基板ホルダ及びそれを備えた基板めっき装置、並びに電気接点

    公开(公告)号:JP2021042416A

    公开(公告)日:2021-03-18

    申请号:JP2019164407

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 【課題】交換を容易に行うことができる電気接点を備えた基板の表面にめっきするための基板ホルダを提供する。 【解決手段】基板ホルダ1は、第一保持部材2と、基板Wの表面を露出させるための開口部3aを有し、第一保持部材2と共に基板Wを挟み込んで保持する第二保持部材3と、先端部に膨頭状の頭部36bを有し、第二保持部材2の周方向に配した複数の係合軸部36と、基板Wの縁部に当接する接点部32dを有し、隣接する係合軸部36に係合させて第二保持部材3の開口部3aの周囲に沿わせて配列させる切欠き状の係合受部32dを有する電気接点32と、を備えたことを特徴とする。 【選択図】図6

    研磨装置、研磨方法、および基板処理装置

    公开(公告)号:JP2021040022A

    公开(公告)日:2021-03-11

    申请号:JP2019160218

    申请日:2019-09-03

    Inventor: 中西 正行

    Abstract: 【課題】基板をそのデバイス面が上を向いた状態で保持して、該基板の非デバイス面を研磨している間に、基板のデバイス面が異物によって汚染されることを防止することが可能な研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、基板Wをそのデバイス面2が上を向いた状態で保持して、該基板Wを回転させる基板保持部10と、基板Wの非デバイス面1に接触して、該基板Wの非デバイス面1を研磨する研磨具31と、研磨具31で基板Wの非デバイス面1を研磨している間に、基板Wのデバイス面2を洗浄する非接触式洗浄機構30と、を備える。 【選択図】図1

    AM装置
    85.
    发明专利
    AM装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021038438A

    公开(公告)日:2021-03-11

    申请号:JP2019160875

    申请日:2019-09-04

    Inventor: 篠崎 弘行

    Abstract: 【課題】AM法による造形中に過剰な金属蒸気の発生を抑制する技術、及び、造形後の機械加工をできるだけ少なく、または不要にするための技術の提供。 【解決手段】造形物Mを製造するためのAM装置100が提供され、かかるAM装置100は、造形対象物の輪郭M1を造形するための第1DEDノズル200と、前記輪郭の内側M2を造形するための第2DEDノズル300と、を有する。 【選択図】図1

    羽根車、水力機械
    89.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021032080A

    公开(公告)日:2021-03-01

    申请号:JP2019149075

    申请日:2019-08-15

    Abstract: 【課題】煩雑な電池交換や充電作業を行うことなく電子部品を動作させることができる羽根車、水力機械の提供。 【解決手段】羽根車1は、キャビテーション200の衝撃荷重を電圧信号に変換する圧電素子20と、圧電素子20が発する電圧信号を電力として蓄電する蓄電装置30と、蓄電装置30から給電を受けて動作する電子部品40と、を備える。 【選択図】図1

    研磨方法、研磨システム、基板処理方法、および基板処理システム

    公开(公告)号:JP2021028097A

    公开(公告)日:2021-02-25

    申请号:JP2019147740

    申请日:2019-08-09

    Inventor: 武田 晃一

    Abstract: 【課題】研磨性能を維持することができる研磨方法を提供する。 【解決手段】本研磨方法は、研磨パッド22を研磨装置10の研磨テーブル12で支持しかつ回転させ、基板Wを保持した研磨ヘッド20を研磨高さに位置させ、基板Wを研磨ヘッド20によって研磨パッド22の研磨面22aに押し付けて基板Wを研磨し、研磨ヘッド20と研磨パッド22との間に作用する摩擦力を示す摩擦指標値を決定し、摩擦指標値に基づいて研磨高さを補正する。 【選択図】図3

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