-
公开(公告)号：KR102228938B1
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020200101183A
申请日：2020-08-12
申请人： 제엠제코(주)
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/00 , H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/485 , H01L23/532
CPC分类号： H01L23/528 , H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/485 , H01L23/53209 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/72
摘要： 본 발명은, 두 개 이상의 기판패드(110), 각 기판패드(110) 상에 실장되는 한 개 이상의 반도체칩(120), 각 기판패드(110)와 각 반도체칩(120)과 각각 전기적으로 연결되는 한 개 이상의 터미널단자(130), 및 한 개 이상의 반도체칩(120)과 한 개 이상의 터미널단자(130)의 일부를 덮는 패키지 하우징(140)을 포함하고, 한 개 이상의 기판패드(110)의 저면은 전기적으로 도통되고, 다른 한 개 이상의 기판패드(110)의 저면은 전기적으로 절연되도록 구성되어, 히트싱크에 절연물질을 도포할 필요없이 히트싱크와의 접합시 부분적인 절연을 구현할 수 있는, 커플드 반도체 패키지를 개시한다.
-
公开(公告)号：KR20210030017A
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020190111419A
申请日：2019-09-09
申请人： 주식회사 두산 , 고려대학교 산학협력단
CPC分类号： H01L23/293 , H01L23/31 , H01L23/562
摘要： 본 발명은 밀봉 시트 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 대한 것이고, 상기 밀봉 시트는 기재; 및 상기 기재의 적어도 일면에 배치되고, 경화 후의 열팽창계수가 5 내지 15 ppm/℃ 범위이고, 굴곡 탄성률이 15 내지 30 MPa 범위인 밀봉층을 포함한다.
-
公开(公告)号：JP2018195823A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018094387
申请日：2018-05-16
申请人： デクセリアルズ株式会社
发明人： 本村 大助
CPC分类号： C09D133/00 , C09D133/16 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： 【課題】低圧実装及びボイドレス実装を実現できるアンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】アンダーフィル材は、アクリルポリマーと、アクリルモノマーと、マレイミド化合物とを含む主組成物から成り、アクリルポリマーは100質量部の主組成物の中に10質量部以上60質量部以下の範囲で含有されており、マレイミド化合物は100質量部の主組成物の中で20質量部以上70質量部以下の範囲で含有されている。低圧実装及びボイドレス実装を実現することができる。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2018195822A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018094014
申请日：2018-05-15
申请人： デクセリアルズ株式会社
发明人： 小山 太一
摘要： 【課題】アンダーフィルフィルム用接着剤層にアクリル系の粘着剤層をラミネートした場合であっても、良好な使用可能期間を達成可能な半導体加工用テープを提供する。 【解決手段】半導体加工用テープ1は、基材層2と、基材層上に設けられた粘着剤層3と、粘着剤層上に設けられたエポキシ樹脂及びアクリル樹脂などから成る接着剤層4とを備える。粘着剤層がアクリル系共重合体と架橋剤とを含有し、アクリル系共重合体の酸価が1.0mgKOH/g以下である。 【選択図】図1
-
-
-
公开(公告)号：JP2018532248A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2017530740
申请日：2017-03-20
IPC分类号： H01L29/78 , H01L29/739 , H01L29/12
CPC分类号： H01L29/0684 , G06T15/10 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/52 , H01L29/0634 , H01L29/7802 , H01L29/78651
摘要： 【課題】本発明は、三次元構造を有する半導体ウエハーを提供し、半導体ウエハー、接続層、導通層及び保護層を備え、保護層が導通層上に形成され、半導体ウエハー上に接続層及び導通層が形成され、接続層と導通層は、前記半導体ウエハーの任意の面に形成される三次元構造を有する半導体ウエハーである。本発明によれば、実用性が強く、使用が簡単であり、制御手段が厳密で、調和しやすく、効果が良く、設計が精巧で、実施しやすくなって、省エネ、半導体性能を大幅に高めるとともに、利用者に対する利便性が高い。
-
公开(公告)号：JPWO2017086368A1
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2016084031
申请日：2016-11-17
申请人： 住友精化株式会社
IPC分类号： C08K3/36 , C08G59/30 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/26 , C08K3/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00
CPC分类号： C08L83/12 , C08G59/30 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/265 , C08K2003/382 , C08L37/00 , C08L63/00 , C08L2203/20 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： 希釈剤(有機溶剤)を使用しなくても充分な低粘度が達成できるエポキシ樹脂組成物、及びその製造方法が提供される。また、好ましくは、硬化したときに、優れた電気特性(特に低誘電率及び低誘電正接)、金属への高い接着強度、及び優れた吸水特性が達成できるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法が提供される。
-
公开(公告)号：JPWO2018008416A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017023002
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08G59/62 , C08K5/12 , C08G59/42 , C08G59/46 , C08L65/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , C08L61/06
摘要： 硬化性が高く、かつ、硬化物における低誘電性等の諸性能に優れる活性エステル組成物、その硬化物、前記活性エステル組成物を用いてなる半導体封止材料及びプリント配線基板を提供すること。分子構造中にフェノール性水酸基を一つ有する化合物(a1)と芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(a2)とのエステル化物である活性エステル化合物(A)と、フェノール性水酸基含有化合物(B)とを必須の成分とすることを特徴とする活性エステル組成物、その硬化物、前記活性エステル組成物を用いてなる半導体封止材料及びプリント配線基板。
-
公开(公告)号：JPWO2018008409A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017022995
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
CPC分类号： C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 硬化収縮率が低く、硬化物における誘電特性等に優れ、溶剤溶解性も高い活性エステル樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板及び半導体封止材料を提供すること。ナフトール化合物(a)を反応原料とするノボラック型樹脂であって、核体数3以上の成分を必須の成分として含有するノボラック型樹脂(A)、分子中にフェノール性水酸基を一つ有する化合物(B)、及び芳香族ポリカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(C)を必須の反応原料とすることを特徴とする活性エステル樹脂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
358 条记录 (耗时 0.024 秒)
