公开(公告)号：KR102234305B1

公开(公告)日：2021-04-01

申请号：KR1020190073425A

申请日：2019-06-20

Applicant: 금오공과대학교 산학협력단

Inventor： 김종복 ,  고동욱 ,  채문수

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H01L31/0224 ,  H01L51/42

CPC classification number: H01B13/0026 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/003 ,  H01B5/14 ,  H01L31/022466 ,  H01L51/424

Abstract: 본 발명은, 양면에 일체화된 요철구조를 갖고, 금속 나노와이어가 함침된, 투명전극 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：JP6407148B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2015521414

申请日：2014-05-29

Applicant: 昭和電工株式会社

Inventor： 内田 博 ,  若林 正一郎 ,  原 真尚 ,  ドウ クン

IPC: C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K7/04 ,  C08K9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09 ,  C08L101/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

公开(公告)号：JP2018514594A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：JP2016568441

申请日：2016-01-18

Applicant: ドデュコ ソリューションズ ゲーエムベーハー

Inventor： ユーベ ドライシッヒアッカー ,  ヘレナ トリバス

IPC: C09D133/00 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B23K20/04 ,  B32B3/02 ,  B32B15/01 ,  C09D4/02 ,  C09D7/40 ,  C09D175/14

CPC classification number: C09D5/08 ,  B05D7/16 ,  B21B1/38 ,  B32B7/10 ,  B32B15/015 ,  B32B15/017 ,  B32B37/10 ,  B32B37/16 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/00 ,  C08F2/48 ,  C09D4/00 ,  C09D7/40 ,  C09D133/08 ,  C09D133/14 ,  C09D163/00 ,  H01B1/02 ,  H01B3/447 ,  H01B5/002 ,  H01B13/003 ,  H01B13/0036 ,  C08F220/18 ,  C08F2222/1086 ,  C08F2222/1093

Abstract: 【課題】アルミニウム−銅複合半完成品の腐食感受性を減らす。【解決手段】アルミニウムシート1と銅シート2の複合物である電気工学用の半完成品が記載されている。本発明によれば、前記半完成品が、ラッカーとして塗布された、少なくとも一つの光重合開始剤を含み、光の効果の下でアクリレートポリマー、好ましくはアクリレートコポリマーを形成するように硬化されたアクリレートベースの保護層3を持つ。本発明は、そのような半完成品から製造された未完成品にも関する。そのような半完成品を製造するための方法も記載されている。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016031867A

公开(公告)日：2016-03-07

申请号：JP2014154327

申请日：2014-07-29

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 船山 泰弘 ,  大森 研 ,  佐藤 俊一郎

IPC: B05C9/14 ,  C09D5/25 ,  C09D201/00 ,  B05D3/02 ,  B05D7/20 ,  H01B13/16

CPC classification number: F26B3/30 ,  F26B13/002 ,  H01B13/065 ,  H01B13/003

Abstract: 【課題】エナメル線塗料中の溶剤を短時間で蒸発させてエナメル線塗料を乾燥させても外観が良好な皮膜を形成することのできるエナメル線の製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】導体に塗布したエナメル線塗料中の溶剤を、当該溶剤が吸収する波長のうち4μm未満のピーク波長に合致する波長を持つ光を当てることにより蒸発させる工程を有するエナメル線の製造方法。 【選択図】図3A

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种搪瓷丝线的制造方法及其制造装置，即使在短时间内搪瓷丝线涂布中的溶剂蒸发并且搪瓷丝线材料被干燥，能够形成具有 具有令人满意的外观。解决方案：提供一种生产搪瓷丝的方法，其具有将涂覆在导体上的搪瓷丝涂层材料中的溶剂施加到波长与波长小于4μm的波长匹配的波长的光 其溶剂吸收被蒸发。选择的图：图3A

公开(公告)号：JP2015526880A

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：JP2015515406

申请日：2013-05-07

Applicant: メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung ,  メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung

Inventor： 旬 中野渡 ,  旬 中野渡 ,  智久 後藤 ,  智久 後藤

IPC: H01L21/306 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/52 ,  C09K13/04 ,  H01L31/0224

CPC classification number: C09K13/06 ,  H01B13/0006 ,  H01B13/003 ,  H01L31/1888 ,  Y02E10/50

Abstract: 可撓性ポリマー基板、ガラスのような硬質基板上、またはシリコンウエハ上に配置された透明導電性酸化物層をエッチングするための改良された方法は、照射によって活性化される、新規なエッチングペーストの使用を含む。

Abstract translation: 柔性聚合物基板，刚性基板的方法，或在硅晶片布置在层的透明导电氧化物如玻璃蚀刻这种改进通过照射激活时，一个新的蚀刻糊 包括使用。

公开(公告)号：JPWO2013133420A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：JP2014503564

申请日：2013-03-08

Applicant: 昭和電工株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 克昭 菅沼 ,  克昭 菅沼 ,  雅也 能木 ,  雅也 能木 ,  金▲てい▼ 酒 ,  金▲てい▼ 酒 ,  徹 菅原 ,  徹 菅原 ,  内田　博 ,  博 内田 ,  篠崎　研二 ,  研二 篠崎

IPC: H01B13/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B13/003 ,  H01B13/0026 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/10 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026

Abstract: 【課題】パルス光照射により導電性が向上した透明導電パターンの製造方法を提供する。【解決手段】基板上に金属ナノワイヤを分散させた分散液を塗布、乾燥して堆積し、上記基板上に堆積された金属ナノワイヤに、パルス幅が20マイクロ秒から50ミリ秒であるパルス光を照射して前記金属ナノワイヤの交点を接合することにより透明導電パターンを製造する。【選択図】なし

Abstract translation: 的导电由所述脉冲照射到用于生产改善的透明导电图案的方法。 涂层由金属纳米线分散在衬底上制备的分散液，干燥以沉积，在衬底上沉积的金属纳米线，所述脉冲光的脉冲宽度为20微秒50毫秒 照射通过加入金属纳米线的交叉处的制造透明导体图案。 系统技术领域

公开(公告)号：JP5706998B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2014512709

申请日：2013-04-26

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和電工株式会社 ,  奥野製薬工業株式会社

Inventor： 菅沼 克昭 ,  大塚 邦顕 ,  村橋 浩一郎 ,  竹村 康孝 ,  内田 博

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  C09D11/52

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/03 ,  C09D11/52 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/003 ,  H01B13/0036 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/1283

公开(公告)号：JPWO2014112157A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：JP2014557317

申请日：2013-09-24

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  国立大学法人九州大学

Inventor： 中嶋　一雄 ,  一雄 中嶋 ,  達也 長谷 ,  達也 長谷 ,  加藤　義人 ,  義人 加藤 ,  誠 溝口 ,  誠 溝口

IPC: C08F290/06

CPC classification number: H02G1/00 ,  C08F290/067 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/73 ,  C09D175/16 ,  H01B7/282 ,  H01B13/003 ,  H01B13/16 ,  H01R4/22 ,  H02G3/0406 ,  H02G15/003 ,  H02G15/043 ,  H02G15/18 ,  C08G18/672 ,  C08G18/48

Abstract: 高温で溶融させる必要がなく、可塑剤の移行を抑制すること可能であり、短時間で硬化が可能である硬化材料、該硬化材料を防水剤として用いたワイヤーハーネス及びその製造方法を提供する。少なくとも連鎖移動剤を含有し、前記連鎖移動剤が、(a)ポリエーテル構造と、2つ以上のウレタン結合又は2つ以上の尿素結合を分子中に含む化合物と(b)含金属化合物を含有し、該硬化材料の溶解度パラメータが9.4以上であり、該硬化材料が可塑剤を含む樹脂と接する用途で使用された場合に、前記可塑剤が該硬化材料に移行するのを抑制可能であるように硬化材料を構成し、導体が絶縁体からなる被覆材により被覆された絶縁電線が複数本束ねられた電線束の前記被覆材の一部を除去して内部の導体を露出させた導体露出部に、上記硬化材料を供給し、該硬化材料の表面を可塑剤を含み光透過性を有する樹脂から形成された保護部材により被覆した状態で光照射を行い、前記硬化材料を硬化させて防水部を形成してワイヤーハーネスを製造した。

Abstract translation: 没有必要在高温下熔化，所以能够抑制增塑剂的迁移，可固化材料能够固化，在短时间内，以提供一种线束及其使用的固化材料作为防水剂的制造方法进行说明。 它至少包含链转移剂，链转移剂，含有（a）聚醚结构中，两个或多个氨基甲酸酯键或两个或两个以上脲键和在分子中含有化合物（b）含金属的化合物 和固化的材料的溶解度参数不小于9.4或更多，当固化的材料在应用中使用与含有增塑剂作为增塑剂是能够抑制固化材料的迁移的树脂接触 可固化材料被配置为，导体导体露出部通过除去涂覆的绝缘线捆绑的多个由绝缘体制成的涂层材料的电线束的覆盖材料的一部分以露出内导体 到，并且通过固化所述可固化材料供给固化材料，在固化物的表面覆盖有具有透光性的树脂形成包括增塑剂的保护构件的状态下，防水部分进行光照射 形成制造线束 。

公开(公告)号：JP2016502758A

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：JP2015541222

申请日：2013-11-12

Applicant: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ ,  コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ

Inventor： アブデルカデル・アリアンヌ ,  フィリップ・コロネル

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/32 ,  H01L23/36 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01B1/04 ,  H01B13/003 ,  H01B13/0036 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00

Abstract: 2つの電子回路(12,14)を電気的に接続するための金属電極(22)が貫通する材料の層(16)を備えるインターフェースデバイス(10)。本発明によると、材料の層(16)がグラフェン層を含み、電極(22)の各々が、グラフェン層(16)の厚さにわたって形成された中央導電要素(28)と、中央要素(28)とグラフェン層(16)との間に介在する絶縁周辺層(30)とを備える。

Abstract translation: 接口装置，其包括材料的金属电极层用于电连接两个电子电路（12,14），该（22）穿透（16）（10）。 根据本发明，材料层（16）包括一个石墨烯层，每个电极（22），上方的厚度中央导电元件（16）（28）所形成的石墨烯层，在中心元件（28） 包括石墨烯层（16）和（30）之间的绝缘层的外围。

公开(公告)号：JP2015525430A

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：JP2015512673

申请日：2013-05-02

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ジェイ．ペレリット マーク ,  ジェイ．ペレリット マーク ,  エム．カーク セス ,  エム．カーク セス ,  エル．レチュガ ヒアシンス ,  エル．レチュガ ヒアシンス

IPC: H01B13/00 ,  B05D3/06 ,  B05D5/12 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  H01B5/14 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01B13/003 ,  H01B1/22 ,  H01L27/3239 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/442 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5215 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0094 ,  Y02E10/549

Abstract: 透明基材(14)と、複合層(18)であって、透明基材(14)の主表面の少なくとも一部の上に配置され、かつ複数の相互接続する金属製ナノワイヤ(12)を備える導電性層、及び導電性層の一部の上に配置されて、導電性層のコーティングされた区域を提供する高分子オーバーコート層、を含む複合層(18)と;を含む、透明な導電性膜を提供することと、導電性層のコーティングされた区域をコロナ放電にパターン暴露して、(1)第1の電気抵抗率を有する、コーティングされた区域の非暴露領域(122)と、(2)第2の電気抵抗率を有する暴露領域(121)と、を含む、パターン暴露された導電性膜を提供することと、を含む方法であって、暴露領域が非暴露領域よりも導電性が低く、少なくとも1000:1である第2の電気抵抗率と第1の電気抵抗率との比が存在する、方法。

Abstract translation: 包括透明衬底（14），复合层（18），一个设置在所述透明衬底（14）的主表面的至少一部分，以及多个互连金属纳米线（12） 导电层，并且被设置在导电层的一部分，所述聚合物覆层，以提供导电层的涂覆区域，复合层包括一（18）;包括透明导电 提供性膜，所述导电层的涂覆区域被图案化暴露于电晕放电，和（1）第一的未曝光区域的电阻率，所述涂覆区域（122）， （2），其包括暴露的区域（121）具有第二电阻率，和包括提供其被图案化曝光的导电膜，比未曝光区域的导电暴露区域的方法 性是低的，至少1000：第二电阻率和比的第一电阻率的存在是1，方法。