公开(公告)号：JP2013526060A

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：JP2013508098

申请日：2011-04-20

申请人： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated

发明人： ジャレド アフマド リー ,  マーティン ジェフ サリナス ,  アンカー アガーワル ,  エズラ ロバート ゴールド ,  ジェームズ ピー クルーズ ,  アニルドハ パル ,  アンドリュー ヌグエン

IPC分类号： H01L21/3065

CPC分类号： H01L21/67017 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/68785 ,  Y10T137/6416 ,  Y10T137/8593

摘要： チャンバにガスを分配するための装置及びその使用方法が本明細書において提供される。 いくつかの実施形態において、プロセスチャンバのためのガス分配システムは、プロセスチャンバの内部表面に結合されるよう構成された第１の表面を有するボディであって、前記ボディを貫通して設けられた開口を有するボディと、前記ボディの第１の表面の反対側の前記開口の第１の端部の近傍に設けられたフランジであって、前記開口の内側に延び、その上でウィンドウを支持するよう構成されたフランジと、前記フランジ内に設けられた複数の穴に、前記ボディ内に設けられ、前記開口の周りに設けられたチャネルを流動可能に結合する、前記ボディ内に設けられた複数のガス分配チャネルとを含み、前記複数の穴は前記フランジの周りに放射状に設けられている。

公开(公告)号：JPWO2011104865A1

公开(公告)日：2013-06-17

申请号：JP2012501593

申请日：2010-02-26

申请人： 入江工研株式会社

发明人： 秀彦 吉田 ,  秀彦 吉田 ,  雅晴 中川 ,  雅晴 中川 ,  矢部　学 ,  学 矢部

IPC分类号： F16J12/00 ,  F16J15/10

CPC分类号： H01L21/67126 ,  H01L21/6719

摘要： 【課題】密閉チャンバにおいて、シール部材の取り付けの容易化を可能とし、同時に、シール部材を取り付ける際の部材の削減を図り、持ち運びが容易に出来るようにする。【解決手段】四角形からなる上板(3)及び底板(3)と、一対の側面板(1、1)及び一対の排気口付き側面板(2)と、スケルトンシール部材(4)からなり、スケルトンシール部材(4)を側面板(1)のシール溝(D11〜D14)及び排気口付き側面板(2)のシール溝(D21、D22)に嵌挿させた状態で、隣接する側面板(1)と排気口付き側面板(2)との間、上板(3)及び底板(3)と側板枠との間を各側面板(1)及び排気口付き側面板(2)に設けられたネジ穴にボルト(B)をねじ込むことによりボルト締結される。

公开(公告)号：JP2013522884A

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：JP2012557251

申请日：2011-03-10

申请人： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated

发明人： ウダヤン ガングリー， ,  好隆 横田 ,  クリストファー， エス． オルセン， ,  マシュー， ディー． スコットニー−キャッスル， ,  ヴィッキー グエン， ,  スワミナタン スリニバサン， ,  ウェイ リウ， ,  エフ． スウェンバーグ，ヨハネス， ,  ノゼ， エー． マリン， ,  アジト バラクリシュナ， ,  ジェイコブ ニューマン， ,  ステファン， シー． ヒッカーソン，

IPC分类号： H01L21/3065 ,  H05H1/46

CPC分类号： H01L21/0223 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/76232 ,  H01L27/11521

摘要： 狭ピッチの適用分野に適した半導体デバイスを製造する装置およびその製造方法が、本明細書に記載されている。 材料層の表面を酸化させて酸化物層を形成し；エッチングプロセスによって酸化物層の少なくとも一部を除去し；材料層が所望の形状に形成されるまで酸化および除去処理を周期的に繰り返すことによって、材料層を形成および／または成形するように構成された様々な単一のチャンバが開示されている。 いくつかの実施形態では、材料層は、半導体デバイスの浮遊ゲートとすることができる。

公开(公告)号：JP2013522882A

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：JP2012557245

申请日：2011-03-10

申请人： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated

发明人： ウダヤン ガングリー， ,  ジョゼフ エム． ラニッシュ， ,  アーロン エム． ハンター， ,  チン タン， ,  クリストファー エス． オルセン， ,  マシュー ディー． スコットニー−キャッスル， ,  ヴィッキー グエン， ,  スワミナタン スリニバサン， ,  ウェイ リウ， ,  ヨハネス エフ． スウェンバーグ， ,  シーユイ スン，

IPC分类号： H01L21/3065 ,  H01L21/31 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8247 ,  H01L27/115 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792

CPC分类号： H01L21/76232 ,  H01L21/0223 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/68785 ,  H01L27/11521

摘要： 狭ピッチの適用分野に適した半導体デバイスの製造装置および製造方法が、本明細書に記載されている。 材料層の表面を酸化させて酸化物層を形成し、エッチングプロセスによって酸化物層の少なくとも一部を除去し、かつ材料層が所望の形状に形成されるまで、酸化および除去処理を周期的に繰り返すことによって、材料層を形成および／または成形するように構成された様々な単一チャンバが開示されている。 いくつかの実施形態では、材料層は、半導体デバイスの浮遊ゲートとすることができる。

公开(公告)号：JP2013520027A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2012553922

申请日：2011-01-28

申请人： ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation

发明人： レンズ・エリック・エイチ．

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67196 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67778

摘要： 【課題】
【解決手段】本明細書に記載の様々な例示的な実施形態において、システムは、同軸取り付けされた中点を両端部の間にそれぞれ有する複数のキャリアアームを備えており、キャリアアームの両端部の各々には、ウエハキャリアが取り付けられている。 ハブは、複数の同軸取り付けされた駆動部を備えており、複数の駆動部の各々は、複数のキャリアアームの内の対応するキャリアアームの中点の近傍に結合されている。 複数の駆動部の各々は、複数の同軸取り付けされた駆動部の内の残りの駆動部から独立して制御されるよう構成されている。 それぞれのモータが、同軸取り付けされた駆動部の各々に結合されており、結合されたキャリアアームを回転させるよう構成されている。 線形ウエハ搬送メカニズムが、複数のキャリアアーム上のウエハキャリアの内の選択されたキャリアにまたはキャリアからウエハを、ロード／アンロードロボットにとって容易なハンドオフ位置に移動させる。
【選択図】図２

公开(公告)号：JP2013516072A

公开(公告)日：2013-05-09

申请号：JP2012546181

申请日：2010-12-22

申请人： スス マイクロテク リソグラフィー,ゲーエムベーハー

发明人： ハーマノウスキー，ジェームズ

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67745 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68742 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/15 ,  Y10T156/1944

摘要： 仮接合されたウェハーを剥離するための改善された装置が、剥離装置と、クリーニングモジュールと、テーピングモジュールとを含む。 剥離された薄化後のウェハーを保持するために剥離装置内で真空チャックが用いられ、その真空チャックは、後続の洗浄するプロセスステップ及びダイシングテープに取り付けるプロセスステップ中に、薄化後の剥離されたウェハーとともに留まる。 一実施の形態では、剥離された薄化後のウェハーは真空チャック上に留まり、真空チャックとともにクリーニングモジュールの中に移動し、その後、テーピングモジュールの中に移動する。 別の実施の形態では、剥離された薄化後のウェハーは真空チャック上に留まり、最初に、クリーニングモジュールが薄化後のウェハー上に移動してウェハーを洗浄し、その後、テーピングモジュールが薄化後のウェハー上に移動して、ウェハー上にダイシングテープを取り付ける。
【選択図】図３

公开(公告)号：JP5188952B2

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：JP2008502809

申请日：2007-02-21

申请人： 株式会社荏原製作所

发明人： 信行 高橋 ,  弘明 西田 ,  弘臣 鳥居 ,  壮一 磯部 ,  忠一 曽根 ,  隆一 小菅 ,  浩之 金子 ,  宏 外崎 ,  崇夫 三ツ倉 ,  貴弘 小川 ,  謙一 杉田

IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/00 ,  B24B37/34 ,  H01L21/304 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

摘要： The present invention relates to a substrate processing apparatus which can improve a tact time of substrate processing. A polishing apparatus as the substrate processing apparatus includes plural polishing sections (3a, 3b) each for polishing a semiconductor wafer (W), and a swing transporter (7) for transferring the wafer (W). The swing transporter (7) includes a wafer clamp mechanism (112) adapted to clamp the wafer (W), a vertically moving mechanism (104, 106) for vertically moving the wafer clamp mechanism (112) along a frame (102) of a casing of the polishing section (3a), and a swing mechanism (108, 110) for swinging the wafer clamp mechanism (112) about a shaft adjacent to the frame (102).

公开(公告)号：JP2013071341A

公开(公告)日：2013-04-22

申请号：JP2011212653

申请日：2011-09-28

申请人： Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd ,  三井・デュポンフロロケミカル株式会社 ,  Nichias Corp ,  ニチアス株式会社

发明人： SUDA TAKAHIDE ,  NISHIO TAKAO ,  YAMAMOTO KENTA ,  MORIYA YUTO ,  TOMIZAWA TATEO ,  IIDA TORAO ,  NIHONGI TAKASHI

IPC分类号： B29C45/00 ,  B29K27/12 ,  C08L27/12 ,  H01L21/304

CPC分类号： B29C45/0001 ,  B29C45/00 ,  B29K2027/12 ,  B29K2995/0058 ,  B29L2031/7126 ,  C08F14/26 ,  C08L27/18 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/14 ,  H01L21/6719 ,  Y10T428/139 ,  Y10T428/1397

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a large injection molded article obtained by injection-molding a composition containing a heat melting fluororesin, especially to provide a large injection molded article which can be molded under a low injection pressure in comparison with a conventional PFA, is obtained by molding a composition superior in mold releasability, is superior particularly in heat resistance and chemical resistance for a substrate processing apparatus, and also has superior dimensional precision.SOLUTION: The injection molded article is obtained by injection-molding the composition containing the heat melting fluororesin and has a projected area in the injection direction of ≥1,100 cm. The composition containing the heat melting fluororesin preferably contains a melt moldable tetrafluoroethylene/fluoroalkoxy trifluoroethylene copolymer having an MFR exceeding 60 g/10 mim.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种通过注射成型含有热熔性氟树脂的组合物而获得的大型注塑制品，特别是提供一种可以在低注射压力下成型的大型注塑制品，与常规 PFA是通过模塑脱模性优异的组合物获得的，特别是对于基板处理装置的耐热性和耐化学性特别优异，并且还具有优异的尺寸精度。 解决方案：注射成型制品通过注射成型含有热熔性氟树脂的组合物获得，并且在喷射方向上的投影面积≥1,100cm 2 。 含有热熔性氟树脂的组合物优选含有MFR超过60g / 10 mim的可熔融成型的四氟乙烯/氟代烷氧基三氟乙烯共聚物。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5183659B2

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：JP2010066276

申请日：2010-03-23

申请人： 東京エレクトロン株式会社

发明人： 修 平河

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6719 ,  H01L21/68742

公开(公告)号：JP5179627B2

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：JP2011143639

申请日：2011-06-29

申请人： ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation

发明人： マイケル・シー．・ケロッグ ,  アレクセイ・マラクタノフ ,  ラジンダー・ディンドサ

IPC分类号： H01L21/3065 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H05H1/46

CPC分类号： H01L21/6719 ,  H01J37/32 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32568 ,  H01J37/32642 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68785