专利检索 cpc:"H01L2924/01023" 第 1 页

1.

发明专利
超小型電子ユニット有权

公开(公告)号：JP6321095B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016151228

申请日：2016-08-01

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： オガネシアン,ヴァーゲ , ハーバ,ベルガセム , ミッチェル,クレイグ , モハメッド,イリヤス , サヴァリア,ピーユーシュ

IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/12

CPC分类号： H01L21/76819 , H01L21/76877 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , Y10T29/49002 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/83

2.

发明专利
銅部分及び誘電材料部分を含む2つの要素を直接ボンディングする方法有权

公开(公告)号：JP6286078B2

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：JP2017018334

申请日：2017-02-03

申请人： コミッサリアアレネルジーアトミークエオゼネルジザルタナテイヴ

发明人： レア・ディ・チョッチョ , ピエリック・グーギャン

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L21/70 , H01L21/2007 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05007 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05186 , H01L2224/05562 , H01L2224/0557 , H01L2224/05647 , H01L2224/08121 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/81894 , H01L2224/83894 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2224/05552

3.

发明专利
半導体装置审中-公开

公开(公告)号：JP2017188705A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：JP2017142894

申请日：2017-07-24

申请人： ローム株式会社

发明人： 古賀明宏 , 永原斗一

IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/52 , H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49503 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/4951 , H01L23/49517 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10162 , H01L2924/17747 , H01L2924/181

摘要： 【課題】パッドとリードとの間にワイヤを良好に架設することができながら、樹脂パッケージの平面積(実装面積)の低減を図ることができる、半導体装置を提供すること。【解決手段】底面視において、第1側面10、第2側面11、第3側面17および第4側面18を有する樹脂パッケージ4と、樹脂パッケージ4の底面から露出し、第1側面10、第2側面11、第3側面17および第4側面18と平行ではない複数の辺を有するアイランド部分7と、アイランド部分7に対向して配置され、底面視において第1の形状を有するパッド接続端子41と、アイランド部分7に対向して配置され、底面視において第2の形状を有するパッド接続端子27,52,63とを含む、半導体装置1を提供する。【選択図】図2

4.

发明专利
3DIC方法および装置有权

公开(公告)号：JP6195704B2

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：JP2012246660

申请日：2012-11-08

申请人： ジプトロニクス・インコーポレイテッド

发明人： ポール・エム.・エンクイスト , ガイアス・ギルマン・ジュニア・ファウンテン , チン−イ・トン

IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/00

CPC分类号： H01L21/76838 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/02 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L27/0688 , H01L2224/0401 , H01L2224/81121 , H01L2224/81201 , H01L2224/8123 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2224/81931 , H01L2224/83894 , H01L2224/9202 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025

5.

发明专利
フレキシブル基板上に電気構成要素を組み立てる方法および装置、ならびに電気構成要素とフレキシブル基板との組立体有权

公开(公告)号：JP6148176B2

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：JP2013541948

申请日：2011-12-02

申请人： ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー

发明人： イェルン・ヴァン・デン・ブラント , ルール・ヘンリー・ルイ・クステルス , アンドレアス・ハインリッヒ・ディーツェル

IPC分类号： H01L21/50 , H05K3/34 , H05K3/32

CPC分类号： H05K3/32 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/76 , H01L24/82 , H05K1/0283 , H05K1/189 , H01L2224/2405 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/76155 , H01L2224/76261 , H01L2224/766 , H01L2224/767 , H01L2224/82102 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/82874 , H01L2224/9202 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K2201/10674 , H05K2203/107 , H05K2203/1469 , H05K2203/1545 , H05K2203/175 , H05K3/12 , H05K3/305 , Y10T29/49133 , Y10T29/53178

6.

发明专利
電極接続方法及び電極接続構造审中-公开

公开(公告)号：JPWO2015053356A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015541631

申请日：2014-10-09

申请人： 学校法人早稲田大学

发明人： 巽　宏平 , 宏平巽

IPC分类号： H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32

CPC分类号： H01L24/10 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/76 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/0345 , H01L2224/03464 , H01L2224/04 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05173 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05673 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/13012 , H01L2224/13017 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13411 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/24225 , H01L2224/24245 , H01L2224/245 , H01L2224/2499 , H01L2224/29012 , H01L2224/29017 , H01L2224/29147 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40991 , H01L2224/40996 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/48873 , H01L2224/48991 , H01L2224/48996 , H01L2224/73255 , H01L2224/73265 , H01L2224/73273 , H01L2224/73277 , H01L2224/75754 , H01L2224/76754 , H01L2224/81002 , H01L2224/81205 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81473 , H01L2224/81815 , H01L2224/8184 , H01L2224/81901 , H01L2224/8192 , H01L2224/82002 , H01L2224/82101 , H01L2224/82399 , H01L2224/83002 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83473 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H01L2224/83901 , H01L2224/8392 , H01L2224/8492 , H01L2224/85205 , H01L2224/85447 , H01L2224/8592 , H01L2224/9201 , H01L2924/00011 , H01L2924/3656 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/01074 , H01L2924/01023 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01045 , H01L2224/18 , H01L2224/24 , H01L2224/82 , H01L2224/83205

摘要： 電気回路の電極間を点状又は線状に接触させた状態でメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。電気的に接続される電気回路の複数の電極間の少なくとも一部を直接又は間接的に接触させ、当該接触部分の周辺にメッキ液が流通した状態で前記電極間をメッキして接続するものである。また、前記接触部分は線状又は点状に保持されているものである。さらに、メッキを行う材料として、ニッケル若しくはニッケル合金、又は、銅もしくは銅合金を用い、接続される電極の表面の材料が、ニッケル若しくはニッケル合金、銅若しくは銅合金、金若しくは金合金、銀若しくは銀合金、又は、パラジウム若しくはパラジウム合金とするものである。

7.

发明专利
Ｚｎ系鉛フリーはんだおよび半導体パワーモジュール审中-公开
标题翻译： Zn基无铅焊料和半导体功率模块

公开(公告)号：JPWO2014203425A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015522470

申请日：2013-12-13

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 浩次山▲崎▼

IPC分类号： B23K35/28 , C22C18/00 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18

CPC分类号： B23K35/282 , B23K35/28 , C22C18/00 , H01L23/3171 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/05618 , H01L2224/05644 , H01L2224/06181 , H01L2224/08225 , H01L2224/291 , H01L2224/29118 , H01L2224/32227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/83101 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099

摘要： 実用的な融点の範囲が300〜350℃であるZn系鉛フリーはんだを得ること。0.05〜0.2wt%のCrと、0.25〜1.0wt%のAlと、0.5〜2.0wt%のSbと、1.0〜5.8wt%のGeと、5〜10wt%のGaとを含んでなるZn系鉛フリーはんだ。または、0.05〜0.2wt%のCrと、0.25〜1.0wt%のAlと、0.5〜2.0wt%のSbと、1.0〜5.8wt%のGeと、10〜20wt%のInとを含んでなるZn系鉛フリーはんだ。

摘要翻译： 熔点的实际范围，得到Zn系的无铅焊料为300〜350℃.. 和Cr的0.05〜0.2重量％及Al的0.25〜1.0重量％，和Sb的0.5〜2.0重量％，和基于Ge，锌铅1.0〜5.8Wt％含Ga的5至10％（重量）无铅焊料。或Cr的0.05〜0.2重量％及Al的0.25〜1.0重量％，和Sb的0.5〜2.0重量％，和Ge 1.0〜5.8Wt％，包括的10-20％（重量）的Zn在系统无铅焊料。