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公开(公告)号：JP5854363B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2015525674
申请日：2014-10-20
Applicant: 富士高分子工業株式会社 , 国立研究開発法人理化学研究所
IPC: C09K5/02
CPC classification number: C09K5/063 , C08K3/00 , C08K3/0008 , C08K9/06 , C08L101/00 , C09K5/00 , C08K2201/001 , C08K2201/005
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公开(公告)号：JPWO2013147284A1
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：JP2014508250
申请日：2013-03-25
Applicant: 協和化学工業株式会社
IPC: C01F7/00 , C08K3/26 , C08L101/00
CPC classification number: C01F7/005 , B02C17/20 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01P2002/84 , C01P2004/03 , C01P2004/51 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C08K3/26 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K2003/265 , C08K2201/005 , C08L23/02 , C08L27/06 , Y10S977/773 , Y10S977/90 , Y10T428/2982
Abstract: 本発明の目的は、平均二次粒子径が極めて小さいハイドロタルサイト粒子およびその製造方法を提供することにある。また本発明は、微細ハイドロタルサイト粒子を含有し、透明性に優れた樹脂組成物およびその成形品を提供することにある。本発明は、動的光散乱法で測定された平均二次粒子径が5〜100nmである微細ハイドロタルサイト粒子である。
Abstract translation: 本发明的一个目的是平均二次粒径，以提供一个非常小的水滑石颗粒和其制造方法。 本发明是提供一种含有水滑石颗粒，其具有优异的透明度和它们的模塑制品的树脂组合物的罚款。 本发明具有通过动态光散射法测定的平均二次粒径是微细的水滑石颗粒是5至100nm。
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公开(公告)号：JP5830718B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2011103192
申请日：2011-05-02
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: C08K3/0033 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , C08J2363/00 , C08K2003/222 , C08K2003/2224 , C08K2003/2227 , C08K2003/265 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C08K2201/014 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , Y10T442/20 , Y10T442/3431 , Y10T442/3472
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公开(公告)号：JP2015187266A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2015062234
申请日：2015-03-25
Applicant: ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー
Inventor： ヨヒェン・エントナー , マティアス・ビーンミュラー , ファビオ・パッセリ
CPC classification number: C08K13/02 , C08K3/22 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08K9/06 , H01H3/00 , C08K2003/2241 , C08K2201/004 , C08K2201/005
Abstract: 【課題】ポリアミド組成物を提供する。 【解決手段】本発明は、ナイロン−6(PA6)またはナイロン−6,6(PA66)を主成分とし、メラミンシアヌレートと、二酸化チタンと、ガラス繊維と、特定の粒度分布、形状、および任意選択でサイジングを有する非繊維状非発泡粉末ガラスとを含む組成物、ならびに電気産業の製品、好ましくは電気部品、より好ましくは残留電流回路遮断器およびその他の回路遮断器を製造するための本発明の組成物の製造および使用に関する。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供聚酰胺组合物。溶液：该组合物含有尼龙-6（PA6）或尼龙-6,6（PA66）作为主要成分，并且包含氰尿酸三聚氰胺，二氧化钛，玻璃纤维和非纤维和 非泡沫研磨玻璃具有特定的粒度分布，几何形状和可选择的尺寸。 还提供了用于生产和使用用于电气工业的产品的组合物，优选电气部件，更优选残余电流断路器和其它断路器。
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公开(公告)号：JP2015527414A
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：JP2015514911
申请日：2013-05-31
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
CPC classification number: C09D135/02 , B05D3/067 , C08J5/18 , C08J7/04 , C08J7/042 , C08J7/047 , C08J2301/12 , C08J2367/02 , C08J2433/14 , C08J2435/02 , C08K3/36 , C08K5/3475 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08K2201/005 , C08K2201/011 , C09D4/00 , C09D7/1216 , C09D7/1241 , C09D7/48 , C09D7/61 , C09D105/16 , C09D133/04 , C09D133/14 , C09D167/00 , G02B1/10 , G02B1/105 , G02B1/14 , Y10T428/2495 , Y10T428/259 , Y10T428/269 , Y10T428/31507 , Y10T428/31797 , Y10T428/31884 , Y10T428/31928 , C08F222/1006 , C08F220/20
Abstract: 本発明は、ハードコーティングフィルムの製造方法に関するものであって、より詳細には、高硬度のハードコーティングフィルムを製造する方法に関するものである。本発明のハードコーティングフィルムの製造方法によれば、カールの発生を少なくしながら、高硬度のハードコーティングフィルムを容易に製造することができる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015127392A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2014226174
申请日：2014-11-06
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J133/06 , C09J11/06 , H01B1/20 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/02 , H05K9/00 , C09J7/00
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/00 , C09J7/00 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J133/08 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , G02F2202/16 , G02F2202/28 , H05K3/323 , Y10T428/25 , Y10T428/256
Abstract: 【課題】被着体に対する貼付面積が狭小であっても、導電性及び粘着力が確保される導電性粘着テープの提供。 【解決手段】本発明の導電性粘着テープ1は、導電性粒子4と、樹脂成分とを含む粘着剤層2を備え、導電性粒子4の粒度分布曲線は、15μm以上50μm以下の粒径範囲と、1μm以上12μm以下の粒径範囲とにそれぞれピークトップを有し、粘着剤層2中の導電性粒子4の含有量は、40質量%以上80質量%以下であり、導電性粒子4の真密度は、0よりも大きくかつ8g/cm 3 未満である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种导电胶带，即使粘附面积与被粘物相比较窄，也能确保导电性和粘合强度。导电胶带1具有包含导电颗粒4和树脂组分的粘合剂层2。 导电粒子4的粒径分布曲线在15-50μm的直径范围和1-12μm的直径范围内具有峰顶。 粘合剂层2中的导电粒子4的含量为40〜80质量％。 导电粒子4的真实密度大于0且小于8g / cm。
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公开(公告)号：JP2015516497A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2015512055
申请日：2013-05-15
Applicant: ヘクセル コンポジッツ、リミテッド , ヘクセル コンポジッツ、リミテッド , ヘクセル ホールディング ゲーエムベーハー , ヘクセル ホールディング ゲーエムベーハー
Inventor： ガングルベルガー、トールステン , ヴェニドップラー、ビルギット , エングリッシュ、ヘルヴィク , ホワイザー、マーク
CPC classification number: C08G59/4021 , C08G18/0823 , C08G18/4219 , C08G18/8048 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K2201/005 , C08L9/02 , C08L63/00 , C08L87/005 , C09D175/06 , Y10T428/25
Abstract: 速硬性樹脂系は、半固体エポキシ樹脂と、粒径が25ミクロン未満の微細硬化剤を含む。樹脂は指触乾燥状態であり、繊維強化材と容易に組み合せることができて短い成形サイクルで急速に硬化することができるプリプレグを提供する。
Abstract translation: 快速固化树脂系统包括半和固体环氧树脂，小于25微米细固化剂的粒度。 树脂是干燥的触感，提供了可以迅速地在很短的模塑周期可与纤维增强材料可以容易地组合而固化的预浸料坯。
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公开(公告)号：JP5649126B2
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：JP2011171051
申请日：2011-08-04
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: C08L63/00 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K7/18 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/295 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , C08K2201/005 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , C08K7/00 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP5598343B2
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：JP2011006737
申请日：2011-01-17
Applicant: 信越化学工業株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/5033 , C08K3/20 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K2201/005 , C09D163/00 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , C08L23/0869 , H01L2924/00
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