公开(公告)号：JP2014084458A

公开(公告)日：2014-05-12

申请号：JP2013018744

申请日：2013-02-01

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： KIM DAE JUN ,  KIM JONG SIK

IPC: C09J7/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/30 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/003 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  C09J2475/003 ,  C09J2483/00 ,  C09J2483/003 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated base material, a method of manufacturing a substrate using the laminated base material, and a substrate using the laminated base material.SOLUTION: The laminated base material includes: an insulating base material; an adhesive layer formed on an upper surface of the insulating base material and having adhesive properties at room temperature; and a release film formed on an upper surface of the adhesive layer.

Abstract translation: 要解决的问题：提供层叠基材，使用层压基材的基板的制造方法以及使用该层叠基材的基板。解决方案：层压基材包括绝缘基材; 在绝缘基材的上表面上形成的粘合剂层，并且在室温下具有粘合性; 以及形成在粘合剂层的上表面上的剥离膜。

公开(公告)号：JP2014502301A

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：JP2013540312

申请日：2011-11-21

Applicant: バイエル・インテレクチュアル・プロパティ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングBayer Intellectual Property GmbH

Inventor： ヴォルフガング・アルント ,  エルハルト・リューマン ,  シュテファン・ゾンマー ,  ヤン・ヴァイカルト ,  バイ・ルーシー ,  ヤーネ・スム ,  ジャオ・ヘンリー

IPC: C09D175/04 ,  C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D5/02 ,  C09D7/12 ,  C09D175/02 ,  C09J175/04

CPC classification number: B32B27/26 ,  B32B7/12 ,  B32B27/34 ,  B32B27/40 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/672 ,  C08G18/722 ,  C08G18/758 ,  C08G2170/80 ,  C08G2250/00 ,  C09J5/02 ,  C09J175/16 ,  C09J2205/114 ,  C09J2421/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/166 ,  C09J2431/006 ,  C09J2475/00 ,  C09J2475/003 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31725 ,  C08G18/3228 ,  C08G18/3234 ,  C08G18/6692

Abstract: 本発明は、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡコポリマー）またはゴムに基づく基材の被覆のためのＵＶ反応性水性プライマーの使用に関する。 本発明は更に、ＵＶ反応性水性プライマーを用いた、物品の新規な接合方法を提供する。

公开(公告)号：JP2012188511A

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：JP2011052073

申请日：2011-03-09

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： OTAKE HIRONAO ,  TAKAHASHI AKIKO ,  SHIRAI MITSUYOSHI

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J133/04 ,  C08G2170/40 ,  C08L75/06 ,  C09J7/50 ,  C09J2201/128 ,  C09J2411/003 ,  C09J2427/003 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/003 ,  C09J2475/003 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2848

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet including pressure-sensitive adhesive layers using a water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and improved in anchoring performance to a plastic base material.SOLUTION: The pressure-sensitive adhesive sheet 1 is the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet including the plastic base material 10, and the pressure-sensitive adhesive layers 14, 15 provided respectively on respective faces thereof. The pressure-sensitive adhesive layers 14, 15 are formed of the water-dispersible pressure-sensitive adhesive composition dispersed with an acrylic polymer in an aqueous solvent. An anchor layer 12 formed of an anchoring composition containing a polyester-polyurethane dissolved in an organic solvent is provided between at least one face 10A of the base material 10, and the pressure-sensitive adhesive layer 14.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种使用水分散性丙烯酸类压敏粘合剂组合物的包括压敏粘合剂层的双面压敏粘合片，并且提高了对塑料基材的锚固性能。 解决方案：粘合片1是包括塑料基材10的双面粘合片和分别设置在其各个面上的压敏粘合剂层14,15。 压敏粘合剂层14,15由在水性溶剂中分散有丙烯酸类聚合物的水分散性压敏粘合剂组合物形成。 在基材10的至少一个面10A和压敏粘合剂层14之间设置由含有溶解在有机溶剂中的聚酯 - 聚氨酯的锚定组合物形成的锚固层12.权利要求：（C） 2013年，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011214192A

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：JP2010083702

申请日：2010-03-31

Applicant: Honda Motor Co Ltd ,  Okamoto Kk ,  オカモト株式会社 ,  本田技研工業株式会社

Inventor： KAMIMURA TOMOYUKI ,  MORI TOSHIMASA ,  HATORI TAKASHIGE

IPC: D06N3/14 ,  C08L33/04 ,  C08L75/04

CPC classification number: B32B27/12 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/714 ,  C08G18/44 ,  C08J5/127 ,  C08J2375/04 ,  C09D175/06 ,  C09J5/02 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/003 ,  C09J2475/006 ,  C09J2475/008 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31554 ,  C08L33/08 ,  C08L75/04

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a synthetic resin leather, which has abrasion resistance with respect to repeated friction in addition to high flexibility and flexurality.SOLUTION: The invention provides the synthetic resin leather adhering a base material 12 via an adhesive layer 11 to the back side of a film 10 composed mostly of thermoplastic polyurethane, and the film 10 has on the surface thereof a surface treatment layer 10A formed by coating with a surface treatment agent in which aqueous polycarbonate polyurethane is cross linked by aqueous cross-linking agent containing a carbodiimide group.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种合成树脂革，其具有相对于重复摩擦的耐磨性以及高柔性和弯曲性。解决方案：本发明提供了通过粘合剂层11将基材12粘合到合成树脂皮革上的合成树脂皮革 主要由热塑性聚氨酯组成的薄膜10的背面，其表面上具有表面处理层10A，该表面处理层10A是通过涂覆表面处理剂而形成的，其中聚碳酸酯聚氨酯水溶液通过含有交联剂的水性交联剂进行交联 碳二亚胺基。

公开(公告)号：JP2011151355A

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：JP2010220068

申请日：2010-09-29

Applicant: Furukawa Electric Co Ltd:The ,  古河電気工業株式会社

Inventor： YOKOI HIROTOKI ,  OKA YOSHIFUMI ,  YANO SHOZO

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/30 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/003 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/003 ,  H01L2221/6834

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape for protecting a surface of a semiconductor wafer, which allows a thin film wafer having a thickness of ≤100 μm to be formed even when a rear surface of the semiconductor wafer is ground with the adhesive tape stuck to the semiconductor wafer.
SOLUTION: The adhesive tape for protecting the surface of a semiconductor wafer has: a substrate resin film; and a direct adhesive layer on the substrate resin film through an intermediate resin layer in which base resin components containing an acrylic copolymer and/or polyurethane acrylate copolymer are cross-linked. The repulsion coefficient γ obtained by dividing repulsion force α per unit width, which is found from the load of loop stiffness obtained by measuring the adhesive tape for protecting the surface of the semiconductor wafer under a specific condition, by the square of the thickness β of a substrate is 100 mN/mm
3 or more, the repulsion force α is 13 mN/mm or less, and the difference between tensile fracture elongations in a longitudinal direction and a lateral direction is 35% or less.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种用于保护半导体晶片的表面的胶带，即使当半导体晶片的后表面被研磨时，也可形成厚度≤100μm的薄膜晶片 胶粘带粘在半导体晶片上。 解决方案：用于保护半导体晶片的表面的胶带具有：基板树脂膜; 以及通过其中含有丙烯酸共聚物和/或聚氨酯丙烯酸酯共聚物的基础树脂成分交联的中间树脂层在基材树脂膜上的直接粘合剂层。 通过将由单位宽度排斥力α除以由特定条件下保护半导体晶片的表面的粘合带得到的环刚度的负荷求得的排斥系数γ乘以厚度β的平方 衬底为100mN / mm 3 / SP以上，斥力α为13mN / mm以下，纵向和横向的拉伸断裂伸长率之差为35％以下 。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2017193620A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：JP2016084198

申请日：2016-04-20

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 市川 広 ,  竹内 和也

IPC: C09J133/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/22 ,  B32B27/00 ,  H01B17/60 ,  H01B17/56 ,  H01B3/44 ,  H01B7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0278 ,  C09J107/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/245 ,  C09J7/381 ,  H01B7/0045 ,  C08K5/0016 ,  C09J2203/302 ,  C09J2205/106 ,  C09J2407/00 ,  C09J2407/003 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/003

Abstract: 【課題】耐熱変色性及び耐加水分解性を有するポリ塩化ビニル粘着テープを提供すること。 【解決手段】ポリ塩化ビニル粘着テープ1は、可塑剤とポリ塩化ビニルとを含有する支持層2と、支持層2の下方に配置される下塗り層3と、下塗り層3の下方に配置される粘着層4と、を備える。そして、可塑剤は、トリメリット酸系可塑剤、脂肪族二塩基酸系可塑剤、エポキシ系可塑剤、フタル酸系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤及びエーテルエステル系可塑剤からなる群より選択される少なくとも1種である。また、粘着層4は、アクリル系ポリマーを20質量%以上有する樹脂成分を含有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017192734A

公开(公告)日：2017-10-26

申请号：JP2017094050

申请日：2017-05-10

Applicant: エーオールテック インターナショナル ピーエルシー ,  AORTECH INTERNATIONAL PLC

Inventor： パドサルギカー、アジェイ ディ.

IPC: B29C65/00 ,  B29C39/24 ,  C08J7/12 ,  A61L31/10 ,  A61L27/34 ,  A61L29/08

CPC classification number: B32B37/06 ,  B29C59/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/40 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  C08G77/16 ,  C08J5/121 ,  C08J7/04 ,  C09J175/04 ,  C09J5/02 ,  B29C65/4895 ,  B29C66/028 ,  B29C66/71 ,  B32B2535/00 ,  C08J2375/04 ,  C08J2383/04 ,  C09J2475/003 ,  C09J2475/006 ,  C09J2483/006 ,  C09J2483/008 ,  Y10T428/31598

Abstract: 【課題】シリコーンまたはシリコーンベースの材料をポリウレタンと結合させる方法を提供する。それにより、医療分野における生体材料、機器、製品またはインプラント、特に長期埋め込み型医療機器の製造に適する、シリコーンとポリウレタンとの結合材料を提供する。 【解決手段】本願発明に係るポリウレタンは軟質セグメントと硬質セグメントとを有し、軟質セグメントは適切なポリシロキサンジオールまたはジアミンと、適切なポリエーテルジオールまたはジアミンなどからなる。結合に際しては、シリコーンまたはシリコーンベースの材料の表面を火炎処理する工程と、該シリコーンまたはシリコーンベースの材料の火炎処理された表面にポリウレタンを結合させる工程とを含む。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6208690B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2014555602

申请日：2013-01-28

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： バート ティー.チェン ,  クリストファー ピー.ガーラック ,  グレゴリー エフ.キング ,  ペギー エス.ウィレット ,  クリストファー エー.ハーク ,  ロナルド ケー.セリー

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09D5/00 ,  C09D175/04 ,  C09D175/06 ,  C09D7/12 ,  C09J123/02 ,  C09J123/04 ,  C09J129/14 ,  B32B27/36

CPC classification number: C09J7/0285 ,  B32B17/064 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10688 ,  B32B17/10761 ,  B32B17/10779 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  C09J7/255 ,  C09J7/50 ,  G02B1/04 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2315/08 ,  B32B2367/00 ,  B32B2405/00 ,  B32B2419/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2475/003 ,  C09J2475/006 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/31565

公开(公告)号：JP6092895B2

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：JP2014547459

申请日：2012-12-14

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： クラウス ベー.レシャー ,  フィクトール ダンネビッツ ,  クリスティン クリブス ,  ディルク コロブロット

IPC: C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09D5/00 ,  C09D161/28 ,  C09D167/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J5/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/304 ,  B32B27/36 ,  C09J7/29 ,  C09J7/50 ,  B32B2250/05 ,  B32B2405/00 ,  C09J127/06 ,  C09J2203/306 ,  C09J2427/005 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/003 ,  C09J2475/003 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1452

公开(公告)号：JP2013011348A

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：JP2012143506

申请日：2012-06-26

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： KOYA RYUICHI ,  HIROSE TETSUYA

IPC: F16J15/10 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08L101/00

CPC classification number: F16J15/022 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2405/00 ,  B32B2581/00 ,  C08G65/336 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/51 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2205/102 ,  C09J2427/006 ,  C09J2467/003 ,  C09J2471/00 ,  C09J2475/003

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gasket having excellent sealing performance (especially, excellent seal performance to a liquid) and high flame retardancy not producing a toxic halogen gas during combustion.SOLUTION: The gasket 10 is formed mainly of an adhesive sheet 5 containing a non-halogenated flame retardant, and at least one surface of the gasket 10 comprises an adhesive surface of the adhesive sheet 5 containing a non-halogenated flame retardant. The gasket 10 includes the adhesive sheet 5 containing a non-halogenated flame retardant comprising an adhesive layer 1 containing a non-halogenated flame retardant, a non-porous core material film 2, and an adhesive layer 1 containing a non-halogenated flame retardant to be laminated in order.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的密封性能（特别是对液体的优异的密封性能）和在燃烧期间不产生有毒卤素气体的高阻燃性的垫圈。 解决方案：垫圈10主要由含有非卤化阻燃剂的粘合片5形成，垫片10的至少一个表面包括含有非卤化阻燃剂的粘合片5的粘合表面。 垫圈10包括含有非卤化阻燃剂的粘合片5，其包括含有非卤化阻燃剂的粘合剂层1，无孔芯材料膜2和含有非卤化阻燃剂的粘合剂层1 按顺序层压。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT