专利检索 cpc:"H01L2924/12044" 第 1 页

1.

发明专利
表示装置の製造方法、及び、表示装置审中-公开

公开(公告)号：JP6378706B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2016035565

申请日：2016-02-26

申请人： 株式会社ジャパンディスプレイ

发明人： 中川拓哉

IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/10 , B23K26/57 , G09F9/00

CPC分类号： H01L51/003 , G02F1/133305 , G02F1/13454 , G09G3/3225 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/3244 , H01L51/0097 , H01L51/56 , H01L2224/32225 , H01L2227/326 , H01L2251/566 , H01L2924/12044 , H01L2924/1426 , H01L2924/1515 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/0029 , H05K3/361 , H05K7/02 , H05K2201/042 , H05K2201/10128

2.

发明专利
配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP6375121B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2014037475

申请日：2014-02-27

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 清水規良 , 田中正人 , 小山利徳 , 六川昭雄

IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0298 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/429 , H05K3/46 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0191 , H05K2201/045 , H05K2201/09409 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/10204 , H05K2201/10674 , Y10T29/49162 , H01L2924/00

3.

发明专利
封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子有权

公开(公告)号：JP6300218B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2011289577

申请日：2011-12-28

申请人： サムスンエスディアイカンパニー,リミテッド , SAMSUNG SDI CO.,LTD.

发明人： 車承桓 , 高尚蘭 , 金龍國 , 金佑翰 , 金ハヌル , 安治垣

IPC分类号： C08L83/07 , H01L33/56 , H05B33/04 , H01L51/50 , C08L83/05

CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L31/0203 , H01L31/0481 , H01L33/56 , H01L51/5237 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y02E10/50 , H01L2924/00

4.

发明专利
3DIC方法および装置有权

公开(公告)号：JP6266665B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2016019820

申请日：2016-02-04

申请人： ジプトロニクス・インコーポレイテッド

发明人： ポール・エム.・エンクイスト , ガイアス・ギルマン・ジュニア・ファウンテン , チン−イ・トン

IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L27/00

CPC分类号： H01L21/76838 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/02 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/0688 , H01L2224/0401 , H01L2224/81121 , H01L2224/81201 , H01L2224/8123 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2224/81931 , H01L2224/83894 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/81

5.

发明专利
半導体装置审中-公开

公开(公告)号：JP2018006776A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2017193625

申请日：2017-10-03

申请人： 株式会社半導体エネルギー研究所

发明人： 江口晋吾

IPC分类号： H01L27/12 , H01L29/786 , H01L21/336 , H01L21/02

CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3114 , H01L2221/6835 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00

摘要： 【課題】外部ストレスによる亀裂などの破損による形状不良や特性不良などの半導体装置の不良を低減することを目的の一とする。よって、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程中においても上記不良を低減することで半導体装置の製造歩留まりを向上させることを目的の一とする。【解決手段】一対の第1の耐衝撃層及び第2の耐衝撃層に挟持された半導体集積回路において、半導体集積回路と第2の耐衝撃層との間に衝撃拡散層を有する。外部ストレスに対する耐衝撃層と、その衝撃を拡散する衝撃拡散層とを設けることで、半導体集積回路の単位面積あたりに加えられる力を軽減し、半導体集積回路を保護する。衝撃拡散層は弾性率が低く、破断係数が高い方が好ましい。【選択図】図1

6.

发明专利
ウエハスタックの組立审中-公开

公开(公告)号：JP2017199912A

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：JP2017102586

申请日：2017-05-24

申请人： ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッド , HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.

发明人： ラドマン,ハルトムート

IPC分类号： H01L23/02 , H01L31/12

CPC分类号： H01L25/167 , H01L25/0753 , H01L25/162 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14634 , H01L27/14685 , H01L27/1469 , H01L33/58 , H01L2223/54426 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L23/544 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2933/0058

摘要： 【課題】より速く、より正確に、より安価で、ウエハスタックを形成することができる組立方法を提供する。【解決手段】第1ウエハPWと第2ウエハSWとを備えるサブスタックは、第1ウエハPWの上面と第2ウエハSWの下面との間の界面に設けられた第1熱硬化性接着剤102を含む。第3ウエハOWは、第2ウエハSWの上面に配置され、第2ウエハSWの上面と第3ウエハOWの下面との間の界面には、第2熱硬化性接着剤104が設けられている。第3ウエハOWを不連続の位置で該サブスタックに接合するように、第3ウエハOWの上面方向から紫外線UVを照射することによって、第2ウエハSWに設置された開口120に設けられかつ第3ウエハOWの一部に接触しているUV硬化性接着剤124を硬化させる。続いて、第3ウエハOWおよび該サブスタックを加熱することによって、第1熱硬化性接着剤102および第2熱硬化性接着剤104を硬化させる。【選択図】図11