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公开(公告)号：JPWO2020090708A1
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2019042116
申请日：2019-10-28
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 本発明は、有機化合物封入フェリチンの代替的な製造方法を提供する。より具体的には、本発明は、有機化合物封入フェリチンの製造方法であって、 (1)緩衝液中で有機化合物をフェリチンと混合して、有機化合物およびフェリチンの混合物を得ること;ならびに (2)緩衝液中で前記混合物をインキュベートすることを含み、 緩衝液は、pH3以上13未満であり、かつ 緩衝液は、有機化合物のpKaが7未満の場合には3以上7未満のpHを有し、有機化合物のpKaが7以上の場合には6以上13未満のpHを有する、方法を提供する。
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公开(公告)号：JPWO2020090979A1
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2019042785
申请日：2019-10-31
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 抗体に対する親和性物質、切断性部分および反応性基を有する化合物またはその塩であって、 下記式(I): A−L−B−R (I) 〔式中、 Aは、抗体に対する親和性物質であり、 Lは、切断性部分を含む2価の基である切断性リンカーであり、 Bは、(a)生体直交性官能基を含む2価の基、または(b)生体直交性官能基を含まない2価の基であり、 Rは、前記抗体に対する反応性基である。〕で表されるものであり、かつ 抗体に対する親和性物質が、グルタミン残基(Q)をN末端に含むポリペプチドである、化合物またはその塩。
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公开(公告)号：JP2021141244A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：JP2020038876
申请日：2020-03-06
Applicant: 味の素株式会社
Inventor： 阪内 啓之
Abstract: 【課題】圧縮成型法により、樹脂組成物の硬化体で形成された硬化体層を備える半導体装置を製造する製造方法であって、硬化体層における凹凸の形成を抑制でき、且つ、樹脂組成物の流出による型の汚れを抑制できる製造方法を提供する。 【解決手段】第一型と第二型とを備えた圧縮成型装置を用いて、半導体装置を製造する、半導体装置の製造方法であって、この製造方法が、基板を用意する工程と、支持フィルムと樹脂組成物層とを備える樹脂シートを用意する工程と、第一型と第二型との間で基板及び樹脂シートを加圧する工程と、を含み、支持フィルムが、樹脂組成物層が形成された支持部分と、樹脂組成物層が形成されていない余白部分とを含み、厚さ方向から見て、余白部分が支持部分の全周にある、製造方法。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2020071258A1
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2019038055
申请日：2019-09-26
Applicant: 味の素株式会社
Inventor： ビスワス シュヴェンドゥ , 桐生 翔一朗
IPC: A61K31/405 , A61P9/04 , A61P9/10 , A61P17/00 , A61P3/00 , A61P17/16 , A61P25/00 , A61P27/02 , A61P13/12 , A61P9/12 , A61P25/28 , A61K38/05 , A61P17/18 , A61P3/08 , A61K31/198
Abstract: 本発明の課題は、優れた抗糖化機能を示す組成物等を提供する。特に、幅広い終末糖化産物に対して抗糖化機能を示し、さらに抗酸化機能を有しつつ、化粧料等に使用しても着色し難く、安全性・生体適合性の高い成分を提供すること、幅広い終末糖化産物に対して抗糖化機能を示し、さらに抗酸化機能を有しつつ、安定性、安全性、生体適合性の高い成分を含む組成物等を提供すること。本発明は、炭素原子数が3以上の中性アミノ酸又はその塩を有効成分として含有することを特徴とするタンパク質糖化抑制剤、並びに酸性アミノ酸、塩基性アミノ酸、ヒドロキシアミノ酸、分岐鎖アミノ酸、及び抗酸化性のアミノ酸からなる群から選ばれるアミノ酸を構成アミノ酸とし、且つC末端側の構成アミノ酸が、抗酸化性のアミノ酸であるジペプチド又はその塩を有効成分として含有することを特徴とするタンパク質糖化抑制剤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021119634A
公开(公告)日：2021-08-12
申请号：JP2021078505
申请日：2021-05-06
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】高周波回路形成用絶縁層の誘電率の低減と、内層基板に対する高周波回路形成用絶縁層の優れた密着性とを両立させた高周波回路基板。 【解決手段】内層基板と、内層基板に接合している絶縁層とを備える高周波回路基板であって、内層基板の誘電率をDk(A)とし、高周波回路形成用絶縁層の誘電率をDk(B)としたときに、Dk(A)及びDk(B)が下記式: Dk(B)≦Dk(A)−0.8 を満たし、かつ、内層基板に対する高周波回路形成用絶縁層のピール強度が0.5kgf/cm以上である、高周波回路基板。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021113324A
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：JP2021067064
申请日：2021-04-12
Applicant: 味の素株式会社
Inventor： 川合 賢司
Abstract: 【課題】無機充填材を大量に用いても、高温高湿環境下での環境試験後、導体層との間の密着性を維持できる、バランスのとれた硬化物を得ることができる樹脂組成物等の提供。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ベンゾオキサジン化合物、及び(C)無機充填剤を含む樹脂組成物であって、(B)成分が、下記一般式(B−1)で表され、(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、67質量%以上である、樹脂組成物。式(B−1)中、R 1 は酸素原子を含有するn価の基を表し、R 2 はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルキル基、又はアリール基を表す。nは2〜4の整数を表し、mは0〜4の整数を表す。 【化1】 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021108662A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2021001116
申请日：2021-01-06
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】冷水分散性が良好であり、かつ長期保存時の白色化が抑制されたココア飲料用粉末組成物の製造方法の提供。 【解決手段】ココア粉末とその他の粉末原料とを含有する粉末混合物を調製し、前記粉末混合物を、乳化剤を水性溶媒に混合したバインダー液を用いて造粒することを特徴とする、ココア含有顆粒の製造方法、及び、ココア粉末とクリーミングパウダーとを含有する粉末混合物を調製し、前記粉末混合物を、乳化剤を水性溶媒に混合したバインダー液を用いて造粒することを特徴とする、ココア粉末の冷水分散性を改善する方法。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021095580A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2021053829
申请日：2021-03-26
Applicant: 味の素株式会社
IPC: C08K3/013 , C08L101/00
Abstract: 【課題】本発明が解決しようとする課題は、寸法安定性が高く、かつ反りが小さい絶縁樹脂材料を提供すること。 【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填材およびガラス転移温度が30℃以下の高分子樹脂を含む絶縁樹脂材料であって、前記無機充填材の含有量が絶縁樹脂材料の不揮発成分100質量%に対し50〜95質量%である絶縁樹脂材料。 【選択図】なし
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