Use thereof for preparing a silicone pressure-sensitive modulator system and curing of tack composition

    公开(公告)号:JP2005509046A

    公开(公告)日:2005-04-07

    申请号:JP2003502088

    申请日:2002-06-04

    摘要: 発明は、基材上に裏表に接着された接着剤材料の取り外しを助成するように基材上に適用するように適応させた、新規な剥離調節用シリコーン組成物、及び硬化性剥離組成物(Si−H/Si−Vi)を調製するためのそれの使用に関する。 発明は、調節力に関して極めて効率的でありかつ剥離シリコーンコーティング上に積層された接着剤材料の瞬間的な粘着性に対して負の作用を持たない接着性調整剤を提供することを目的とする。 従って、発明は、下記をベースにした剥離調節用システムを提供する:下記のタイプ:MDViQ、MDViT、MMHexenylQ、又はMMAllyloxypropylQの反応性ポリオルガノシロキサン樹脂(A)の少なくとも一種96〜85重量部;下記のタイプ:MD'Q、MDD'Q、MDT'、MQ又はMDQの非反応性樹脂(B)の少なくとも一種4〜15重量部。 発明は、また、線状ポリオルガノシロキサンを含有する剥離組成物を調製するための調節システムの使用、該調節システム、ヒドロシリル化抑制剤、線状の架橋性ポリオルガノハロゲノシロキサン及びヒドロシリル化触媒にも関する。