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    Preparation of resin mold coil
    71.
    发明专利
    Preparation of resin mold coil 失效
    树脂模具线圈的制备

    公开(公告)号：JPS58201320A

    公开(公告)日：1983-11-24

    申请号：JP8437082

    申请日：1982-05-19

    Applicant: Aichi Electric Mfg Co Ltd

    Inventor： ITOU MUNEOMI

    IPC: H01F41/12

    CPC classification number: H01F41/122

    Abstract: PURPOSE:To obtain internal-void-free resin mold coil without using metal mold by insulating a winding conductor of each layer of coil with glass roving member consisting of a bundle of glasses having an intensive strength, impregnating resin thereto and giving the three-layer structure of parallel, helical and parallel structures for each layer to the roving member. CONSTITUTION:An insulative cylinder 1 made of a thermosetting resin such as epoxy resin is removably engaged with a winding shaft 2 and a glass roving member 3 having an intensive strength consisting of a bundle of glass fiber is wound around said cylinder 1 while a thermosetting resin such as epoxy resin is impregnated thereto. After winding the glass roving member for a single layer, the terminating end is cut and bound to a part of roving member wound in order to form an inslating layer (a). Thereafter, the coil conductor 7 of the first layer is wound thereon. Next, the conductor 7a of the second layer is wound through the insulating layers (b, c, d). Such winding is repeated until the desired number of windings can be obtained. In such a structure, the insulating layers (b, c, d) should respectively be parallel, helical and parallel and the insulating layer should be the three-layered structure.

    Abstract translation: 目的：为了获得无空隙的树脂模具线圈，不用金属模具，通过将每层线圈的绕组导体与由强度较高的玻璃纤维组成的玻璃粗纱构件进行绝缘，并将树脂浸渍在三层 每个层与粗纱部件平行，螺旋和平行结构的结构。 构成：由环氧树脂等热固性树脂制成的绝缘筒1与卷绕轴2可拆卸地接合，并且将具有由玻璃纤维束组成的强度强度的玻璃粗纱部件3缠绕在所述圆筒1上，同时将热固性树脂 例如环氧树脂浸渍在其中。 在将玻璃粗纱部件卷绕成单层之后，终止端被切割并结合到缠绕的粗纱部件的一部分上，以便形成一个覆盖层（a）。 此后，将第一层的线圈导体7缠绕在其上。 接下来，通过绝缘层（b，c，d）缠绕第二层的导体7a。 重复这样的缠绕，直到可以获得所需数量的绕组。 在这种结构中，绝缘层（b，c，d）应分别平行，螺旋和平行，绝缘层应为三层结构。

    Automatic taping device
    72.
    发明专利
    Automatic taping device 失效
    自动贴片装置

    公开(公告)号：JPS57122507A

    公开(公告)日：1982-07-30

    申请号：JP865281

    申请日：1981-01-23

    Applicant: Toshiba Corp

    Inventor： IWATA KAZUTOSHI

    IPC: B65H35/07 ,  H01F41/12

    CPC classification number: H01F41/122

    Abstract: PURPOSE:To ensure ample processing accuracy and speed by a control method suited to the storage capacity at rated speed of an opration control unit comprising a microcomputer. CONSTITUTION:Input signals are stored in a memory unit of an operation control circuit 12 upon dimensions of coils and specifications for taping procedure being input through the keyboard 11. At the same time, coordinates Xi and Yi for taping heads, traveling speed along the X-axis VXi and the Y-axis VYi rotating speed of the theta-axis Vpsii and rotating speed of omega-axis Vomegai which are required for taping process covering double trips to form one complete coil layer can be calculated and stored in the memory unit in the circuit 12. Next, the taping process is initiated by pressing an appropriate pushbutton for starting the operation after a piece of insulating tape placed on the coil surface 1 for fixing. Once the operation starts, it is automatically continued until a number of coil layers reach an input number by clculating for each double trip process.The operation is automatically discontinued when completing a preset number of layers.

    Abstract translation: 目的：通过适用于包括微型计算机的开关控制单元在额定速度下的存储容量的控制方法，确保充分的处理精度和速度。 构成：输入信号存储在操作控制电路12的存储器单元中，线圈尺寸和通过键盘11输入的胶带程序的规格。同时，用于胶带头的坐标Xi和Yi，沿X的行进速度 可以计算出轴向VXi的Y轴VYi旋转速度和ω轴Vomeg的旋转速度，并且可以计算出覆盖双重行程以形成一个完整线圈层的胶带加工所需的旋转速度，并将其存储在存储器单元中 电路12.接下来，通过在放置在线圈表面1上的一片绝缘带固定之后按压适当的按钮来开始操作来开始胶带处理。 一旦操作开始，它将自动继续，直到多个线圈层通过每次双重跳闸过程的键合达到输入数。当完成预设数量的层时，操作将自动停止。

    Manufacture of coil insulator
    73.
    发明专利
    Manufacture of coil insulator 失效
    线圈绝缘子的制造

    公开(公告)号：JPS5763821A

    公开(公告)日：1982-04-17

    申请号：JP13869580

    申请日：1980-10-06

    Applicant: Toshiba Corp

    Inventor： NISHIMURA YOSHIHISA

    IPC: H01F41/12

    CPC classification number: H01F41/122

    Abstract: PURPOSE:To enhance reliability and to manufacture inexpensively by arranging end filling members to insulating paper having bonding varnish by performing cutting in the width direction by using high density energy such as laser beams. CONSTITUTION:The insulator 6 and the end filling members 9 are sent in a direction 14, and the laser beams are emitted from laser beam nozzles 11. Said laser beams 12 sequentially pierce and cut the end filling members 9, bonding varnish 8, and insulating paper 6. The cut insulator 6 and the end filling members 9 are compressed and sent out by pinch rollers 13a and 13b. The end filling members 9 are fixed to the insulating paper 6 by melted bonding varnish. The interlayer paper obtained by this way is cut into a specified length, and inserted between the layers of a multilayer coil.

    Abstract translation: 目的：通过使用诸如激光束的高密度能量在宽度方向进行切割，通过将端部填充构件设置在具有粘结清漆的绝缘纸上，从而提高可靠性并廉价地制造。 构成：绝缘体6和端部填充构件9沿方向14发送，并且激光束从激光束喷嘴11发射。所述激光束12顺序地刺穿并切割端部填充构件9，粘合清漆8，并且绝缘 切割绝缘体6和端部填充构件9被压缩辊13a和13b压缩并送出。 端部填充构件9通过熔融粘合清漆固定到绝缘纸6上。 将通过这种方法得到的夹层纸切成规定长度，并插入到多层卷材的层之间。

    インダクタ部品およびその製造方法
    74.
    发明专利
    インダクタ部品およびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018050015A

    公开(公告)日：2018-03-29

    申请号：JP2016186172

    申请日：2016-09-23

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 佐野 力也 ,  太田 由士行

    IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00

    CPC classification number: H01F27/341 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F27/323 ,  H01F41/043 ,  H01F41/122 ,  H01F2027/2809

    Abstract: 【課題】Q値を向上できるインダクタ部品を提供する。 【解決手段】インダクタ部品は、互いに対向する2つの端面および2つの端面の間に接続された底面を含む素体と、素体内に設けられ、螺旋状に巻き回されたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された2つの外部電極とを有する。一方の外部電極は、一方の端面と底面に渡って形成され、他方の外部電極は、他方の端面と底面に渡って形成される。コイルは、その軸方向が2つの端面および底面に沿うように、配置される。コイルは、軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を含む。コイル配線のアスペクト比は、1.0以上8.0未満である。 【選択図】図1

    電子部品
    80.
    发明专利
    電子部品 有权

    公开(公告)号：JPWO2016006542A1

    公开(公告)日：2017-04-27

    申请号：JP2016532911

    申请日：2015-07-03

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 昌行 米田 ,  昌行 米田

    IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29

    CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F41/043 ,  H01F41/10 ,  H01F41/122 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/004 ,  H01F2027/2809

    Abstract: 高いQ値を得ることができる電子部品を提供することである。電子部品は、積層体と、複数のインダクタ導体層と、ビアホール導体とにより構成されているインダクタであって、螺旋状をなすインダクタと、絶縁体層の外縁が連なって構成されている第1の端面に設けられている第1の外部電極と、第2の端面に設けられている第2の外部電極と、を備えており、複数のインダクタ導体層は、第1の外部電極に接続されている第1のインダクタ導体層、及び、第1のインダクタ導体層に対して積層方向の他方向側に隣り合う第2のインダクタ導体層を含んでおり、第1のインダクタ導体層と第2のインダクタ導体層とを接続するビアホール導体は、第2の外部電極よりも第1の外部電極の近くに設けられ、かつ、第1の端面の法線方向から平面視したときに、第1の外部電極と重なっていないこと、を特徴とする。

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