公开(公告)号：JP4654093B2

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：JP2005250518

申请日：2005-08-31

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 浩人 奥田 ,  高志 広井 ,  功一 早川 ,  文彦 福永 ,  直樹 細谷

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/956 ,  H01J37/22

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G06T2207/30148 ,  H01J37/222 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/2817

公开(公告)号：JP3836735B2

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：JP2002026643

申请日：2002-02-04

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 浩 大沼 ,  安彦 奈良 ,  高志 広井 ,  功一 早川

IPC: G01N23/225 ,  H01L21/66 ,  G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00 ,  H01J37/22 ,  H01J37/28

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit pattern testing apparatus which facilitates convenient and rapid creation of a recipe, comparison and display of images, setting of test regions, or other operations. SOLUTION: In the circuit pattern testing apparatus 1, when performing a test, with a created recipe applied to a plurality of wafers, the recipe is copied from one shelf number to another shelf number on a graphic screen display of a cassette wherein the wafers are held. A defect information file from another testing apparatus is retrieved, and based on the content of the file, a new recipe for the circuit pattern testing apparatus 1 is created. Moreover, from the results of merging of test results or overlapping of dies and shots, areas which require no test are assigned using graphics on the screen to create new test areas or change the test areas. COPYRIGHT: (C)2003,JPO

公开(公告)号：JP5462719B2

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：JP2010134039

申请日：2010-06-11

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 慎 榊原 ,  宏治 中原 ,  卓 大嶋 ,  琢磨 山本 ,  高志 広井

IPC: H01J37/244 ,  H01J37/20 ,  H01J37/28 ,  H01L21/66 ,  H01L33/02 ,  H01S3/095 ,  H01S3/20 ,  H01S5/04

公开(公告)号：JP5286004B2

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：JP2008234270

申请日：2008-09-12

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 高志 広井 ,  康弘 郡司 ,  裕史 宮井 ,  正明 野尻

IPC: H01J37/147 ,  H01J37/22 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01J37/28 ,  H01J37/20 ,  H01J37/265 ,  H01J2237/20285 ,  H01J2237/2817

公开(公告)号：JP5174844B2

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：JP2010048560

申请日：2010-03-05

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 高志 広井 ,  祐介 大南 ,  百代 圓山 ,  夏規 津野

IPC: H01J37/22 ,  H01J37/147 ,  H01J37/20 ,  H01J37/24 ,  H01J37/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01J37/28 ,  H01J37/265 ,  H01J2237/221 ,  H01J2237/24592 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4908934B2

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：JP2006160006

申请日：2006-06-08

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 高志 広井 ,  浩士 牧野 ,  裕子 笹氣 ,  憲史 谷本

IPC: H01L21/66 ,  G01N23/225 ,  H01J37/20 ,  H01J37/28

CPC classification number: H01J37/20 ,  G01R31/307 ,  H01J37/222 ,  H01J37/244 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/2008 ,  H01J2237/20235 ,  H01J2237/20292 ,  H01J2237/221 ,  H01J2237/24564 ,  H01J2237/24592 ,  H01J2237/28

Abstract: A semiconductor wafer inspection tool and a semiconductor wafer inspection method capable of conducting an inspection under appropriate conditions in any one of an NVC (Negative Voltage Contrast) mode and a PVC (Positive Voltage Contrast) mode is provided. Primary electrons 2 are irradiated onto a wafer to be inspected 6 and the irradiation position thereof is scanned in an XY direction. Secondary electrons (or reflected electrons) 10 from the wafer to be inspected 6 are controlled by a charge control electrode 5 and detected by a sensor 11. An image processor converts a detection signal from the sensor 11 to a detected image, compares the detected image with a predetermined reference image, judges defects, an overall control section 14 selects inspection conditions from recipe information for each wafer to be inspected 6 and sets a voltage to be applied to the charge control electrode 5. A Z stage 8 sets the distance between the wafer to be inspected 6 and the charge control electrode 5 according to this voltage.

公开(公告)号：JP4564768B2

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：JP2004083833

申请日：2004-03-23

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 道夫 中野 ,  一朗 川島 ,  敦 市毛 ,  高志 広井 ,  和也 林 ,  成弥 田中 ,  善幸 籾山 ,  貴子 藤▲沢▼ ,  大 藤井

IPC: G01N21/956 ,  G06T1/00 ,  G06T1/20 ,  H01L21/66

公开(公告)号：JP4564728B2

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：JP2003201458

申请日：2003-07-25

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 安彦 奈良 ,  高志 広井 ,  功一 早川 ,  正明 野尻

IPC: G01N21/956 ,  H01L21/66 ,  G03F1/84 ,  G03F1/86 ,  G06F19/00 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01N2021/95615 ,  G06T2207/30148

公开(公告)号：JP4374303B2

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：JP2004283015

申请日：2004-09-29

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 高志 広井 ,  直樹 細谷

IPC: G01N21/956 ,  G01B11/30 ,  H01L21/66

CPC classification number: G06K9/6255 ,  G06K9/033 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30148

公开(公告)号：JP4118703B2

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：JP2003047290

申请日：2003-02-25

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 浩人 奥田 ,  敦 宮本 ,  高志 広井 ,  敏文 本田 ,  裕治 高木

IPC: G01N21/956 ,  G06K9/62 ,  G06T1/00 ,  G06T7/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/66

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G06K9/6253 ,  G06T2207/30148