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    樹脂成形体
    3.
    发明专利
    樹脂成形体 有权

    公开(公告)号：JP2017128092A

    公开(公告)日：2017-07-27

    申请号：JP2016010823

    申请日：2016-01-22

    申请人： 株式会社デンソー

    发明人： 山川 裕之 ,  泉 龍介 ,  黒川 素美 ,  吉田 典史 ,  森 穂高

    IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B29C65/00

    CPC分类号： B29C65/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247

    摘要： 【課題】熱硬化性樹脂部材の封止面の一部に粗化面を形成し、この粗化面にて熱可塑性樹脂部材による封止を行ってなる樹脂成形体において、両樹脂部材の接合界面における剥離の進展を抑制する。 【解決手段】熱硬化性樹脂部材10における封止面11の一部は非粗化面11bとされ、封止面11の残部は非粗化面11bよりも段差11cを有して凹み非粗化面11bよりも粗化された粗化面11aとされており、熱可塑性樹脂部材20には官能基を含有する添加剤20aが添加され、粗化面11aに存在する官能基と添加剤20aに存在する官能基とが化学結合されている。封止面11において露出面12との境界側から熱可塑性樹脂部材20の内部側へ向かう方向を第1の方向Y1としたとき、粗化面11aは、第1の方向Y1に平行な軸まわりに形成された閉環形状をなし、封止面11にて、粗化面11aが第1の方向Y1に沿って3個以上、配列されている。 【選択図】図1

    熱泳動条件の決定方法及び決定装置
    4.
    发明专利
    熱泳動条件の決定方法及び決定装置 有权
    用于确定热态条件和测定装置的方法

    公开(公告)号：JP2016031722A

    公开(公告)日：2016-03-07

    申请号：JP2014154878

    申请日：2014-07-30

    申请人： 株式会社デンソー

    发明人： 井上 鑑孝 ,  泉 龍介

    IPC分类号： G06F19/00

    摘要： 【課題】溶媒−溶質間の相互作用及び溶質の濃度を考慮した、溶質が特定箇所に偏析する適切な熱泳動の条件を簡易に求めることを可能にする。 【解決手段】実施形態の熱泳動条件の決定方法は、特定物質である溶質を溶媒中に含む混合流体に温度勾配を付与することに伴う、前記溶質の熱泳動を利用して該溶質の濃度分布を形成させる際の、熱泳動の条件を決定する方法において、前記混合流体を構成する溶媒の種類、溶質の種類、溶質の濃度、温度勾配を付与するための温度条件をパラメータとした、分子シミュレーションを用いて、前記溶質の化学ポテンシャルを計算することに基づき、溶質が特定箇所に偏析する熱泳動の条件を求めるところに特徴を有する。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种热电泳条件测定方法，其能够使溶质在特定位置分离的适当热电泳条件简单地发现，其中溶剂和溶质之间的相互作用和 考虑溶质。解决方案：根据实施方案的热电泳条件测定方法的特征在于，在用于测定热电泳条件的方法中，由于向包含溶质的混合流体赋予温度梯度 这是溶剂中的特定物质，通过利用溶质的热电泳形成溶质的浓度分布，使用分子模拟来发现在特定位置分离溶质的热电泳条件 赋予构成混合流体的溶剂的种类，溶质的种类，溶质的浓度，温度等的温度条件 e梯度作为参数，基于计算溶质的化学势的事实。选择图：图1

    金属樹脂接合体
    5.
    发明专利
    金属樹脂接合体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019181710A

    公开(公告)日：2019-10-24

    申请号：JP2018071358

    申请日：2018-04-03

    申请人： 株式会社豊田中央研究所 ,  株式会社デンソー

    发明人： 田嶋 聡美 ,  明渡 邦夫 ,  野田 浩司 ,  堀江 俊男 ,  門浦 弘明 ,  土森 正昭 ,  泉 龍介 ,  大澤 青吾

    IPC分类号： B32B15/08 ,  C25D5/14 ,  C25D5/16 ,  B29C65/64

    摘要： 【課題】接合強度の高い金属樹脂接合体を提供する。 【解決手段】本発明は、めっき層を表面に有する金属体と、そのめっき層を介して金属体に接合された樹脂体とを備える金属樹脂接合体である。めっき層は、厚さ方向に延びる{110}に配向した柱状結晶からなる表層部を有し、めっき層の表面粗さ(Ra)は0.3μm以上である。めっき層は、さらに、平均粒径が50〜500nmである微結晶からなる下層部を表層部下に有する。柱状結晶は、平均高さが1〜6μmで平均幅が50nm〜2μmであると好ましい。このようなめっき層は、例えば、めっき浴の撹拌を行わずに、めっき浴に浸漬した金属体へ電流密度が0.5〜1A/dm2となる通電を行うめっき工程により得られる。 【選択図】図3

    物理量センサおよびその製造方法
    6.
    发明专利
    物理量センサおよびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019119091A

    公开(公告)日：2019-07-22

    申请号：JP2017254374

    申请日：2017-12-28

    申请人： 株式会社デンソー

    发明人： 森 穂高 ,  泉 龍介 ,  吉田 典史 ,  大澤 青吾 ,  神田 和輝 ,  草間 竜一 ,  早坂 伸 ,  山川 裕之

    IPC分类号： B29C45/14

    摘要： 【課題】部品点数が増加することを抑制しつつ、金属端子とケースとの接合性を向上する。 【解決手段】センサユニット10が金属端子50と電気的に接続され、センサユニット10および金属端子50がケース40によって被覆された物理量センサにおいて、金属端子50のうちのケース40で被覆される部分であって、センサユニット10と接続される側の端部と一端部との間に、凹凸で構成され、金属端子50の延設方向を軸方向として軸方向周りに金属端子50の表面を一周する接合部53を形成する。そして、ケース10は、樹脂材料で構成されるようにし、凹凸に樹脂材料が入り込むことで接合部53と接合されるようにする。 【選択図】図1

    樹脂金属接合体およびこれを用いた半導体センサ
    9.
    发明专利
    樹脂金属接合体およびこれを用いた半導体センサ 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018130925A

    公开(公告)日：2018-08-23

    申请号：JP2017027792

    申请日：2017-02-17

    申请人： 株式会社デンソー

    发明人： 山川 裕之 ,  泉 龍介 ,  吉田 典史 ,  石川 素美 ,  森 穂高

    IPC分类号： G01L19/14 ,  B32B15/08

    摘要： 【課題】粗化領域及び非粗化領域を備える金属部材と樹脂部材とが接合されてなる樹脂金属接合体において、接合信頼性の高い樹脂金属接合体を実現する。 【解決手段】一端側11aと他端側11bとを有してなる金属ピン11と、当該ピンと一体化され、該一端側と該他端側との間に形成される鍔部12とを有してなる金属部材10と樹脂部材20とが接合された樹脂金属接合体であって、鍔部12は、金属ピン11が伸びる方向を軸とし、この軸を法線方向とする径方向にて、金属ピン11の寸法よりもその寸法が大きくされつつ、マイクロオーダーの高さの凹凸を有する粗化領域121が形成されている。そして、樹脂部材20は、金属部材10のうち鍔部12および金属ピン11のうち該鍔部に隣接する領域を封止している。これにより、金属ピン11と樹脂部材20との界面で剥離が生じても、鍔部12により剥離の進行が抑制され、接合信頼性の高い樹脂金属接合体となる。 【選択図】図1