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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP6187124B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2013214204
申请日：2013-10-11
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L23/532 , H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01B13/00 , H01B5/14 , H05K1/09 , G06F3/041 , H01B1/20
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公开(公告)号：JP2016060906A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2015118320
申请日：2015-06-11
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B1/20 , H05K3/24 , H05K3/12 , C09D183/00 , C09D185/00
CPC classification number: C03C17/10 , G06F3/044 , H01B1/02 , H05K1/097 , H05K3/188 , C03C2217/253 , C03C2217/256 , C03C2217/27 , C03C2217/70 , G06F2203/04111 , G06F3/041 , H05K1/0306 , H05K1/0386 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , H05K3/38
Abstract: 【課題】低抵抗で基板との密着性に優れた導電性膜を形成する導電性膜形成用組成物を提供し、導電性膜、めっき膜の製造方法、めっき膜および電子機器を提供する。 【解決手段】導電性膜の形成に用いる導電性膜形成用組成物を、(A)Ni、Pd、Pt、Cu、AgおよびAuよりなる群から選ばれる1種以上の金属を含む金属塩および金属粒子の少なくとも一方、並びに(B)メタロキサン化合物を用いて調製する。その導電性膜形成用組成物を用いて基板上に塗膜を形成し、大気下または非酸化性雰囲気下で250℃以下の加熱を行い、基板上に導電性膜を形成して、配線基板を製造する。また、導電性膜形成用組成物を用いて、第1検知電極23および第2検知電極24等の設けられた透明基板22上に塗膜を形成し、その塗膜を加熱して引き出し配線31を形成し、タッチパネル21を製造する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于形成导电膜的组合物，用于形成导电膜，其具有与具有低电阻的基板的粘合性优异的导电膜，导电膜，镀膜的制造方法，电镀膜和电子器件。 ：用于形成导电膜的导电膜形成用组合物通过使用（A）金属盐和含有选自Ni，Pd，Pt，Cu中的一种以上的金属的金属微粒中的至少一种来制备 ，Ag和Au和（B）金属氧化物化合物。 通过使用用于形成导电膜的组合物在基板上形成涂膜，在环境空气或非氧化气氛下在250℃以下进行加热，并在基板上形成导电膜以制造布线基板。 通过使用用于形成导电膜的组合物，在布置有第一检测电极23和第二检测电极24等的透明基板22上形成涂膜，通过加热涂膜和触摸形成拉丝31 面板21制造。选择图：图1
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