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公开(公告)号:JP2016136549A
公开(公告)日:2016-07-28
申请号:JP2014207809
申请日:2014-10-09
申请人: 株式会社半導体熱研究所
发明人: 福井 彰
IPC分类号: H01L23/373
CPC分类号: H01L23/3732 , B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/16 , B22F3/24 , B22F7/008 , B22F7/04 , B23K1/0016 , C22C26/00 , C23C18/16 , C23C18/32 , C25D3/12 , C25D5/34 , C25D5/44 , C25D5/50 , C25D7/12 , H01L21/4882 , H01L23/373 , B22F2003/247 , B22F2007/042 , B22F2301/052 , B22F2301/255 , B22F2302/406 , B22F2998/10 , H01L2924/0002
摘要: 【課題】表面に欠陥の少ない金属層を持ち、線膨張係数が6.5ppm/K以上15ppm/K以下の範囲にあり、熱伝導率が420W/m・K以上である放熱基板と、それを使用した半導体用モジュールを提供することを課題とする。 【解決手段】主金属と添加金属およびダイヤモンドの粉末を混合し、その混合粉末を型押しした後に液相焼結を行い、得られた複合材の表面にメッキにより金属層を形成し、のちに加熱し加圧する固相焼結を行うことにより、表面に欠陥の少ない金属層を有する放熱基板を得る。 【選択図】 図1
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公开(公告)号:JP2016500897A
公开(公告)日:2016-01-14
申请号:JP2015534769
申请日:2013-09-27
发明人: アーメド アルサエド, , アーメド アルサエド, , ローレンス ヒュー, , ローレンス ヒュー, , シャンタル バドル, , シャンタル バドル,
CPC分类号: B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0044 , B22F9/18 , B22F2009/245 , B22F2301/255 , B22F2304/05 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08F226/10 , H01B1/02 , H01B1/124 , Y10S977/762 , Y10S977/896 , Y10S977/932 , C08F226/04
摘要: 銀ナノ構造を作製するための方法は、少なくとも一のポリオールと、還元されると銀金属を生み出すことのできる少なくとも一の銀化合物とを、(a)塩化物又は臭化物イオン源、及び(b)(i)各々が独立に、一の構成繰り返し単位につき少なくとも一の、ペンダント飽和又は不飽和の、5員、6員、又は7員、アシルアミノ又はジアシルアミノ含有複素環式環部分を含む一又は複数の第1の構成繰り返し単位と、(ii)各々が独立に、一又は複数の第1の非イオン構成繰り返し単位とは異なる一又は複数の第2の構成繰り返し単位とを含み、1モルにつき約500グラム以上の分子量を有する少なくとも一のコポリマーの存在下で反応させる工程を含む。上記方法の少なくとも一のコポリマーとして有用なコポリマーは、コポリマーの1000個の構成繰り返し単位に基づき:各々が独立に、一の構成繰り返し単位につき少なくとも一の、ペンダント飽和又は不飽和の、5員、6員、7員、アシルアミノ又はジアシルアミノ含有複素環式環部分を含む800〜999の第1の構成繰り返し単位と、各々が独立に、少なくとも一の一級、二級、三級アミノ窒素原子、又は四級窒素原子を含む少なくとも一のペンダント有機質部分を含む1〜200の第2の構成繰り返し単位とを含み、且つ1モルにつき500グラム以上の分子量を有する。【選択図】なし
摘要翻译: 用于制备银纳米结构体的方法包括至少一种多元醇,和至少一种银化合物还原时能够产生银金属中,(a)氯化物或溴化物离子源,和(b) (ⅰ)各自独立地是,每构成的重复单元的至少一个,侧链饱和或不饱和的5元,一个或多个,包括六元,或7元,酰基氨基或二酰基含杂环部分 第一结构的重复单元,(II)各自独立地是,并且与一个或多个所述第一非离子结构的重复单元,约每1个摩尔的不同的一个或多个第二结构重复单元 包括具有在500克以上分子量的至少一种共聚物的存在下反应的步骤。 有用的共聚物是上述方法中的至少一种共聚物,基于该共聚物的结构1000个的重复单元:各自独立地为,每构成的重复单元的至少一个,侧链饱和或不饱和的5元,6 元,7元,第一结构的重复的800个单位到含有酰氨999或二酰基含杂环部分,各自独立地,至少一个伯,仲,叔氨基氮原子,或四 和第二配置重复的1至200个单位包括含有级氮原子的至少一个有机侧基部分,和具有在500克以上每摩尔的分子量。 系统技术领域
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公开(公告)号:JP5763869B2
公开(公告)日:2015-08-12
申请号:JP2015514265
申请日:2014-05-27
申请人: 化研テック株式会社
IPC分类号: B22F9/24
CPC分类号: B22F1/0055 , B22F1/0014 , B22F1/0059 , B22F9/24 , C09D5/24 , H01B1/02 , H01B1/22 , B22F2009/245 , B22F2301/255 , B22F2304/10
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公开(公告)号:JP2015113488A
公开(公告)日:2015-06-22
申请号:JP2013256182
申请日:2013-12-11
申请人: 田中貴金属工業株式会社
CPC分类号: B22F9/30 , B22F1/00 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/00 , H01B1/02 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2998/10
摘要: 【課題】熱分解法による銀粒子の製造方法について、平均粒径20nm〜200nmの範囲内で粒径を制御することができ、粒径の揃った銀粒子を製造することができる方法を提供する。 【解決手段】熱分解性を有する銀化合物である炭酸銀とアミン化合物とを混合して前駆体である銀−アミン錯体を製造する工程と、前記銀−アミン錯体をその分解温度以上の加熱温度で加熱して銀粒子を析出させる工程と、を含む銀粒子の製造方法。前記アミン化合物として、少なくとも一方の末端が1級アミノ基であり、炭素数4〜10の所定の炭化水素基Rを含むアミン化合物を混合して銀−アミン錯体を製造する銀粒子の製造方法。炭酸銀へのアミン化合物の混合量は炭酸銀中の銀のモルヒに対して、1.5〜10倍のモル量であり、銀−アミン錯体を2.5〜50℃/分の昇温速度で加熱し、65〜160℃に加熱し、10分〜2時間反応系を加熱保持して、分解、銀粒子の析出を行う。 【選択図】図2
摘要翻译: 要解决的问题:为了提供能够控制平均粒径在20nm至200nm范围内的通过热分解的银颗粒的制造方法,可以制造具有均匀粒径的银颗粒。解决方案:制造 银粒子的方法包括以下步骤:将作为具有热分解性的银化合物的碳酸银和胺化合物混合以制备作为前体的银 - 胺络合物; 并在等于或高于其分解温度的温度下加热银 - 胺络合物以沉淀银颗粒。 在银粒子的制造方法中,为了制备银 - 胺络合物而混合的胺化合物可以是具有至少一个伯胺基团的胺化合物,其包括具有4至10个碳原子的预定烃基R。 要混合成碳酸银的胺化合物的量是碳酸银中银的摩尔量的1.5至10倍。 银 - 胺络合物以2.5至50℃/ min的升温速率加热至65至160℃。 将加热的反应体系保持10分钟至2小时,从而进行银粒子的分解和沉积。
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公开(公告)号:JP5651113B2
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:JP2011522632
申请日:2009-10-23
申请人: Dowaエレクトロニクス株式会社
CPC分类号: B23K35/3006 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2999/00 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/365 , B23K35/40 , B82Y30/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/203 , Y10T428/2991 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/0002
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公开(公告)号:JP2014530342A
公开(公告)日:2014-11-17
申请号:JP2014528830
申请日:2011-09-22
IPC分类号: G01N21/65
CPC分类号: G01N21/658 , B22F1/0018 , B22F1/0051 , B22F1/02 , B22F2999/00 , G01N21/554 , G01N33/18 , B22F2303/01 , B22F2301/255 , B22F2303/30 , B22F2302/256
摘要: ラマン活性粒子ならびにその調製および使用のための方法が、本明細書に記載される。粒子は、球状多孔質中空外皮内に少なくとも部分的に封入されたSERS活性材料を含んでもよい。いくつかの実施形態において、これは、水分析に使用される場合、および/またはシリカ粒子と組み合わせて使用される場合に特に有利となり得る。
摘要翻译: 本文描述了用于拉曼活性颗粒和它们的制备和使用方法。 颗粒可包括至少部分封闭在球形多孔中空外蒙皮SERS活性材料。 在一些实施方案中,在水的分析中使用时的情况下,和/或与二氧化硅颗粒所用,这可能是特别有利的。
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公开(公告)号:JPWO2011162107A1
公开(公告)日:2013-08-19
申请号:JP2011542622
申请日:2011-06-09
申请人: 株式会社アライドマテリアル
CPC分类号: C22C5/06 , B22F2998/00 , C22C29/08 , C22C32/0052 , H01H1/0233 , B22F2303/01 , B22F2301/255
摘要: 耐溶着性、耐消耗性、温度性能に優れた電気接点材を提供する。電気接点材(31)は、炭化タングステンを30質量%を超え55質量%以下、グラファイトを2質量%以上5質量%以下含み、残部が銀と不可避的不純物を含み、相対密度が98.0%以上、酸素含有量が450ppm以下、導電率が45%IACS以上、抗折力が350MPa以上である。
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88.Silver fine particles, method for producing the same, and conductive paste, conductive film, and electronic device containing the silver fine particles 审中-公开
标题翻译: 银精细颗粒,其生产方法和导电胶,导电膜和包含银精细颗粒的电子设备公开(公告)号:JP2013139589A
公开(公告)日:2013-07-18
申请号:JP2011289478
申请日:2011-12-28
申请人: Toda Kogyo Corp , 戸田工業株式会社
发明人: IWASAKI KEISUKE , KAKIHARA YASUO , IIDA TETSUJI , OSUGI MINEKO , YAMAMOTO YOSUKE , ISHITANI SEIJI , MORII HIROKO , HAYASHI KAZUYUKI
IPC分类号: B22F9/24 , B22F1/00 , B22F1/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C22C5/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号: B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide silver fine particles excellent in low-temperature sintering, a method for producing the same, and a conductive paste, a conductive film, and an electronic device containing the silver fine particles.SOLUTION: In the method for producing the silver fine particles: an alcohol solution (solution A) of an amine complex of silver nitrate is prepared using silver nitrate and at least one 2-4C aliphatic amine which is hydrosoluble or water soluble; apart from the solution A, an aqueous solution (solution B) is prepared by dissolving ascorbic acid or erythorbic acid and a halide; the mixture obtained by mixing the solution A with the solution B is added to a container which contains water and stirred; and then silver fine particles obtained are washed and dried, wherein a slurry of the silver fine particles obtained has an aggregation system by the addition of at least 1.6×10mol of the halide per mole of the silver nitrate in the solution B, so that subsequent washing becomes easy. Thus, the silver fine particles excellent in low-temperature sintering whose carbon content is 0.25 wt.% or less are obtained.
摘要翻译: 要解决的问题:提供低温烧结优异的银微粒,其制造方法,导电性糊剂,导电膜和含有银微粒子的电子器件。方法:在制造方法中, 银微粒:使用硝酸银和至少一种可溶于或水溶性的2-4C脂族胺制备硝酸银的胺络合物的醇溶液(溶液A) 除了溶液A之外,通过溶解抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物制备水溶液(溶液B) 将溶液A与溶液B混合得到的混合物加入到含有水并搅拌的容器中; 然后将得到的银微粒洗涤并干燥,其中通过在溶液B中每摩尔硝酸银添加至少1.6×10摩尔的卤化物,所获得的银微粒的浆料具有聚集体系,使得随后的 洗涤变得容易 因此,得到碳含量为0.25重量%以下的低温烧结性优异的银微粒。
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89.
公开(公告)号:JP2013502515A
公开(公告)日:2013-01-24
申请号:JP2012526929
申请日:2010-08-24
发明人: ピエール−マーク アルマンド,
CPC分类号: B22F9/16 , B22F1/0025 , B22F2301/255 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D5/24 , C09D11/52 , Y10T428/249924 , Y10T428/25
摘要: 相対的に高アスペクト比のナノ構造体および低アスペクト比の形状のナノ構造体を含む粗製の複合反応混合物から金属ナノワイヤを単離および精製する方法、ならびに精製されたナノ構造体から作られる導電性フィルムが提供される。 さらに別の実施形態は、少なくとも200オーム/sqの抵抗を有する、複数の銀ナノワイヤの導電性ネットワーク、および導電性フィルム1平方ミリメートル当たり1500個を超えない10未満のアスペクト比を有するナノ構造体を含む導電性フィルムを提供する。
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公开(公告)号:JP2012513971A
公开(公告)日:2012-06-21
申请号:JP2011542851
申请日:2009-12-23
发明人: テヘダ,レチシア エステバン , ムニョス,マルコス ディアス , サン ミリャン,ラモン トレシリャス , マルチン−ソンセカ,マリア フロラ バルバ , バルデス,アドルフォ フェルナンデス , ロメロ,フランシスコ マルパルチダ , フェルナンデス,ミリアム ミランダ , コラル,ホセ,セラフィン モヤ , ロペス−エステバン,ソニア
CPC分类号: A01N25/26 , A01N25/12 , A01N59/16 , B22F2998/00 , C01B25/32 , A01N25/08 , A01N2300/00 , B22F1/0018 , B22F2303/01 , B22F2301/255
摘要: 本発明は、抗菌剤及び/又は殺菌剤として使用できる、商用製品と同様の効果を有し、毒性レベルが低い、ナノ構造のリン酸カルシウム銀複合粉体から成る。 本発明の第2の目的は、前記ナノ構造のリン酸カルシウム銀複合粉体を得るための、ゾル・ゲル法によるナノメートルのリン酸カルシウムの製造と、次に銀ナノ粒子をその表面に沈着させることから構成される製造方法から成る。 該ナノ構造粉体は、例えば、外科的移植、公共施設(トイレ及び病院、交通など)、食品、歯科、塗料、衣類及び包装(食品、医薬品、医療用器具)などの適用のための一般的な消毒剤として使用できる抗菌剤及び/又は殺菌剤の製造に用いることができる。
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