Patent search cpc:"H05K2201/10674" Page 1

1.

发明专利
実装部品、配線基板、電子装置、およびその製造方法审中-公开

公开(公告)号：JPWO2017051809A1

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：JP2016077743

申请日：2016-09-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： ▲葛▼西諒平 , 角田剛 , 山本勇一 , 相楽秀次 , 田中雅也

IPC: H01L23/12 , H05K3/10 , H05K3/46

CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/4857 , H01L21/4867 , H01L23/12 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/46 , H05K2201/10674

Abstract: 実装部品を、基材上に複数の導体層が絶縁層を介して積層している多層構造を有するものとし、最表面の絶縁層に画定された実装領域には、複数の電極を備える最表面の導体層が位置し、最表面の導体層を除く各導体層において、多層構造の厚み方向で実装領域と重複する導体層の面積を、実装領域の面積の60〜95%の範囲である領域を含む。【選択図】図1

2.

发明专利
BGA型部品実装用の多層基板の製造方法有权

公开(公告)号：JP6171829B2

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：JP2013217304

申请日：2013-10-18

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 齋藤宏和 , 吉田一郎

IPC: H05K3/46 , H01L23/12 , H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4038 , H05K1/0216 , H05K3/0079 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K3/46 , H05K2201/09072 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/0594 , H05K2203/081 , H05K2203/1581 , H05K3/3436 , Y10T29/49126

3.

发明专利
フレキシブル基板上に電気構成要素を組み立てる方法および装置、ならびに電気構成要素とフレキシブル基板との組立体有权

公开(公告)号：JP6148176B2

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：JP2013541948

申请日：2011-12-02

Applicant: ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー

Inventor： イェルン・ヴァン・デン・ブラント , ルール・ヘンリー・ルイ・クステルス , アンドレアス・ハインリッヒ・ディーツェル

IPC: H01L21/50 , H05K3/34 , H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/76 , H01L24/82 , H05K1/0283 , H05K1/189 , H01L2224/2405 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/76155 , H01L2224/76261 , H01L2224/766 , H01L2224/767 , H01L2224/82102 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/82874 , H01L2224/9202 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K2201/10674 , H05K2203/107 , H05K2203/1469 , H05K2203/1545 , H05K2203/175 , H05K3/12 , H05K3/305 , Y10T29/49133 , Y10T29/53178

4.

发明专利
半導体装置およびその製造方法审中-公开

公开(公告)号：JPWO2015198838A1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2016529243

申请日：2015-06-05

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 村井　誠 , 誠村井 , 高岡　裕二 , 裕二高岡

IPC: H01L21/60 , H01L23/12 , H05K1/18 , H05K3/28

CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/563 , H01L23/12 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16013 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/8112 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06562 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099

Abstract: 半導体チップは、チップ本体と、チップ本体の素子形成面に設けられたはんだを含む複数の電極とを有する。パッケージ基板は、基板本体と、基板本体の表面に設けられた複数の配線およびソルダレジスト層とを有し、ソルダレジスト層は、基板本体の表面および複数の配線の上に連続層として設けられると共に、複数の配線の各々の上に開口を有する。はんだを含む複数の電極は、少なくとも一つの間隔制御電極を含み、少なくとも一つの間隔制御電極は、チップ本体の側から、柱状金属層と、はんだ層とを順に有すると共に、開口の開口端の一部または全部に、柱状金属層とソルダレジスト層とが重なるオーバーラップ領域を有する。

5.

发明专利
部品実装基板検査方法及びその検査方法を採用する基板製造システム有权

公开(公告)号：JP6118353B2

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：JP2014559469

申请日：2013-02-03

Applicant: 名古屋電機工業株式会社

Inventor： 新井健史 , 廣安毅久 , 渡部典生

IPC: G01N21/956 , G01B11/06 , H05K3/34

CPC classification number: G01N21/95684 , H05K1/0269 , H05K13/08 , G01N2021/95669 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2203/0465 , H05K3/3436 , H05K3/3478

6.

发明专利
成形コンパウンドを有する集積回路アセンブリ审中-公开

公开(公告)号：JP2017510079A

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2016559925

申请日：2014-04-30

Applicant: インテルコーポレイション , インテルコーポレイション

Inventor： ジャオ，ジュインフオン , エス．ショジャイエ，サイード , エス．ショジャイエ，サイード , ヤーン，チュヨン

IPC: H01L23/12 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/10

CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/48 , H01L25/00 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/14 , H05K3/303 , H05K3/368 , H05K2201/10287 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , Y10T29/49128 , Y10T29/49131

Abstract: 集積回路(IC)アセンブリ及び関連技術が開示される。ICアセンブリ(100)は、第1の面(104)及び反対側の第2の面(106)を持つ第1のプリント回路基板(PCB)(102)と、第1のPCB(102)の第1の面(104)に電気的に結合されたダイ(108)と、第1の面(112)及び反対側の第2の面(114)を持つ第2のPCB(110)と、成形コンパウンド(118)とを含み得る。第2のPCB(110)の第2の面(114)が、1つ以上のはんだジョイント(116)を介して第1のPCB(102)の第1の面(104)に結合される。成形コンパウンド(118)は、第1のPCB(102)の第1の面(104)及び第2のPCB(110)の第2の面(114)と接触し得る。