公开(公告)号：JP2015087131A

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2013223714

申请日：2013-10-28

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社

Inventor： 田中 秀治 ,  室山 真徳 ,  江刺 正喜 ,  野々村 裕 ,  船橋 博文 ,  畑 良幸 ,  中山 貴裕 ,  山口 宇唯 ,  山田 整

IPC: G01L5/00 ,  B25J19/02 ,  G01L1/18 ,  H01L21/02 ,  G01L1/14

Abstract: 【課題】耐久性および検出感度に優れていると同時に製造もし易い触覚センサ装置を提供する。 【解決手段】表基板構造部300は一面に接触センシング面を有し、センシング手段(371、378、701)を他面に有する。裏基板構造部400は、当該裏基板構造部400の上面と下面との電気的導通をとる貫通電極420を有する。表基板構造部300の他面側には集積回路340が組み込まれ、集積回路340とセンシング手段(371、378、701)との間には絶縁層(352)が介在している。接合層210は、表基板構造部300の他面と裏基板構造部400の上面との間に配設され、表基板構造部300の他面と裏基板構造部400の上面とを貼り合わせている。 【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供耐久性和检测灵敏度优异并且可以容易地制造的触觉传感器装置。解决方案：前基板结构部件300在一个表面上具有接触检测表面，以及感测装置（371,378， 701）。 背面基板结构部件400具有在后基板结构部件400的上表面和下表面之间提供导电的穿透电极420.集成电路340被结合在前基板结构部件300的另一表面侧 并且在集成电路340和感测装置（371,378,701）之间插入绝缘层（352）。 接合层210设置在前基板结构部件300的另一个表面和后基板结构部件400的上表面之间，并且将前基板结构部件300的另一个表面和后基板结构的上表面 第400部分。

公开(公告)号：JP6333166B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014260691

申请日：2014-12-24

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所

Inventor： トラビス バートレイ ,  室山 真徳 ,  田中 秀治 ,  中山 貴裕 ,  山口 宇唯 ,  山田 整 ,  野々村 裕 ,  船橋 博文 ,  畑 良幸

IPC: H04L7/04

公开(公告)号：JP6139377B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2013223714

申请日：2013-10-28

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社

Inventor： 田中 秀治 ,  室山 真徳 ,  江刺 正喜 ,  野々村 裕 ,  船橋 博文 ,  畑 良幸 ,  中山 貴裕 ,  山口 宇唯 ,  山田 整

IPC: G01L5/00 ,  B25J19/02 ,  G01L1/18 ,  H01L21/02 ,  G01L1/14

公开(公告)号：JP6113686B2

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：JP2014109192

申请日：2014-05-27

Applicant: 株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社

Inventor： 藤吉 基弘 ,  野々村 裕 ,  明石 照久 ,  大村 義輝 ,  船橋 博文 ,  畑 良幸 ,  川本 敦史 ,  山田 整 ,  中山 貴裕

IPC: G01P15/08 ,  H01L29/84 ,  G01P15/125

公开(公告)号：JP6022792B2

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：JP2012079811

申请日：2012-03-30

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社

Inventor： 巻幡 光俊 ,  江刺 正喜 ,  田中 秀治 ,  室山 真徳 ,  船橋 博文 ,  野々村 裕 ,  畑 良幸 ,  山田 整 ,  中山 貴裕 ,  山口 宇唯

IPC: H01L21/8234 ,  H01L27/06 ,  H01L27/088 ,  H01L21/02 ,  H01L27/12 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L29/84 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L21/683 ,  G01L9/00 ,  H01L21/76

CPC classification number: H01L23/552 ,  B81B7/008 ,  B81C1/00238 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5386 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0611 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/3043 ,  H01L2221/68327 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002

公开(公告)号：JP5905840B2

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：JP2013015459

申请日：2013-01-30

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社豊田中央研究所

Inventor： 中山 貴裕 ,  木田 祐介 ,  出尾 隆志 ,  船橋 博文 ,  野々村 裕 ,  畑 良幸 ,  藤吉 基弘

IPC: B25J15/08 ,  G01L5/16 ,  G01L5/00

公开(公告)号：JP2015224930A

公开(公告)日：2015-12-14

申请号：JP2014109192

申请日：2014-05-27

Applicant: 株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社

Inventor： 藤吉 基弘 ,  野々村 裕 ,  明石 照久 ,  大村 義輝 ,  船橋 博文 ,  畑 良幸 ,  川本 敦史 ,  山田 整 ,  中山 貴裕

IPC: G01P15/08 ,  H01L29/84 ,  G01P15/125

Abstract: 【課題】基板層と、絶縁層と、表面層とを備えた積層体に形成されたMEMS構造体において、変位部に伝わる加速度を減衰させないで、回路基板等の熱変形による応力を緩和する。 【解決手段】基板層は、固定電極を備えた支持基板と、支持基板の周囲に設けられ、基板層を厚み方向に貫通する溝によって支持基板と分離された外枠と、支持基板と外枠との間に設けられ、支持基板と前記外枠とを連結する第1可撓部とを備えている。表面層は、可動電極を備えた変位部と、絶縁層を介して支持基板の表面に固定された固定部と、固定部と変位部とを連結する第2可撓部とを備えている。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了减少由于电路板等的热变形引起的应力而不会降低向位移部传递的加速度，在形成于包括基板层，绝缘层和 表面层。解决方案：衬底层包括：具有固定电极的支撑衬底; 外框架，其设置在所述支撑基板的周围，并且通过在所述厚度方向上贯穿所述基板层的槽与所述支撑基板分离; 以及设置在支撑基板和外框架之间并将支撑基板连接到外框架的第一柔性单元。 表面层包括：具有可移动电极的位移单元; 固定单元，经由绝缘层固定到所述支撑基板的表面; 以及用于将固定单元连接到位移单元的第二柔性单元。

公开(公告)号：JP5803812B2

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：JP2012121812

申请日：2012-05-29

Applicant: 株式会社豊田中央研究所

Inventor： 青柳 勲 ,  村田 香苗 ,  尾崎 貴志 ,  藤塚 徳夫 ,  野々村 裕 ,  明石 照久

IPC: B81B5/00 ,  G02B26/08

公开(公告)号：JP6369365B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2015063149

申请日：2015-03-25

Applicant: 株式会社豊田中央研究所

Inventor： 青柳 勲 ,  村田 香苗 ,  野々村 裕 ,  明石 照久 ,  北角 善美 ,  伊藤 邦彦

IPC: G02B26/08 ,  G01S7/481 ,  G01S17/88 ,  G01C3/06 ,  G02B26/10

公开(公告)号：JP5867057B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2011276119

申请日：2011-12-16

Applicant: 株式会社豊田中央研究所

Inventor： 藤吉 基弘 ,  野々村 裕 ,  大村 義輝 ,  船橋 博文 ,  明石 照久 ,  畑 良幸

IPC: G01P15/125 ,  H01L29/84 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  B81B3/00