公开(公告)号：JP6388427B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2011541475

申请日：2009-12-18

Applicant: トロワデー、プリュ ,  3D PLUS

Inventor： ヴァル、クリスチャン ,  クルデルク、パスカル ,  ヴァル、アレクサンドル

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

公开(公告)号：JP5656962B2

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：JP2012255067

申请日：2012-11-21

Applicant: 株式会社東芝 ,  東芝マテリアル株式会社

Inventor： 寛正 加藤 ,  寛正 加藤 ,  隆之 那波 ,  隆之 那波 ,  中山　憲隆 ,  憲隆 中山

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L35/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/01039

公开(公告)号：JP2014237837A

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：JP2014153346

申请日：2014-07-28

Applicant: 日立化成株式会社 ,  Hitachi Chemical Co Ltd

Inventor： NAKAMURA SHINYA ,  DEGUCHI OUSHI ,  TSUCHIDA SATORU ,  TENDO KAZUYOSHI

IPC: C08G59/56 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/50 ,  C08G59/68 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 【課題】ポットライフが長く、ゲルタイムが速く硬化温度の低温化が可能な電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置の提供。【解決手段】エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、一つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物に、ビニルエーテル基を有する化合物としてビニルエーテル基を2つ有するジビニルエーテル化合物及びビニルエーテル基を1つ有するビニルアルキルエーテル化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種を付加反応させた化合物を用いる組成物。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有长使用期和快速凝胶时间并且可降低固化温度的电子部件用树脂组合物和电子部件装置。溶液：组合物使用环氧树脂，芳香族胺化合物， 作为固化促进剂，可以将具有乙烯基醚基的具有两个乙烯基醚基的二乙烯基醚化合物和具有一个乙烯基醚基的乙烯基烷基醚化合物的二乙烯基醚化合物中的至少一种与具有一个乙烯基醚基的乙烯基烷基醚化合物一起加成反应的化合物作为固化促进剂， 具有一个或多个酚羟基的化合物。

公开(公告)号：JP5613253B2

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：JP2012537672

申请日：2011-09-30

Applicant: 田中貴金属工業株式会社

Inventor： 正幸 宮入 ,  正幸 宮入 ,  伸之 秋山 ,  伸之 秋山 ,  克二 稲垣 ,  克二 稲垣 ,  俊典 小柏 ,  俊典 小柏

IPC: H01B1/22 ,  C09J1/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29139

公开(公告)号：JP5521848B2

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：JP2010164134

申请日：2010-07-21

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 恭志 阿久津 ,  宏一 佐藤 ,  茂行 吉澤

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  C09J133/24 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08F2220/283 ,  C08K3/08 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: An anisotropic conductive film is obtained by dispersing conductive particles in an insulating adhesive composition including a (meth)acrylate-based monomer composition, a radical polymerization initiator, and a film-forming resin. The (meth)acrylate-based monomer composition includes a (meth)acrylate-based monomer which has a cyclic ester residue or a cyclic amide residue represented by the formula (1): R1 is a hydrogen atom or a methyl group; R2 is an alkylene group or an alkyloxy group; R3 is an alkyl group, an alkylene group, an aryl group, or a halogen atom; n is an integer of 0 to 3; R4 is absent or an alkylene, dotted lines on both sides of R4 jointly represent a single bond; X1 is absent, or an oxygen atom or a carbon atom; and X2 is an oxygen atom, a nitrogen atom, or a sulfur atom.

公开(公告)号：JP5482214B2

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：JP2010008754

申请日：2010-01-19

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 太一 中村 ,  彰男 古澤 ,  茂昭 酒谷 ,  秀敏 北浦 ,  隆広 松尾

IPC: H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A manufacturing method for a bonded structure, in which a semiconductor device is bonded to an electrode by a bonding portion, the method including: first mounting a solder ball, in which a surface of a Bi ball is coated with Ni plating, on the electrode that is heated to a temperature equal to or more than a melting point of Bi; second pressing the solder ball against the heated electrode, cracking the Ni plating, spreading molten Bi on a surface of the heated electrode, and forming a bonding material containing Bi-based intermetallic compound of Bi and Ni; and third mounting the semiconductor device on the bonding material.

公开(公告)号：JP5467720B2

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：JP2007339729

申请日：2007-12-28

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 尚哉 佐伯 ,  弘憲 賤機 ,  功 市川

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/78 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C08G59/68 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/3445 ,  C08L2666/28 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2826 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: The object of the present invention is to provide an adhesive composition which can form a thinner adhesive layer, which has good storage stability and which can actualize high package reliability even when exposed to severe reflow conditions in a semiconductor package in which a semiconductor chip being reduced in a thickness is mounted, and an adhesive sheet having an adhesive layer comprising the adhesive composition. The adhesive composition of the present invention comprises an epoxy thermosetting resin (A), a thermosetting agent (B) and a thermosetting accelerating agent (C); the thermosetting accelerating agent (C) being soluble in methyl ethyl ketone and inactive as a thermosetting accelerating agent at room temperature.

公开(公告)号：JP5425589B2

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：JP2009246696

申请日：2009-10-27

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 新 岸 ,  直倫 大橋 ,  敦史 山口 ,  誠治 時井 ,  正人 宇高

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

公开(公告)号：JP5403011B2

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：JP2011173895

申请日：2011-08-09

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 稔 上島

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K101/40 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

公开(公告)号：JP5398455B2

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：JP2009225771

申请日：2009-09-30

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 達朗 深谷 ,  隆行 松島 ,  潤 山本 ,  亮太 相崎 ,  克哉 工藤 ,  和隆 古田

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: Electronic components of different sizes are simultaneously mounted with high precision. The disclosed film has a two-layer configuration of a first resin layer (11) having a tack strength of at least 200 kPa, and a second resin layer (12) containing conductive particles. By means of electronic components being installed in the first resin layer (11), use on an IC, FPC, and SMD becomes possible, and simultaneous mounting becomes possible.