公开(公告)号：JP6003649B2

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：JP2012541388

申请日：2010-11-10

Applicant: テールズ

Inventor： ドレヴォン、クロード ,  ベンディエ、オリヴィエ ,  ベン ナセ、ウァリム

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147

公开(公告)号：JP5968461B2

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：JP2014547796

申请日：2012-11-14

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： ウーヴェ リスコフ

IPC: H01R13/74 ,  H01R12/71 ,  H01R13/52

CPC classification number: H01R12/70 ,  B60R16/03 ,  H01R12/55 ,  H01R13/5202 ,  H01R43/205 ,  H02K5/225 ,  H05K1/11 ,  H01R13/745 ,  H01R2201/26 ,  Y10T29/49147

公开(公告)号：JP2016509740A

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：JP2015551168

申请日：2013-12-20

Applicant: シーカ・テクノロジー・アーゲー

Inventor： デア ブリュッゲン ウーヴェ フォン ,  デア ブリュッゲン ウーヴェ フォン ,  ラース コンラート ,  ラース コンラート ,  ヘンリー ハインリヒ ,  ヘンリー ハインリヒ ,  ヨッヘン グレッツィンガー ,  ヨッヘン グレッツィンガー

IPC: H05F1/02 ,  B05D1/36 ,  B05D5/12 ,  B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H05F3/02

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H05F3/025 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T29/49147

Abstract: a)基材1上のプライマー2と、b)非導電性合成樹脂層3と、c)少なくとも100キロオームのVDE−0100−410により規定される漏電抵抗を有する導電性合成樹脂層4とをこの所与の順に備え、上記コーティングシステムをアースするためのアース装置が、上記導電性合成樹脂層4と上記非導電性合成樹脂層3との間に配置される、静電気放電保護のための基材1上のコーティングシステムについて説明を提供する。上記コーティングシステムは、好ましくはフロアコーティングシステムである。この方式では、低TVOC放出量を伴うシステムを形成することができる。また、このシステム構造は、既存の純粋な絶縁コーティングシステムのESD能力を有するシステムへの単純な変換に適しており、摩滅のため修復が必要な場合には、上記システム構造を非常に容易に再生することができる。【選択図】図1

Abstract translation: a）和在基板1上的引物2，和b）非导电性的合成树脂层3，c）一种导电性合成树脂层4具有由VDE-0100-410至少100千欧此所限定的泄漏电阻 与给定的顺序，用于接地的涂布系统中的接地装置被布置在所述导电的合成树脂层4和非导电性的合成树脂层3，用于静电放电保护的基板之间 于1的涂层系统提供了一种解释。 该涂层系统优选是地板涂层系统。 以这种方式，有可能形成具有低TVOC排放的系统。 该系统结构适用于简单的转换，以与现有的纯绝缘涂层系统的ESD能力的系统，在需要的磨损的情况下维修，很容易地再现的系统结构 它可以。 点域1

公开(公告)号：JP2016508400A

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：JP2015558150

申请日：2014-02-14

Applicant: アカシア・デザインズ・ベスローテン・フェンノートシャップ

Inventor： ピーター ドナルド ギャズビー ,  ピーター ドナルド ギャズビー

IPC: A61B5/0492 ,  A61B5/0408 ,  A61B5/0478 ,  A61N1/04

CPC classification number: A61B5/04001 ,  A61B5/0492 ,  A61B2562/0209 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本明細書では、神経筋モニタリング・システムに使用する電極システムが提供される。モニタリング・システムに使用する電極システムの一例では、柔軟性基板、コネクタ・インターフェイス、1つまたは複数の刺激電極、1つまたは複数の記録電極、及び柔軟性基板上に担持される複数の導電トレースを含むことができる。コネクタ・インターフェイスは電極システムとモニタリング・システムを通信可能に接続するように構成することができる。加えて、1つまたは複数の刺激電極は電気パルスを送るように構成でき、1つまたは複数の記録電極は電気信号を受信するように構成できる。複数の導電トレースは少なくとも1つの刺激電極または少なくとも1つの記録電極とコネクタ・インターフェイスを電気接続させることができる。さらに、1つまたは複数の刺激電極のそれぞれは、長さ寸法が幅寸法より大幅に大きな細長い形状を有することができる。【選択図】図2

Abstract translation: 在本说明书中，用于神经肌肉监测系统的电极系统提供。 在监视系统中的电极系统中使用，柔性板，连接器接口，一个或多个刺激电极，一个或多个记录电极，和多个由所述柔性衬底承载导电轨迹的一个例子 它可以被包括在内。 连接器接口可以被配置为在电极系统和监控系统可通信地连接。 此外，一个或多个刺激电极可以被配置为发送电脉冲，一个或多个记录电极可以被配置为接收电信号。 多个导电迹线可以电连接到至少一个刺激电极或至少一个记录电极和连接器的接口。 此外，每个所述一个或多个刺激电极可以具有比宽度尺寸长度的显著较大细长的形状。 .The

公开(公告)号：JP5869147B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2014549268

申请日：2014-05-22

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 吉田 暁 ,  今橋 拓也

IPC: H04R17/00 ,  A61B8/12

CPC classification number: B06B1/0685 ,  A61B8/12 ,  B06B1/0607 ,  B06B1/0622 ,  B06B1/0633 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01R43/007 ,  H01R43/28 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49194

公开(公告)号：JP2016503888A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2015548322

申请日：2013-11-29

Applicant: コンティネンタル・テーベス・アクチエンゲゼルシヤフト・ウント・コンパニー・オッフェネ・ハンデルスゲゼルシヤフト

Inventor： シュリンガー・ヤーコプ ,  シュラーダー・ウルリヒ ,  フーバー・ディートマー

IPC: G01D11/24

CPC classification number: H05K5/0034 ,  G01D11/245 ,  G01D18/00 ,  G01R1/04 ,  G01R33/09 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/003 ,  H05K5/062 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、第一の熱膨張率を有する回路筐体(38)内に格納された電子回路(26)と、第一の熱膨張率と異なる第二の熱膨張率を有する、この回路筐体(38)の周囲を取り囲む成形部材(40)とを備えた電子装置(14)に関し、この成形部材(40)が、回路筐体(38)の少なくとも二つの互いに間隔を開けた異なる固定点(46)の所で回路筐体(38)と固定されている。

Abstract translation: 本发明包括具有热膨胀系数（38），其被存储在所述（26）的电子电路的第一系数电路壳体，具有第一热膨胀系数的第二热膨胀的第一系数，该电路外壳不同 涉及设置有成形构件（40）围绕所述（38）（14），所述模制构件（40）的主体的电子设备是间隔开的电路壳体的至少两个间隔的不同的固定点（38） 并且它被固定在（46）（38）的电路壳体。

公开(公告)号：JP5827957B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2012548186

申请日：2011-01-07

Applicant: ライフ テクノロジーズ コーポレーション

Inventor： ノービレ ジョン ,  ロス ジョージ ,  マーラン デービッド ,  マイルスキ ウィリアム

IPC: G01N27/414

CPC classification number: G01N27/4148 ,  Y10T29/49147

公开(公告)号：JP5713598B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2010163141

申请日：2010-07-20

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 堀川 泰愛 ,  井原 義博 ,  望月 健次 ,  田中 正人

IPC: H01R33/76 ,  H01R43/00 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01R12/716 ,  H05K3/301 ,  H05K7/1069 ,  H01R13/2442 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K3/3436 ,  Y10T29/49147

公开(公告)号：JP2015505141A

公开(公告)日：2015-02-16

申请号：JP2014547796

申请日：2012-11-14

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh ,  ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： ウーヴェ　リスコフ ,  リスコフ ウーヴェ

IPC: H01R13/52 ,  H01R12/71 ,  H01R13/74

CPC classification number: H01R12/70 ,  B60R16/03 ,  H01R12/55 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/745 ,  H01R43/205 ,  H01R2201/26 ,  H02K5/225 ,  H05K1/11 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本発明は、内壁(8)を有するコネクタケーシング(4)と、少なくとも1つの差込みコンタクト(6)とを備えた、非導電性の材料から成る電気的な差込みコネクタ(2)に関する。内壁(8)は、第1の室(10)を形成する。差込みコンタクト(6)は、対応差込みコネクタによりコンタクト可能な第1の端部(12)と、該第1の端部(12)とは反対の側に位置する第2の端部(14)とを有している。本発明によれば、第2の端部(14)はプリント配線板(16,58)にはんだ付け部(18)により結合される。コネクタケーシング(4)は、少なくとも1つの差込みコンタクト(6)に沿って第1の端部(12)から第2の端部(14)に向かう方向で軸方向に所定の位置に移動される。所定の位置では、プリント配線板(16,58)は、コネクタケーシング(4)に硬く結合されている。所定の位置では、第1の端部(12)は第1の室(10)内に突入する。

Abstract translation: 本发明包括内壁（8）的连接器壳体（4）配有，设置有至少一个插头接触件（6），涉及一种由非导电材料制成的电插头连接器（2）。 内壁（8）形成第一腔室（10）。 插入式触头（6）具有由相应的插头连接器，其接触（12），第二端位于所述相反侧的所述第一端（12）和第一端（14） 该有。 根据本发明，它是由在印刷电路板（16,58）的第二端部（14）钎焊部分（18）耦合。 连接器壳体（4）的方向朝向与所述第一端的第二端（14）沿着至少一个插头接触件移动到规定的位置在轴向方向（6）（12）。 在某些位置，在印刷电路板（16,58）耦合的刚性以在连接器壳体（4）。 在预定的位置，所述第一端部（12）进入第一室（10）。

公开(公告)号：JP3195187U

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：JP2014005585

申请日：2014-10-21

Applicant: 旺▲夕▼科技股▲分▼有限公司

Inventor： 忠哲 李 ,  忠哲 李 ,  堅州 ▲呉▼ ,  堅州 ▲呉▼ ,  宗毅 陳 ,  宗毅 陳

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/067 ,  G01R1/07378 ,  G01R1/20 ,  G01R3/00 ,  H01R43/20 ,  H05K3/10 ,  H05K3/143 ,  H05K3/32 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 【課題】面積および構造強度が十分な円柱状接触パッドを基板の線状接点に配置し、隣り合う回路に短絡が発生することを抑制できるスペーストランスフォーマを提供する。【解決手段】スペーストランスフォーマは、チップパッケージング用基板20、基板に配置される絶縁層30および導電ブロック40を備える。基板は線状の第一回路22Aおよび第二回路22Bを有する。第一回路は第一回路の幅L1より長さが大きい線状接点を有する。絶縁層は線状接点に対応する開口部32を有する。導電ブロックは線状連結柱42および円柱状接触パッド44を有する。線状連結柱は開口部内に位置し、線状接点に接続される。円柱状接触パッドは絶縁層の外部に露出し、線状連結柱に接続され、かつサイズが線状連結柱より大きい。円柱状接触パッドは十分な面積および構造強度を有するため、プローブに当接する際の応力に対応できる。【選択図】図3A

Abstract translation: A区和结构强度被设置在足够圆柱形接触垫至该基板的线性接触，短路相邻电路提供能够抑制发生的空间变换器。 空间转换器设置有芯片封装基板20，绝缘层30和导电块40设置在基板上。 该衬底具有一个第一线性电路22A和第二电路22B。 第一电路有一个线性的接触长度比所述第一电路的宽度L1大。 该绝缘层具有对应于线性接触的开口32。 导电块具有连接柱42和圆柱形的接触焊盘44的线性。 线性连接柱位于开口，连接到线性接触。 圆柱形接触垫被暴露在绝缘层的外部，连接到连接柱的线性，且比连接柱尺寸线性越大。 由于具有足够的面积和结构强度的圆柱形接触垫，可以邻接所述探头时应付压力。 点域3A