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    電子装置及びその製造方法
    21.
    发明专利
    電子装置及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018067600A

    公开(公告)日：2018-04-26

    申请号：JP2016204480

    申请日：2016-10-18

    Applicant: 株式会社デンソー

    Inventor： 小林 渉 ,  神田 和輝

    IPC: B23K26/00 ,  B23K26/354 ,  B29C65/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12

    Abstract: 【課題】成形樹脂部材の密着性と電子部品の密着性とを良好に両立させることができる、構成及びその製造方法を提供する。 【解決手段】電子装置(1)は、導電性接合層(4)に接合される金属質表面である搭載面(23)と、搭載面の面内方向について搭載面に隣接しつつ搭載面を囲むように搭載面の外側に設けられた金属質表面である封止面(24)とを有する支持部材(2)と、合成樹脂成形体であって電子部品(3)を被覆しつつ封止面に接合される樹脂部材(5)とを備え、封止面は複数の略円形状のレーザー照射痕(26)によって形成された粗面(25)を有し、面内方向について搭載面における封止面に隣接する部分である境界部(231)は、導電性接合層を構成する材料の濡れ性が封止面における粗面よりも良好となるように形成されている。 【選択図】図2

    電子装置及びその製造方法
    22.
    发明专利
    電子装置及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018067599A

    公开(公告)日：2018-04-26

    申请号：JP2016204479

    申请日：2016-10-18

    Applicant: 株式会社デンソー

    Inventor： 神田 和輝 ,  小林 渉

    IPC: B23K26/00 ,  B23K26/354 ,  B29C65/00 ,  H01L23/50

    CPC classification number: H01L2224/26175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 【課題】金属表面に電子部品を接合するとともに樹脂部材を密着させた構造において、樹脂部材の密着性をよりいっそう向上すること。 【解決手段】電子装置(1)は、導電性接合層に接合される金属質表面である搭載面(23)と、搭載面の面内方向について搭載面に隣接しつつ搭載面を囲むように搭載面の外側に設けられた金属質表面である封止面(24)とを有する支持部材(2)と、合成樹脂成形体であって電子部品を被覆しつつ封止面に接合される樹脂部材(5)とを備える。封止面は、複数の略円形状のレーザー照射痕(26)によって形成された粗面(25)を有する。粗面は、第一領域(28)と、面内方向におけるレーザー照射痕の密度が第一領域よりも高い第二領域(29)とを含む。 【選択図】図2

    樹脂成形体
    25.
    发明专利
    樹脂成形体 有权

    公开(公告)号：JP2017128092A

    公开(公告)日：2017-07-27

    申请号：JP2016010823

    申请日：2016-01-22

    Applicant: 株式会社デンソー

    Inventor： 山川 裕之 ,  泉 龍介 ,  黒川 素美 ,  吉田 典史 ,  森 穂高

    IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B29C65/00

    CPC classification number: B29C65/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247

    Abstract: 【課題】熱硬化性樹脂部材の封止面の一部に粗化面を形成し、この粗化面にて熱可塑性樹脂部材による封止を行ってなる樹脂成形体において、両樹脂部材の接合界面における剥離の進展を抑制する。 【解決手段】熱硬化性樹脂部材10における封止面11の一部は非粗化面11bとされ、封止面11の残部は非粗化面11bよりも段差11cを有して凹み非粗化面11bよりも粗化された粗化面11aとされており、熱可塑性樹脂部材20には官能基を含有する添加剤20aが添加され、粗化面11aに存在する官能基と添加剤20aに存在する官能基とが化学結合されている。封止面11において露出面12との境界側から熱可塑性樹脂部材20の内部側へ向かう方向を第1の方向Y1としたとき、粗化面11aは、第1の方向Y1に平行な軸まわりに形成された閉環形状をなし、封止面11にて、粗化面11aが第1の方向Y1に沿って3個以上、配列されている。 【選択図】図1

    基材組立体の製造装置及び製造方法
    26.
    发明专利
    基材組立体の製造装置及び製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017064955A

    公开(公告)日：2017-04-06

    申请号：JP2015190502

    申请日：2015-09-28

    Applicant: 株式会社フジクラ

    Inventor： 中 圭介

    IPC: B29C65/20 ,  B29C65/00

    Abstract: 【課題】得られる基材組立体における封止部の厚さの均一性を向上させることができる基材組立体の製造装置及び製造方法を提供することを提供すること。 【解決手段】少なくとも一方に封止部が固定された第1基材及び第2基材を、第1基材と第2基材との間に封止部を挟み込み且つ第1基材と第2基材と封止部とによって形成される閉空間内に被封止物を配置した状態で重ね合せた後、プレス部を用いて封止部を加圧して封止部によって第1基材と第2基材とを貼り合せて基材組立体を製造する基材組立体の製造装置であって、プレス部に対向配置され、プレス部側に第1基材を配置させる第1基材配置部を有し、プレス部が、本体部と、本体部の第1基材配置部側の一面に設けられ、封止部を加圧する加圧部とを有し、基材組立体の製造装置が、本体部又は第1基材配置部の一面から突出して設けられ、第1基材配置部の本体部側への相対的な移動を規制する少なくとも1つのストッパ部を有する、基材組立体の製造装置。 【選択図】図2

    液体処理装置および液体処理装置を製造する方法
    27.
    发明专利
    液体処理装置および液体処理装置を製造する方法 有权
    液体治疗安排和制备液体治疗方案

    公开(公告)号：JP2016190235A

    公开(公告)日：2016-11-10

    申请号：JP2016082345

    申请日：2016-04-15

    Applicant: ポール・コーポレーション ,  Pall Corporation

    Inventor： レイチェル フォーマン ,  マーティン ジェイ. ウェインステイン

    IPC: B29C65/00 ,  B29C65/02 ,  B01J19/00

    CPC classification number: B01D63/087 ,  B01D63/082 ,  B01D65/00 ,  B01D2313/04 ,  B01D2313/086 ,  B01D2313/105 ,  B01D2313/125 ,  B01D2313/13 ,  B01D2313/21

    Abstract: 【課題】接着剤、溶剤またはガスケットを追加で使用することなく、熱硬化性樹脂を熱可塑性シートに直接密接かつ確実に接合することの゛できる液体処理方法を提供する。 【解決手段】多層構造を有する液体処理ユニットを備え、多層構造は、少なくとも1層の供給層と、少なくとも1層の透過層と、供給層と透過層との間に配置された少なくとも1層の透過性液体処理メディア層とを備え、液体処理ユニットが、各層を結合させ、液体処理ユニットの第1の端面の少なくとも一部を形成する熱硬化性樹脂をさらに備え、液体処理装置が、液体処理ユニットの第1の端面上に重なる熱可塑性シートも備える液体処理装置を用いる方法。熱硬化性樹脂は熱可塑性シートに直接に接合する方法。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于将热固性材料直接紧固到热塑性片材上而不使用额外的粘合剂，溶剂或垫圈的方法。解决方案：提供一种使用液体处理装置的方法，该液体处理装置包括液体处理单元 具有多层结构，其中所述多层结构在所述进料层和所述渗透层之间包括至少一个进料层，至少一个渗透物层和至少一层可渗透液体处理介质; 液体处理单元还包括将层保持在一起并形成液体处理单元的第一端面的至少一部分的热固性材料; 并且液体处理装置还包括覆盖在液体处理单元的第一端面上的热塑性片材。 还提供了一种将热固性材料直接粘合到热塑性片材上的方法。选择的图：图1

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