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    導電膜の製造方法および導電膜
    5.
    发明专利
    導電膜の製造方法および導電膜 审中-公开
    生产导电薄膜和导电薄膜的方法

    公开(公告)号：JP2015046369A

    公开(公告)日：2015-03-12

    申请号：JP2013178290

    申请日：2013-08-29

    Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  Fujifilm Corp

    Inventor： HONGO YUSHI ,  HAYATA YUICHI

    IPC: H01B13/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

    CPC classification number: H05K1/097 ,  C23C24/10 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0266

    Abstract: 【課題】樹脂基材の反りを発生させず、密着性および導電性に優れる導電膜を形成することができる導電膜の製造方法およびその製造方法により製造した導電膜を提供する。【解決手段】熱分解温度TDを有する樹脂基材上に、酸化銅粒子(A)と、銅粒子(B)と、多価アルコール(C)とを含有し、銅粒子(B)の全質量WBの酸化銅粒子(A)の全質量WAに対する比WB/WAが1.0〜8.0であり、かつ、熱または光によって硬化する有機化合物を含まない導電膜形成用組成物を付与して塗膜を形成する塗膜形成工程と、塗膜に対して、TD−50℃以下の焼成温度で、導電膜中の有機物残渣量が1〜20質量%となるように焼成処理を行い、金属銅を含有する導電膜を形成する導電膜形成工程とを備える導電膜の製造方法、およびその製造方法により製造した導電膜。【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够形成具有优异的粘附性和导电性的导电膜的导电膜的方法，而不会引起树脂基板的翘曲并提供通过制造方法制造的导电膜。 在具有热分解温度T的树脂基板上含有氧化铜颗粒（A），铜颗粒（B）和多元醇（C）的导电膜的制造方法和铜颗粒的总质量W的比W / W B）相对于氧化铜粒子（A）的总质量W为1.0〜8.0，所述方法包括：通过涂布导电膜形成组合物而不含有通过热或光固化的有机化合物形成涂膜的步骤; 以及通过在T-50℃以下的煅烧温度下对涂膜进行煅烧处理，使得导电膜中的有机残留量为1〜20质量％，形成含有金属铜的导电膜的工序; 以及通过该制造方法制造的导电膜。

    Formation method of copper wiring, manufacturing method of wiring board, and wiring board
    8.
    发明专利
    Formation method of copper wiring, manufacturing method of wiring board, and wiring board 有权
    铜线制造方法，接线板制造方法及接线板

    公开(公告)号：JP2012204467A

    公开(公告)日：2012-10-22

    申请号：JP2011065885

    申请日：2011-03-24

    Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

    Inventor： MATAKI YUJI

    IPC: H05K3/10 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H05K3/12 ,  H05K3/24

    CPC classification number: H05K3/227 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/5328 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a formation method of copper wiring capable of improving copper wiring conductivity and suppressing degradation caused by aging, a manufacturing method of a wiring board, and the wiring board.SOLUTION: A formation method of copper wiring comprises: a pattern formation step of applying a first dispersion liquid 12 in which first copper particles 14 with a particle size of 100 nm or above are dispersed to a board 10 to form a wiring pattern on the board 10; a drying step of drying the wiring pattern at a temperature less than 150°C; an application step of applying a second dispersion liquid 16 in which second copper particles 18 having a particle size smaller than the particle size of the first copper particles 14 are dispersed to the same position as the wiring pattern after the drying step; a densification step of filling a gap between the first copper particles 14 and the second copper particles 18 of the wiring pattern after the application step; a heating step of heating the wiring pattern after the densification step; and a reduction processing step of reducing the wiring pattern after the heating step. There are also provided a manufacturing method of a wiring board and the wiring board.

    Abstract translation: 解决的问题：提供一种能够提高铜布线导电性和抑制老化引起的劣化的铜布线的形成方法，布线基板的制造方法和布线基板。 解决方案：铜布线的形成方法包括：图案形成步骤，施加第一分散液12，其中第一分散液12，其中粒径为100nm以上的第一铜颗粒14分散到基板10上以形成布线图案 在板上10; 在低于150℃的温度下干燥所述布线图案的干燥步骤; 施加第二分散液16的施加步骤，其中具有小于第一铜颗粒14的粒径的粒度的第二铜颗粒18分散在与干燥步骤之后的布线图案相同的位置; 致密化步骤，在施加步骤之后填充第一铜颗粒14和布线图案的第二铜颗粒18之间的间隙; 在致密化步骤之后加热布线图案的加热步骤; 以及减少加热步骤，减少加热步骤之后的布线图案。 还提供了布线板和布线板的制造方法。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

    Photosensitive composition, and printed wiring board
    9.
    发明专利
    Photosensitive composition, and printed wiring board 有权
    感光组合物和印刷线路板

    公开(公告)号：JP2012184389A

    公开(公告)日：2012-09-27

    申请号：JP2011074888

    申请日：2011-03-30

    Applicant: Sekisui Chem Co Ltd ,  積水化学工業株式会社

    Inventor： NAKAMURA HIDE ,  UEDA TSUNEHISA ,  SHIKAGE TAKASHI ,  TAKAHASHI TOSHIO ,  WATANABE TAKASHI

    IPC: C08L101/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  H05K3/28

    CPC classification number: G03F7/0047 ,  G03F7/033 ,  G03F7/0757 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive composition excellent in defoaming property and cissing property when being coated on a member to be coated on.SOLUTION: The photosensitive composition contains a polymerizable polymer having a carboxyl group, a photopolymerization initiator, titanium oxide, a first silica, a second silica and a polydimethylsiloxane. The primary particle diameter of the first silica is ≥5 nm and ≤100 nm. The primary particle diameter of the second silica is ≥0.5 μm and ≤10 μm. The photosensitive composition, if the viscosity (mPa s) at a shearing rate of 1 rpm at 25°C is taken as η1 and that at a shearing rate of 10 rpm at 25°C is taken as η10, has a viscosity ratio (η1/η10) of ≥1.1.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供当涂覆在待涂覆的部件上时，具有优异的消泡性能和接合性优异的感光组合物。 光敏组合物含有具有羧基的可聚合聚合物，光聚合引发剂，氧化钛，第一二氧化硅，第二二氧化硅和聚二甲基硅氧烷。 第一硅石的一次粒径为≥5nm，≤100nm。 第二硅石的一次粒径≥0.5μm，≤10μm。 感光性组合物如果在25℃下1rpm的剪切速度下的粘度（mPa·s）为η1，则在25℃下的剪切速度为10rpm的感光性组合物的粘度比（η1 /η10）≥1.1。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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