公开(公告)号：JP2017126556A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016217813

申请日：2016-11-08

Applicant: ザ・ボーイング・カンパニー ,  The Boeing Company

Inventor： デュース, ジェフ ,  シャラ, ジェームズ ,  ハウス, アシュリー ,  ターナー, ジェーソン

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V3/00 ,  F21V3/02 ,  F21V3/04 ,  B60Q3/74 ,  B64D11/00 ,  B64D47/02 ,  F21W101/06 ,  F21W121/00 ,  F21W131/406 ,  F21Y107/70 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/15 ,  F21S2/00

CPC classification number: B60Q3/0283 ,  B60Q3/0203 ,  B60Q3/025 ,  B60Q3/43 ,  B60Q3/47 ,  B60Q3/745 ,  B64D47/02 ,  F21S10/00 ,  H01L33/483 ,  H01L33/62 ,  H05K1/189 ,  H01L2224/18 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0278 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K3/284

Abstract: 【課題】照明パネルにおいて、パネル重量、手作業による製造及び組み立ての労力と費用を低減し、繰り返される怪我をなくし、既存の航空機にも容易に改造を行えるようにする。 【解決手段】照明パネル及び照明パネルの製造方法であって、照明パネルは、平面を有する基板200、基板の平面に印刷された導電性配線並びに導電性配線が選択された導電性配線と関連する光源との間に電気的な相互接続を形成するように、装着位置210、212で導電性配線の上に装着された光源206、208を含む。照明パネルはまた、光源の上に提供されるポリマーシート220並びに印刷された導電性配線を有する基板、光源及びポリマーシートのスタックアップが適用される複合材ベース222を含む。光源は複合材ベースの中に埋め込まれ、スタックアップの上面と同一平面上に収まり、基板はまた、装着位置で光源の下の複合材ベースに埋め込まれる。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2013232260A

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：JP2012103785

申请日：2012-04-27

Applicant: Nhk Spring Co Ltd ,  日本発條株式会社

Inventor： OMACHI AKIRA

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60

CPC classification number: G11B5/4833 ,  G01L9/00 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4873 ,  H01R4/00 ,  H01R12/55 ,  H05K3/30 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10446

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal part capable of reliably forming a level difference bent part of the terminal part connected to a piezoelectric element.SOLUTION: The terminal part comprises a terminal wiring part 55 extending from a flexure 45 and having an insulation layer 49a and a wiring layer 51a laminated on the insulation layer 49a, a terminal body part 57 provided at the tip of the terminal wiring part 55 and connected to an opposite piezoelectric element 17, and level difference bent parts 71 and 73 formed by partial bent of the terminal wiring part 55 and making the terminal body part 57 close to the piezoelectric element 17 side. At a part in an extension direction of the terminal wiring part 55, a bent member 63 composed of a metal support layer 47a is positioned, and the level difference bent parts 71 and 73 are formed by plastic deformation of the bent member 63.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够可靠地形成连接到压电元件的端子部的电平差弯曲部的端子部。解决方案：端子部包括从弯曲部45延伸并具有绝缘层的端子布线部55 49a和层叠在绝缘层49a上的布线层51a，设置在端子布线部分55的尖端并连接到相对的压电元件17的端子体部分57，以及通过部分弯曲形成的电平差弯曲部分71和73 端子配线部55，使端子主体部57靠近压电元件17侧。 在端子配线部55的延伸方向的一部分，由金属支撑层47a构成的弯曲构件63被定位，并且弯曲构件63的塑性变形形成了水平差弯曲部71和73。

公开(公告)号：JP5248518B2

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：JP2009537486

申请日：2006-11-24

Applicant: フラウンホッファー−ゲゼルシャフト・ツァー・フォデラング・デル・アンゲワンテン・フォーシュング・エー.ファウ.

Inventor： ノルマン マレンコ

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/12 ,  H05K3/326 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

公开(公告)号：JP2012525689A

公开(公告)日：2012-10-22

申请号：JP2012507627

申请日：2010-04-24

Applicant: オーストリア テヒノロギー ウント ジステムテヒニーク アーゲーAustria Technologie & Systemtechnik Ag

Inventor： カスペル，アレクサンダー

IPC: H05K3/28 ,  H01L33/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a circuit board having a light source for illumination purposes, having at least one LED electrically conductively connected to conductors of the circuit board, and the light thereof being converted into directed light by means of at least one mirror disposed on the circuit board, characterized in that the mirror is designed as a reflective coating printed onto the circuit board.

公开(公告)号：JP5012899B2

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：JP2009524446

申请日：2008-07-11

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 修 近川 ,  裕一 飯田

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

公开(公告)号：JPWO2010047141A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：JP2010534731

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社旭電化研究所

Inventor： 昌範 溝口 ,  昌範 溝口

IPC: H01R12/77 ,  H01R12/52 ,  H01R12/71 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

Abstract: コネクタ接続部の省スペース化と低背化に資するメスコネクタであって、可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルムの一方の面に配列して形成されている複数のパッド部と、そのパッド部の面内における一方の側方箇所に、絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部と、絶縁フィルムの他方の面内において、パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部はパッド部と電気的に接続されているスペーサバンプとから成るメスコネクタ。

公开(公告)号：JPWO2009119427A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：JP2010505586

申请日：2009-03-19

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 雄己 藤村 ,  雄己 藤村

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: フリップチップ搭載の半導体装置の薄化に伴う、半導体装置を構成する半導体素子と回路基板との間で発生する電磁干渉と、製造工程で発生する反りを低減することを目的とする。本発明にかかる半導体装置は、基板電極1aを有する回路基板1と、回路基板1に回路形成面が対向するように配置され、基板電極1aと電気的に接続された素子電極2aを有する半導体素子2と、半導体素子2と回路基板1との間隙に充填されたアンダーフィル樹脂6とを備えるものである。また、半導体装置は、実装されている半導体素子2の外周部での厚みよりも半導体素子2の中央部での厚みの方が厚くなっている。

公开(公告)号：JP2010183046A

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：JP2009095300

申请日：2009-04-09

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： KANG MYUNG SAM ,  KIM OK TAE ,  SHIN GIL YONG ,  YUN KIL YONG

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/205 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board that is made with a simple process of interlayer connection by electric resistance welding that requires no interlayer connection structure, and to provide the method of manufacturing the same. SOLUTION: The printed circuit board includes: an insulation layer 122; and circuit layers 116a and 116b having land members 118a and 118b, and a patterned members 120a and 120b formed on both surfaces of the insulation layer 122. The land members 118a and 118b formed on both surfaces of the insulation layer 122 are mutually joined by the electric resistance welding. Circuit layers 116a and 116b formed on both surfaces of the insulation layer 122 are interlayer-connected by the electric resistance welding. Accordingly, no extra interlayer connection structure such as vias or bumps and no process for forming the same are needed, and the structure and process are simplified. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷电路板，其通过不需要层间连接结构的电阻焊接的简单的层间连接工艺制成，并提供其制造方法。 解决方案：印刷电路板包括：绝缘层122; 并且具有接地部件118a和118b的电路层116a和116b以及形成在绝缘层122的两个表面上的图案化部件120a和120b。形成在绝缘层122的两个表面上的接合部件118a和118b通过 电阻焊接。 形成在绝缘层122的两面的电路层116a，116b通过电阻焊接进行层间连接。 因此，不需要任何额外的层间连接结构例如过孔或凸块，并且不需要其形成工艺，并且简化了结构和工艺。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010515211A

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：JP2009543422

申请日：2007-12-06

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： キミッヒ ペーター

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/62 ,  H01R13/24 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/091

Abstract: 本発明は、少なくとも１つの導電性コンタクトエレメントが配置された非導電性の基板を有する電気的コンタクト装置に関する。 この電気的コンタクト装置は、とりわけ電子回路用の電気的コンタクト装置である。 本発明では、電気的コンタクト装置は接触コンタクト装置（４）として形成されており、コンタクト圧力を加えるための基板（２）は弾性撓曲可能な材料から形成されるか、または弾性撓曲可能な材料を含む。 さらに本発明は、上記の電気的コンタクト装置を有する電気／電子回路にも関する。

公开(公告)号：JP2009164632A

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：JP2009097640

申请日：2009-04-14

Applicant: Mitsubishi Cable Ind Ltd ,  三菱電線工業株式会社

Inventor： ANPO TSUGIO ,  FUJIWARA SATORU ,  HASEGAWA YOSHIKATSU ,  NAKAGAWA CHIHIRO ,  ONO TAKESHI ,  URUSHIYA ATSUSHI ,  KASHIOKA TORU ,  SHIMAZAWA KATSUJI

IPC: H05K1/14 ,  H01R9/24 ,  H01R12/58 ,  H02G3/08 ,  H02G3/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a joint box which is available for use in various electrical apparatuses and which can use a circuit board, having a circuit pattern made of a metal foil. SOLUTION: The joint box is formed by assembling an upper case 11, a circuit unit 12, and a lower case 13 with each other. On the upper surface of the circuit unit 12, a circuit pattern is formed, and a synthetic resin block body 16 provided with a plurality of insert terminals 15 is arranged. The block body 16 is fitted to a frame 17, partitioned on the upper case 11, and connection portions such as flat blade ends 15a, receiving ends 15b, and pin ends 15c of the insert terminals 15 projected on the block body 16 are positioned within the frame 17. In the circuit unit 12, for example, five circuit boards 19 are stacked; and a patterned foil circuit 21 is placed on a resin plate 20 molded by, for example, injection molding, on each circuit board 19. The foil circuit 21 is made of a copper foil, with a different pattern partitioned for each stacked circuit board 19. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：获得可用于各种电气设备并且可以使用具有由金属箔制成的电路图案的电路板的接合盒。 解决方案：接头盒通过将上壳体11，电路单元12和下壳体13彼此组装而形成。 在电路单元12的上表面上形成电路图案，并且设置有多个插入端子15的合成树脂块体16。 块体16装配在框架17上，分隔在上壳体11上，突出在块体16上的插入端子15的扁平叶片端部15a，接纳端部15b和销端部15c的连接部分位于 在电路单元12中，例如堆叠有五个电路板19。 并且将图案化箔电路21放置在通过例如注塑成型的树脂板20上的每个电路板19上。箔电路21由铜箔制成，每个堆叠电路板19分隔有不同的图案 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT