公开(公告)号：JP6254989B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2015208566

申请日：2015-10-23

Applicant: マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc. ,  マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： ロキャシオ、ジェイムズ

IPC: H05B37/02 ,  G09G3/20 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05B33/0818 ,  H05B33/0824 ,  Y02B20/347

公开(公告)号：JP2010518628A

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：JP2009549174

申请日：2008-01-30

Applicant: マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： アルバート バーゲモント， ,  ヴェンカタラーマン プラバカール， ,  デーヴィッド， クアン−ユー リュー，

IPC: H01L21/8247 ,  G11C16/04 ,  H01L27/115 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792

CPC classification number: H01L29/7885 ,  G11C16/0416 ,  H01L21/28273 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L29/42324

Abstract: Methods and apparatus, including computer program products, for a one or multiple-times programmable memory device. A semiconductor may include an active region of a substrate, a thin oxide layer over a substrate, a first and second polysilicon layer, and a first and second metal layer. The first polysilicon layer may have a floating gate, the active region may be substantially perpendicular to the floating gate, and the second polysilicon layer may include a control gate. The first metal layer may include a bit line connected to a first n-diffused region, where the bit line is substantially perpendicular to the floating gate. The second metal layer may include a word line and source line. The word line may be connected to the control gate, and the source line may be connected to a second n-diffused region. The thin gate oxide may have a thickness between 65 and 75 angstroms.

公开(公告)号：JP2007531419A

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：JP2007505288

申请日：2005-07-29

Applicant: マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： クー，ロナルド，ビー ,  ドーイ，トニー

IPC: H03F3/181 ,  H03F3/21 ,  H03F3/68 ,  H04R3/00

CPC classification number: H03F3/04 ,  H03F1/0211 ,  H03F3/211 ,  H03F3/3069 ,  H03F3/45475 ,  H03F2200/03 ,  H03F2200/504 ,  H03F2200/96 ,  H04R3/007

Abstract: 単一ＤＣ電圧電源から動作する駆動増幅器は、ＤＣが出力負荷に到達するのを防ぐために用いられるＤＣ結合キャパシタを必要とせず、出力負荷に直接結合される。 搭載の電源は、正負両方のレールからの駆動増幅器動作を許しつつ、出力増幅器に電力を供給する負電圧レールを生成する。 増幅器は、接地電位（０ボルト）でバイアスがかけられ得るので、負荷を横断する著しいＤＣ電圧は存在せず、ＤＣ結合キャパシタの必要性は排除される。

公开(公告)号：JP2012530358A

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：JP2012514979

申请日：2010-06-09

Applicant: マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： ロキャシオ、ジェイムズ

IPC: H01L33/00 ,  G09G3/20 ,  G09G3/36 ,  H05B37/02

CPC classification number: H05B33/0818 ,  H05B33/0824 ,  Y02B20/347

Abstract: ディスプレイをバックライトする装置は、開又は閉ループであって、高周波用途によく適している小さな部品を用いる。 この装置は、複数のＬＥＤ列と、高電圧電源と、高電圧電源と反対の極性を有する低電圧レギュレータとを有する。 高電圧電源と低電圧レギュレータとは、ＬＥＤ列の両端に亘って電圧差を印加して、これらを発光させる。 １つの実施の形態において、高電圧電源はおよそ２００ＶＤＣであり、低電圧レギュレータは、−２ＶＤＣ〜−３０ＶＤＣの間の電圧を発生する。 多くの種類のディスプレイ、例えば液晶テレビ、ＬＣＤパーソナルコンピュータは、実施の形態に従って、バックライトすることができる。

公开(公告)号：JP2012521186A

公开(公告)日：2012-09-10

申请号：JP2012500915

申请日：2010-03-17

Applicant: マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： テンプルトン，ジェームス，ダブリュー．

IPC: H02M3/155

CPC classification number: H02M3/157 ,  H02M3/1588 ,  Y02B70/1466

Abstract: スイッチモード電源（ＳＭＰＳ）コントローラ集積回路（ＩＣ）は、一体化およびＳＭＰＳの設計の容易さを提供する。 ＳＭＰＳの制御ループ応答に影響を与えるコントローラＩＣの外部の成分の値および／またはタイプがＩＣに提供され、内部の変換ブロックは、提供された値／タイプ情報に従ったデジタル補正器のための係数を決定する。 変換ブロックは、参照テーブル、処理装置または専用論理であり得、成分の値／タイプ情報は、抵抗／静電容量を添付した、または外部の記憶装置から論理状態を介するコントローラＩＣの端子を介して提供され得る。 あるいは、成分値は、コントローラＩＣ内の不揮発性記憶装置にプログラムされ得る。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP4803775B2

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：JP2000551477

申请日：1999-03-03

Applicant: マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： エーユー，ステファン，シー． ,  マエス，デビッド ,  ラヒン，ショードリー，エフ．

IPC: H03K17/06 ,  B29C35/04 ,  B29C49/06 ,  B29C71/00 ,  B29C71/02

CPC classification number: B29C71/0063 ,  B29B2911/1402 ,  B29B2911/14026 ,  B29B2911/14033 ,  B29B2911/1404 ,  B29B2911/14106 ,  B29B2911/14133 ,  B29C35/049 ,  B29C49/06 ,  B29C71/0009 ,  B29C71/02 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/253 ,  B29K2995/004 ,  B29K2995/0041

公开(公告)号：JP2007511199A

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：JP2006539595

申请日：2004-11-03

Applicant: ソニー株式会社 ,  マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： マーダー、ウルス、エイチ． ,  秀幸 佐藤

IPC: H02J7/00 ,  H01M20060101 ,  H01M10/42 ,  H01M10/44

CPC classification number: H02J7/0031 ,  H01M10/42 ,  H01M10/425 ,  H01M10/441 ,  H02J2007/0067 ,  H02J2007/0095 ,  H02M3/07

Abstract: 電子機器の動作電力を効果的に管理するシステム及び方法が、動作電力を電子機器に供給するために電子機器に連結されたバッテリパックを有する。 バッテリコントローラは、バッテリパックをシングルセル実装又はデュアルセル実装で交互に管理するために単一の集積回路素子として構成する。 シングルセル実装においてバッテリコントローラを動作させるための内部コントローラ電源を提供するために、バッテリコントローラは充電ポンプ装置を有する。

公开(公告)号：JP2006319317A

公开(公告)日：2006-11-24

申请号：JP2006078152

申请日：2006-03-22

Applicant: Maxim Integrated Products Inc ,  マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： GORDON JEFF ALAN ,  HASS STEVEN N ,  KURKOWSKI HAL ,  JONES SCOTT

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/46 ,  H01L23/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated circuit package comprising an enclosure which comprises an dielectic housing, a first electrical contact, and a second electrical contact.
SOLUTION: The dielectic housing, the first electrical contact and the second electrical contact form a contact surface of the enclosure. Moreover, the first and second contacts have sizes which are substantially not influenced by an alignment during an electromechanical connection to these contacts corresponding to an end-use device. The enclosure encloses an integrated circuit die electrically connected to the first and second electrical contacts. The first and second electrical contacts which are not influenced by the alignment may be electromechanically connected to a contact corresponding to an end-use device (e.g., a printer). Further, the integrated circuit package may be hosted by a peripheral device (e.g., a printer cartridge).
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种集成电路封装，其包括包含介电外壳，第一电触头和第二电触头的外壳。 解决方案：介电壳体，第一电触头和第二电触头形成外壳的接触表面。 此外，第一和第二触头具有在对应于终端使用装置的这些触点的机电连接期间基本上不受对准的影响的尺寸。 外壳包围电连接到第一和第二电触点的集成电路管芯。 不受对准影响的第一和第二电触点可以机电地连接到对应于最终用途装置（例如打印机）的触点。 此外，集成电路封装可以由外围设备（例如，打印机墨盒）托管。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4848284B2

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：JP2006539595

申请日：2004-11-03

Applicant: ソニー株式会社 ,  マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： マーダー、ウルス、エイチ． ,  秀幸 佐藤

IPC: H02J7/00 ,  H01M20060101 ,  H01M10/42 ,  H01M10/44

CPC classification number: H02J7/0031 ,  H01M10/42 ,  H01M10/425 ,  H01M10/441 ,  H02J2007/0067 ,  H02J2007/0095 ,  H02M3/07

公开(公告)号：JP2011045080A

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：JP2010186054

申请日：2010-08-23

Applicant: Maxim Integrated Products Inc ,  マキシム・インテグレイテッド・プロダクツ・インコーポレイテッドMaxim Integrated Products, Inc.

Inventor： WU QIANG ,  YILMAZER CAGLAR ,  ONER MUSTAFA ERTUGRUL

IPC: H04L5/14

CPC classification number: H04L5/14 ,  H04L25/0272

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To differentially transmit high-speed data using a forward channel through a serial link, and transmit comparatively low-speed data that are differentially modulated to forward channel signals using a backward channel through a link.
SOLUTION: Differential modulation is used for both of forward and backward channels, so that signals have a substantially constant common mode voltage and generate low EMI. The spectrum content of signals related to high-speed data may not be substantially overlapped to the spectrum content of signals related to low-speed data. Thereby, high-speed and low-speed data are reproduced at minimum interference. The differential signaling transmission itself transfers data through an inexpensive medium, such as twisted wire pair or parallel PCB trace. The data transmission technologies are applied to various communication network topologies, and point-to-point, daisy-chain and one-to-many communications.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：使用通过串行链路的前向信道差分传输高速数据，并且使用经由链路的反向信道将差分调制的相对低速数据发送到转发信道信号。 解决方案：差分调制用于正向和反向通道，使信号具有基本上恒定的共模电压并产生低EMI。 与高速数据相关的信号的频谱含量可能不会与与低速数据相关的信号的频谱内容重叠。 从而，以最小的干扰再现高速和低速数据。 差分信号传输本身通过诸如双绞线对或平行PCB迹线的廉价介质传输数据。 数据传输技术应用于各种通信网络拓扑，点对点，菊花链和一对多通信。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT