公开(公告)号：JP5657781B2

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：JP2013510166

申请日：2011-05-04

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation ,  ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： ドルリュウス，ウイレム ,  ジャストラム，ロバート ,  ティール，ジェイムス

IPC: H04M1/02 ,  G06F3/038 ,  H01H25/06 ,  H04M1/00

CPC classification number: H01H19/14 ,  G06F3/0338 ,  G06F3/038 ,  H01H3/08 ,  H01H3/24 ,  H01H19/005 ,  H01H25/008 ,  H01H2221/01 ,  H01H2221/038 ,  H01H2221/052 ,  H01H2221/078 ,  H04M1/233 ,  H04M1/7258

公开(公告)号：JP5665965B2

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：JP2013502616

申请日：2011-03-16

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation ,  ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： ジャストラム，ロバート ,  ウェンドラー，ジョン，ピー

IPC: H04B1/10 ,  H04B1/16

CPC classification number: H04B1/1027 ,  H04B17/23

公开(公告)号：JP5757960B2

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：JP2012550517

申请日：2011-01-27

Applicant: ハリス コーポレイション ,  Harris Corporation

Inventor： クリスティ,アンドリュー ロバート ,  ウィザー,ディビッド マイケル ,  トング,マーティン レスリー ,  フリンポン,フランク クワシ

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/20 ,  H01Q11/08

CPC classification number: H01Q11/08 ,  H01Q5/357 ,  H01Q7/00

公开(公告)号：JP5497051B2

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：JP2011534911

申请日：2009-11-05

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： ブリスコーエ，ポール ,  ウィトコム，レイ，アルヴィン，ミルズ ,  ポーリン，ミシェル，アンドレ

IPC: H04L7/00 ,  H04N7/167 ,  H04N7/173

CPC classification number: H04N5/073 ,  G06F1/12 ,  H04J3/0682

公开(公告)号：JP5372477B2

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：JP2008311330

申请日：2008-12-05

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： イー パルシェ フランシス ,  エス シーボールド ジョン

IPC: H01F17/06

CPC classification number: H01F17/062 ,  H01F1/34 ,  H01F3/10 ,  H01F2003/103 ,  Y10T29/49073

Abstract: The radio frequency (RF) inductor (10,10') includes a core (12,12') being electrically non-conductive and ferrimagnetic, and having a toroidal shape, and a wire coil (16,16') thereupon. At least one permanent magnet body (18,18') is at a fixed position within the interior of the core, and an electrically conductive RF shielding layer (20,20') is on the at least one permanent magnet body. The core may be ferrite for example. The electrically conductive RF shielding layer may be a conductive plating layer or a metal foil surrounding the permanent magnet body, for example. A magnetic field from the permanent magnet is applied to the inductor core to reduce losses, and the permanent magnet may be enclosed within the conductive shield to keep RF fields out. The inductor may be made small and have increased Q and resulting efficiency. The RF inductor may be applicable to RF communication circuits, for example, as an antenna coupler.

公开(公告)号：JP5343136B2

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：JP2011552143

申请日：2010-02-25

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： ユージーン パースチェ，フランシス

IPC: H01Q7/00 ,  G06K17/00 ,  G06K19/07 ,  H01Q21/24

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01Q1/2208

Abstract: The wireless communication system includes a first device, e.g. a radio frequency identification (RFID) reader, having a wireless power transmitter, a first wireless data communications unit, and a first dual polarized loop antenna having isolated signal feedpoints along a first loop electrical conductor. The wireless power transmitter transmits a power signal having a first polarization, and the first wireless data communications unit communicates using a data signal having a second polarization. A second device, e.g. an RFID tag, includes a second dual polarized loop antenna. A second wireless data communications unit communicates with the first wireless data communications unit of the first device using the data signal having the second polarization. A wireless power receiver receives the power signal having the first polarization from the wireless power transmitter of the first device, and provides power for the second device.

公开(公告)号：JP2013540370A

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：JP2013534916

申请日：2011-09-21

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： リード，トーマス ,  ハーンドン，デイヴィッド ,  ニコル，デイヴィッド ,  ウェザースプーン，マイケル

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of making a multi-chip module may include forming an interconnect layer stack on a sacrificial substrate. The interconnect layer stack may include patterned electrical conductor layers and a dielectric layer between adjacent patterned electrical conductor layers. The method may further include electrically coupling a first integrated circuit (IC) die in a flip chip arrangement to an uppermost patterned electrical conductor layer, and forming a first underfill dielectric layer between the first IC die and adjacent portions of the interconnect layer stack. The method further may include removing the sacrificial substrate to expose a lowermost patterned electrical conductor layer, and electrically coupling at a second integrated circuit die in a flip chip arrangement to the lowermost patterned electrical conductor layer. Still further, the method may include forming a second underfill dielectric layer between the second IC die and adjacent portions of the interconnect layer stack.

公开(公告)号：JP5148723B2

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：JP2011044569

申请日：2011-03-02

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： ダブリュ シンジン スミス，シー ,  ビー ジェインズ，ポール ,  エム ニュートン，チャールズ

IPC: H05K3/00 ,  B29C51/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10S156/924 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005

公开(公告)号：JP2013503589A

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：JP2012527910

申请日：2010-08-24

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： ビルハーツ，トーマス，ジェイ ,  ジュニア ワスクカ，ジョージ，エイ ,  バードゲット，ジム ,  ローフェック，マリー，ライン

IPC: H04M11/00 ,  H04Q9/00 ,  H04W4/04 ,  H04W84/18

CPC classification number: H04L29/12254 ,  H04L29/12943 ,  H04L61/2038 ,  H04L61/6072 ,  H04L67/12 ,  H04W4/005 ,  Y02B90/246 ,  Y04S20/42

Abstract: A meter reading system includes a meter reading wireless mesh network having wireless meter reading nodes in communication with an access point. Each wireless meter reading node has an address associated therewith. The meter reading wireless mesh network is configured to establish a network address field for each wireless meter reading node based upon a length field and a value field of a respective address, and communicate within the wireless mesh network using the network address fields.

公开(公告)号：JP5054207B2

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：JP2010550750

申请日：2009-03-02

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： グルヴナ，カティー ,  ジー ブラスク，スティーヴン ,  マイネアー，キャサリーン

IPC: G06T15/08

CPC classification number: G06K9/6203 ,  G06K9/00201 ,  G06T7/33 ,  G06T7/35 ,  G06T2207/10032