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公开(公告)号:JP2021091814A
公开(公告)日:2021-06-17
申请号:JP2019223905
申请日:2019-12-11
Applicant: 味の素株式会社
Inventor: 阪内 啓之
Abstract: 【課題】モールド成形後のフローマークの発生、及び反りを抑制でき、且つ優れた熱剥離テープ密着性を備える硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(A)硬化剤、及び(B)無機充填剤を含む樹脂組成物であって、(A)成分が、(A−1)水酸基含有シロキサン化合物を含み、(A−1)成分の含有量が、樹脂組成物中の(B)成分以外の不揮発成分を100質量%とした場合、0.5質量%以上5質量%未満であり、(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の全ての不揮発成分を100質量%とした場合、60質量%以上である樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2021089946A
公开(公告)日:2021-06-10
申请号:JP2019218955
申请日:2019-12-03
Applicant: 味の素株式会社
IPC: H01L51/44 , H01L31/048
Abstract: 【課題】水分の浸入を抑制でき、且つ、鉛含有部から電子デバイスの外部への鉛の漏出を抑制できる、電子デバイス用の封止剤を提供する。 【解決手段】鉛含有部を備える電子デバイス用の封止剤であって、半焼成ハイドロタルサイト及び焼成ハイドロタルサイトからなる群より選ばれる1種類以上を含む無機フィラーと、樹脂とを含む、封止剤。 【選択図】図4
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公开(公告)号:JP2021075650A
公开(公告)日:2021-05-20
申请号:JP2019204251
申请日:2019-11-11
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】誘電正接が低く、密着性に優れ、スミア除去性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル系硬化剤、(C)芳香族構造を有するポリエステルポリオール樹脂、及び(D)無機充填材、を含む樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JPWO2019208713A1
公开(公告)日:2021-05-13
申请号:JP2019017703
申请日:2019-04-25
Applicant: 国立大学法人東京工業大学 , 味の素株式会社
IPC: C12N5/0735 , C12N5/02 , C12N5/071
Abstract: 多能性幹細胞の分化誘導効率を向上させるため、多能性幹細胞を培地で培養する工程を含む多能性幹細胞の分化促進方法であって、前記培地がa)インスリン様成長因子、b)亜鉛を含有しないインスリンアナログ製剤、c)低濃度の亜鉛を含有するインスリンアナログ製剤、又はd)インスリン様作用を示す化合物を含む培地であることを特徴とする多能性幹細胞の分化促進方法を提供する。
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公开(公告)号:JPWO2019189723A1
公开(公告)日:2021-05-13
申请号:JP2019013924
申请日:2019-03-29
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 本発明は、下記(A)〜(C)成分を含む、封止用組成物を提供する。 (A)ポリオレフィン系樹脂及び/又はポリオレフィン系ゴム (B)無機フィラー (C)2つの配位原子がともに酸素原子である二座配位子及び配位原子が酸素原子である単座配位子が中心金属に結合した金属錯体
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公开(公告)号:JPD1684215S
公开(公告)日:2021-04-26
申请号:JPD202025209
申请日:2020-11-24
Applicant: 味の素株式会社 , 大塚包装工業株式会社
Designer: 粟飯原 貴人 島田 健太 中村 有未
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公开(公告)号:JPWO2019203368A1
公开(公告)日:2021-04-22
申请号:JP2019017100
申请日:2019-04-22
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: コリネ型細菌による異種タンパク質の分泌生産を向上させる新規な技術を開発し、異種タンパク質の分泌生産法を提供する。異種タンパク質を分泌生産する能力を有し、且つ、下記性質(A)、(B)、および(C)から選択される2つまたはそれ以上の性質の組み合わせを有するように改変されたコリネ型細菌を培養し、異種タンパク質を分泌生産する: (A)RegX3タンパク質の活性が非改変株と比較して低下する; (B)HrrSAシステムの活性が非改変株と比較して低下する; (C)HrcAタンパク質の活性が非改変株と比較して低下する。
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