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公开(公告)号：JP2017032512A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015155536
申请日：2015-08-05
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社 , 国立大学法人東北大学
Abstract: 【課題】多層配線層の上面近傍に配置された能動電極と多層配線層の内部に配置された接地電極を有する半導体装置において、能動電極と接地電極の間の寄生容量を低減することが可能な技術を提供する。 【解決手段】本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子層と、半導体素子層の上部に形成された多層配線層と、多層配線層の上面近傍に配置されており、能動電位が入力される能動電極と、多層配線層の内部に配置されてり、接地電位に接続された接地電極と、多層配線層の内部で、能動電極と接地電極の間に配置されたフローティング電極を備えている。 【選択図】図1
Abstract translation: 本发明公开了具有内部，以设置在多层布线层有源电极和设置在附近的多层布线层顶表面的接地电极，能够减少活性电极和接地电极之间的寄生电容的半导体器件 提供一种技术。 在本说明书中教导的半导体器件包括半导体元件层，以及形成在半导体元件层上设置在多层布线层的上表面附近的多层布线层，所述有源电位输入 有源电极，其包括Reteri的内部放置的多层布线层，和连接到接地电位的接地电极，所述多层布线层中，所述活性电极和接地电极之间所放置的浮置电极 。 点域1
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公开(公告)号：JP2015229220A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：JP2014116696
申请日：2014-06-05
Applicant: 株式会社豊田中央研究所
Abstract: 【課題】ねじり梁群によって揺動板と支持部の間を接続するMEMS装置において、それぞれのねじり梁を可能な限り揺動軸に近い位置に配置することが可能な技術を提供する。 【解決手段】本明細書が開示するMEMS装置は、支持部と、揺動板と、揺動板が支持部に対して揺動軸周りに揺動可能となるように、揺動板と支持部の間を接続するねじり梁群を備えている。そのMEMS装置では、ねじり梁群のうちの少なくとも1つのねじり梁が、揺動軸から離れて配置されており、支持部および/または揺動板との接続部において、支持部および/または揺動板に近づくにつれて、断面積が増加し、かつ断面の中心から揺動軸までの距離が増加していく形状に形成されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种技术，用于将摆动梁布置在MEMS装置中尽可能靠近振荡轴的位置，用于通过扭转梁组连接振荡板和支撑部件之间的间隔。解决方案：MEMS 装置包括支撑部件，振动板和用于连接摆动板和支撑部件之间的间隔的扭转梁组，以使摆动板围绕摆动轴摆动到支撑部件。 在MEMS装置中，扭转梁组中的至少一个扭转梁与摆动轴分开设置，并且形成为在接近支撑部和/或振动板时横截面增大的形状， 在支撑部分和/或振动板之间的连接部分中，从横截面的中心到摆动轴增加。
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公开(公告)号：JP2015222216A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014106957
申请日：2014-05-23
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
Abstract: 【課題】被験センサにロッドを介して荷重を印加するセンサ試験装置において、被験センサに作用する曲げモーメントの影響を軽減することが可能な技術を提供する。 【解決手段】本明細書が開示するセンサ試験装置は、被験センサを保持するセンサ保持部と、一端が被験センサに取り付けられたロッドと、ロッドの他端に軸方向の荷重を印加する縦方向荷重印加装置と、ロッドに軸方向に直交する方向の荷重を印加する横方向荷重印加装置を備えている。センサ試験装置では、ロッドの両端において軸方向に直交する方向の変位が拘束されている。 【選択図】図9
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够减轻作用在测试传感器上的弯矩的影响的技术，用于通过杆向测试传感器施加负载的传感器测试装置。解决方案：本说明书中公开的传感器测试装置 包括：用于保持测试传感器的传感器保持部; 其中一端安装在测试传感器上的杆; 垂直方向载荷施加装置，用于在所述杆的另一端上沿轴向施加载荷; 以及用于在与杆的轴向正交的方向上施加载荷的横向载荷施加装置。 在传感器测试装置中，与轴向正交的方向上的位移被限制在杆的两端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6191660B2
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：JP2015145787
申请日：2015-07-23
Applicant: 株式会社豊田中央研究所
Inventor： 船橋 博文 , 尾崎 貴志 , 青柳 勲 , 明石 照久 , 大村 義輝 , 島岡 敬一 , 野々村 裕 , 藤塚 徳夫 , 藤吉 基弘 , 畑 良幸 , 村田 香苗 , 成田 哲生 , 冨田 一義
IPC: H01L21/338 , H01L29/812 , H01L29/778 , H01L29/808 , H01L21/337 , H01L23/427
CPC classification number: H01L29/7786 , H01L21/4882 , H01L23/427 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/41758 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：JP6175868B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2013077393
申请日：2013-04-03
Applicant: 株式会社豊田中央研究所
IPC: H01L29/84 , B81B3/00 , G01C19/5762
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公开(公告)号：JP2016039370A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2015145787
申请日：2015-07-23
Applicant: 株式会社豊田中央研究所
Inventor： 船橋 博文 , 尾崎 貴志 , 青柳 勲 , 明石 照久 , 大村 義輝 , 島岡 敬一 , 野々村 裕 , 藤塚 徳夫 , 藤吉 基弘 , 畑 良幸 , 村田 香苗 , 成田 哲生 , 冨田 一義
IPC: H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/812 , H01L21/337 , H01L27/098 , H01L29/808 , H01L23/473
CPC classification number: H01L29/7786 , H01L21/4882 , H01L23/427 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/41758 , H01L2924/0002
Abstract: 【課題】伝熱性能が向上した支持層を有する半導体装置を提供すること。 【解決手段】半導体装置3は、支持層10及び半導体層20を備える。半導体層20は、支持層10上に設けられている。半導体層20には、横型のHFETを構成するチャネル層22及びバリア層24が形成されている。支持層10は、作動液14が封入される複数の直線流路12を含む。複数の直線流路12は、支持層10の厚み方向に沿って伸びる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有提高的传热性能的支撑层的半导体器件。解决方案：半导体器件3包括支撑层10和半导体层20.半导体层20设置在支撑层10上。 形成构成水平型HFET的半导体层20，沟道层22和势垒层24。 支撑层10包括多个直流通道12，其中工作流体14被密封。 多个直流通道12沿着支撑层10的厚度方向延伸。选择的图示：图2
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公开(公告)号：JP5714648B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013109119
申请日：2013-05-23
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社 , 国立大学法人東北大学
Inventor： 畑 良幸 , 野々村 裕 , 藤吉 基弘 , 船橋 博文 , 明石 照久 , 大村 義輝 , 中山 貴裕 , 山口 宇唯 , 山田 整 , 田中 秀治 , 江刺 正喜 , 室山 真徳 , 巻幡 光俊
IPC: G01P15/08 , G01P15/18 , G01P15/125 , G01L1/14 , G01L5/16
CPC classification number: G01L1/144 , G01L1/148 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/084
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公开(公告)号：JP2015087131A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013223714
申请日：2013-10-28
Applicant: 国立大学法人東北大学 , 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
Abstract: 【課題】耐久性および検出感度に優れていると同時に製造もし易い触覚センサ装置を提供する。 【解決手段】表基板構造部300は一面に接触センシング面を有し、センシング手段(371、378、701)を他面に有する。裏基板構造部400は、当該裏基板構造部400の上面と下面との電気的導通をとる貫通電極420を有する。表基板構造部300の他面側には集積回路340が組み込まれ、集積回路340とセンシング手段(371、378、701)との間には絶縁層(352)が介在している。接合層210は、表基板構造部300の他面と裏基板構造部400の上面との間に配設され、表基板構造部300の他面と裏基板構造部400の上面とを貼り合わせている。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供耐久性和检测灵敏度优异并且可以容易地制造的触觉传感器装置。解决方案：前基板结构部件300在一个表面上具有接触检测表面，以及感测装置（371,378， 701）。 背面基板结构部件400具有在后基板结构部件400的上表面和下表面之间提供导电的穿透电极420.集成电路340被结合在前基板结构部件300的另一表面侧 并且在集成电路340和感测装置（371,378,701）之间插入绝缘层（352）。 接合层210设置在前基板结构部件300的另一个表面和后基板结构部件400的上表面之间，并且将前基板结构部件300的另一个表面和后基板结构的上表面 第400部分。
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