/40 , H01L23/4827 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05166 , H01L2224/05173 , H01L2224/05655 , H01L2224/2712 , H01L2224/29083 , H01L2224/29111 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/83055 , H01L2224/83065 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2924/01327 , H01L2924/351 , H05K3/341 , H01L2924/00014 , H01L2224/05644 , H01L2224/05155 , H01L2924/01028
摘要： 接合構造(20)は、Cu配線(12)と素子電極(14)とを接合する接合構造である。接合構造(20)は、Cu配線(12)と素子電極(14)との間に存在し、Cu配線(12)の界面に生成された第1のIMC層(21)(CuとSnの金属間化合物層)と、素子電極(14)の界面に生成された第2のIMC層(22)(CuとSnの金属間化合物層)と、両金属間化合物層との間に存在する中間層(25)とを備える。中間層(25)では、Sn(23)中にネットワーク状IMC(ネットワーク状のCuとSnの金属間化合物)(24)が存在する。
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公开(公告)号：JPWO2014203425A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015522470
申请日：2013-12-13
申请人： 三菱電機株式会社
发明人： 浩次 山▲崎▼
IPC分类号： B23K35/28 , C22C18/00 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： B23K35/282 , B23K35/28 , C22C18/00 , H01L23/3171 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/05618 , H01L2224/05644 , H01L2224/06181 , H01L2224/08225 , H01L2224/291 , H01L2224/29118 , H01L2224/32227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/83101 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099
摘要： 実用的な融点の範囲が300〜350℃であるZn系鉛フリーはんだを得ること。0.05〜0.2wt%のCrと、0.25〜1.0wt%のAlと、0.5〜2.0wt%のSbと、1.0〜5.8wt%のGeと、5〜10wt%のGaとを含んでなるZn系鉛フリーはんだ。または、0.05〜0.2wt%のCrと、0.25〜1.0wt%のAlと、0.5〜2.0wt%のSbと、1.0〜5.8wt%のGeと、10〜20wt%のInとを含んでなるZn系鉛フリーはんだ。
摘要翻译： 熔点的实际范围，得到Zn系的无铅焊料为300〜350℃.. 和Cr的0.05〜0.2重量％及Al的0.25〜1.0重量％，和Sb的0.5〜2.0重量％，和基于Ge，锌铅1.0〜5.8Wt％含Ga的5至10％（重量） 无铅焊料。 或Cr的0.05〜0.2重量％及Al的0.25〜1.0重量％，和Sb的0.5〜2.0重量％，和Ge 1.0〜5.8Wt％，包括的10-20％（重量）的Zn在 系统无铅焊料。
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公开(公告)号：JP6085677B2
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2015523427
申请日：2012-07-26
发明人： マークス ヴィンプリンガー
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/043 , H01L21/02
CPC分类号： H01L24/83 , B32B37/24 , B32B38/0008 , C23C14/08 , C23C14/081 , C23C14/086 , C23C16/40 , C23C16/403 , C23C16/407 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L31/18 , B32B2037/243 , B32B2037/246 , B32B2457/14 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/278 , H01L2224/27848 , H01L2224/2908 , H01L2224/29187 , H01L2224/29287 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/3201 , H01L2224/32145 , H01L2224/32501 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/83001 , H01L2224/83002 , H01L2224/83011 , H01L2224/83012 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8322 , H01L2224/8383 , H01L2224/83896 , H01L2224/83907 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/053 , H01L2924/12042 , H01L2924/20102
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公开(公告)号：JP5557698B2
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：JP2010247220
申请日：2010-11-04
申请人： 株式会社日立製作所
CPC分类号： H05K1/186 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/072 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/11505 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/13647 , H01L2224/13794 , H01L2224/13847 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/27332 , H01L2224/29294 , H01L2224/29347 , H01L2224/32238 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73221 , H01L2224/81048 , H01L2224/81065 , H01L2224/81097 , H01L2224/81201 , H01L2224/8184 , H01L2224/83048 , H01L2224/83065 , H01L2224/83097 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/8384 , H01L2224/8584 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/32 , H05K3/4614 , H05K2201/0266 , H05K2201/10636 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/053 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：JP2014510409A
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：JP2013558145
申请日：2012-03-14
发明人： ノイバウワー，ギャビ , ファイティッシュ，アルフレッド , シュレンペル，マティアス
CPC分类号： H01S5/02272 , G01N21/39 , G01N21/718 , G01N2021/399 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/4823 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/19107 , H01S5/02212 , H01S5/0425 , H01L2924/01007 , H01L2924/01001 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 半導体レーザチップ（３０２）の第一の接触表面（３１０）は、第一の接触表面（３１０）へと適用される金属バリア層のバリア層厚さよりも実質的に小さい谷部の高さで最大ピークを有するように選択された対象表面粗さへと形成することができる。 バリア層厚さを有する金属バリア層は、第一の接触表面に適用され、半導体レーザチップ（３０２）は、はんだ組成物内への金属バリア層の溶解が生じる閾値温度よりも低い温度へとはんだ組成物を加熱するステップによって、はんだ組成物（３０６）を利用して、第一の接触表面（３１０）に沿ってキャリアマウンティングへとはんだ付けすることができる。 関連するシステム、方法、製造物なども記述される。
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公开(公告)号：JP6432466B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2015161293
申请日：2015-08-18
申请人： 三菱マテリアル株式会社
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L21/4882 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2224/83065
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公开(公告)号：JP2017126698A
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：JP2016006148
申请日：2016-01-15
申请人： 富士電機株式会社
CPC分类号： H01L24/27 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L21/4875 , H01L2224/2712 , H01L2224/2746 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29561 , H01L2224/2969 , H01L2224/321 , H01L2224/32227 , H01L2224/32501 , H01L2224/83002 , H01L2224/83065 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83395 , H01L2224/83815 , H01L2924/014
摘要： 【課題】製造コストを増加させることなく、はんだ接合部に多量のボイドが発生することを抑制することができる半導体装置用部材の製造方法を提供する。 【解決手段】はんだで接合され得る金属部を備える第1の部材を用意する工程と、第1の部材の金属部の表面に、処理剤を塗布し、はんだの固相線温度以下の温度で気化する処理被膜を形成する工程と、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2014208690A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015524118
申请日：2014-06-26
申请人： 古河電気工業株式会社
CPC分类号： H01L21/52 , B22F3/11 , B22F7/08 , B23K35/0244 , B23K35/302 , H01L21/4846 , H01L23/3735 , H01L23/49883 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29324 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29369 , H01L2224/29371 , H01L2224/2939 , H01L2224/3201 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48724 , H01L2224/73265 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H01L2224/92247 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01014
摘要： クラックや剥がれの発生を抑制すること等により接合寿命を向上して信頼性に優れる接続構造体を提供する。被接続体(B)上に、接続体である多孔質金属層(A)を介して被接続体(C)が接合されている接続構造体であって、多孔質金属層(A)における、空孔率が2〜38体積%であり、多孔質金属層(A)は略楕円体形状の空孔(h)を有し、多孔質金属層(A)の厚さ方向の断面(V)における空孔(h)の楕円形状の平均円形度が0.80〜0.90であり、断面(V)における厚さ方向の垂線に対して空孔(h)の楕円形状の長軸の傾き角度の平均値が57度以下であり、かつ、断面(V)における空孔(h)の楕円形状の平均長軸長さが30〜500nmであることを特徴とする接続構造体。
摘要翻译： 为了改善粘合寿命如通过抑制裂缝的发生和剥离，以提供具有优异的可靠性的连接结构。 在要连接的对象（B），连接结构是连接体通过所述多孔质金属层被连接（C）键合在（A）中，多孔质金属层（A）对象， 孔隙率是2〜38体积％，则多孔金属层（a）具有大致椭圆形的空隙（h）中，（A）（V）的横截面的多孔质金属层厚度方向 空穴（h）的0.80-0.90的椭圆形状的平均圆形度，该横截面的孔的椭圆形的长轴的倾斜角相对于在（V）（h）中垂直线的厚度方向上的平均值在 有较少的57度，并且具有椭圆形形状的平均长轴长度的连接结构的特征在于在30〜500nm的以横截面（V）的孔（H）的。
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