シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びにパワーモジュール

    公开(公告)号:JPWO2020026760A1

    公开(公告)日:2021-08-19

    申请号:JP2019027647

    申请日:2019-07-12

    Inventor: 松田 剛

    Abstract: (A)1分子中に1個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、 (B)1分子中に2個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (C)白金族金属系硬化触媒、 (D)トリアルコキシシリル基2個と架橋性のビニル基1個を有するイソシアヌル酸誘導体及び/又はトリアルコキシシリル基3個を有するイソシアヌル酸誘導体、 (E)ケテンシリルアセタール型化合物 を含有してなり、特定針入度の硬化物を与えるシリコーンゲル組成物が、高温での耐熱性や金属との接着性に優れ、また針入度の大きなシリコーンゲルでありながら、高温での長期使用によっても低弾性率及び低応力を維持することができるだけでなく、気泡の発生、基材からの剥離及び電気絶縁性の低下が抑制されるシリコーンゲル硬化物となり得る。

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