公开(公告)号：JP6282682B2

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：JP2016039743

申请日：2016-03-02

申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク

发明人： アラン・オドネル ,  サンティアゴ・イリアルテ ,  マーク・ジェイ・マーフィー ,  コリン・ライデン ,  ゲーリー・ケイシー ,  オアン・エドワード・イングリッシュ

IPC分类号： B81B7/02 ,  H01L25/00

CPC分类号： G01N27/226 ,  B81B7/00 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0214 ,  G01N27/26 ,  G01N27/4148 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01L21/82 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/473 ,  H01L23/481 ,  H01L23/58 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/94 ,  H01L25/16 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0694 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L28/00 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/60 ,  H01L28/82 ,  H01L28/86 ,  H01L28/90 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/056 ,  H01L31/06 ,  H01L35/00 ,  H01L35/28 ,  H01L35/30 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H02S10/10 ,  H02S40/38 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP2017157862A

公开(公告)日：2017-09-07

申请号：JP2017108926

申请日：2017-06-01

申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク

发明人： アラン・オドネル ,  サンティアゴ・イリアルテ ,  マーク・ジェイ・マーフィー ,  コリン・ライデン ,  ゲーリー・ケイシー ,  オアン・エドワード・イングリッシュ

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L25/00

CPC分类号： G01N27/226 ,  B81B7/00 ,  B81B7/007 ,  G01N27/26 ,  G01N27/4148 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01L21/82 ,  H01L23/481 ,  H01L23/58 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/94 ,  H01L25/16 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0694 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L28/00 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/60 ,  H01L28/82 ,  H01L28/86 ,  H01L28/90 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/056 ,  H01L31/06 ,  H01L35/00 ,  H01L35/28 ,  H02S10/10 ,  H02S40/38 ,  B81B2201/0214 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2225/06531 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L35/30 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52

摘要： 【課題】本発明の実施形態は集積回路システムを提供する。 【解決手段】集積回路システムは、半導体ダイの前面上に製造された第一のアクティブ層と、半導体ダイの裏面上の第二の予め製造された層とを含み、その第二の予め製造された層は、その中に埋め込まれた電気部品を有し、その電子部品は、少なくとも一つの個別パッシブ部品を含む。また、集積システムは、第一のアクティブ層及び第二の予め製造された層を結合する少なくとも一つの電気経路も含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6023253B2

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：JP2015079984

申请日：2015-04-09

申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク

发明人： アラン・オドネル ,  サンティアゴ・イリアルテ ,  マーク・ジェイ・マーフィー ,  コリン・ライデン ,  ゲーリー・ケイシー ,  オアン・エドワード・イングリッシュ

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/00

CPC分类号： G01N27/226 ,  B81B7/00 ,  B81B7/007 ,  G01N27/26 ,  G01N27/4148 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01L21/82 ,  H01L23/481 ,  H01L23/58 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/94 ,  H01L25/16 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0694 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L28/00 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/60 ,  H01L28/82 ,  H01L28/86 ,  H01L28/90 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/056 ,  H01L31/06 ,  H01L35/00 ,  H01L35/28 ,  H02S10/10 ,  H02S40/38 ,  B81B2201/0214 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2225/06531 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L35/30 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52

公开(公告)号：JP2016105514A

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：JP2016039743

申请日：2016-03-02

申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク

发明人： アラン・オドネル ,  サンティアゴ・イリアルテ ,  マーク・ジェイ・マーフィー ,  コリン・ライデン ,  ゲーリー・ケイシー ,  オアン・エドワード・イングリッシュ

IPC分类号： B81B7/02 ,  H01L25/00

CPC分类号： G01N27/226 ,  B81B7/00 ,  B81B7/007 ,  G01N27/26 ,  G01N27/4148 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01L21/82 ,  H01L23/481 ,  H01L23/58 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/94 ,  H01L25/16 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0694 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L28/00 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/60 ,  H01L28/82 ,  H01L28/86 ,  H01L28/90 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/056 ,  H01L31/06 ,  H01L35/00 ,  H01L35/28 ,  H02S10/10 ,  H02S40/38 ,  B81B2201/0214 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2225/06531 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L35/30 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52

摘要： 【課題】本発明の実施形態は集積回路システムを提供する。 【解決手段】集積回路システムは、半導体ダイの前面上に製造された第一のアクティブ層と、半導体ダイの裏面上の第二の予め製造された層とを含み、その第二の予め製造された層は、その中に埋め込まれた電気部品を有し、その電子部品は、少なくとも一つの個別パッシブ部品を含む。また、集積システムは、第一のアクティブ層及び第二の予め製造された層を結合する少なくとも一つの電気経路も含む。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供集成电路系统。解决方案：一种集成电路系统，包括：形成在半导体管芯的前表面上的第一有源层; 以及在半导体管芯的后表面上的第二预成型层。 第二预制层具有嵌入其中的电气部件，并且电气部件包括至少一个单独的被动部件。 此外，集成系统包括连接第一有源层与第二预制层的至少一个电路径。图1

公开(公告)号：JP2015146453A

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：JP2015079984

申请日：2015-04-09

申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク

发明人： アラン・オドネル ,  サンティアゴ・イリアルテ ,  マーク・ジェイ・マーフィー ,  コリン・ライデン ,  ゲーリー・ケイシー ,  オアン・エドワード・イングリッシュ

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/00

CPC分类号： G01N27/226 ,  B81B7/00 ,  B81B7/007 ,  G01N27/26 ,  G01N27/4148 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01L21/82 ,  H01L23/481 ,  H01L23/58 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/94 ,  H01L25/16 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0694 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L28/00 ,  H01L28/10 ,  H01L28/20 ,  H01L28/60 ,  H01L28/82 ,  H01L28/86 ,  H01L28/90 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/0525 ,  H01L31/0547 ,  H01L31/056 ,  H01L31/06 ,  H01L35/00 ,  H01L35/28 ,  H02S10/10 ,  H02S40/38 ,  B81B2201/0214 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2225/06531 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L35/30 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52

摘要： 【課題】本発明の実施形態は集積回路システムを提供する。 【解決手段】集積回路システムは、半導体ダイの前面上に製造された第一のアクティブ層と、半導体ダイの裏面上の第二の予め製造された層とを含み、その第二の予め製造された層は、その中に埋め込まれた電気部品を有し、その電子部品は、少なくとも一つの個別パッシブ部品を含む。また、集積システムは、第一のアクティブ層及び第二の予め製造された層を結合する少なくとも一つの電気経路も含む。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供集成电路系统。解决方案：一种集成电路系统，包括：形成在半导体管芯的前表面上的第一有源层; 以及在半导体管芯的后表面上的第二预成型层。 第二预制层具有嵌入其中的电气部件，并且电气部件包括至少一个单独的被动部件。 此外，集成系统包括将第一有源层与第二预成型层结合的至少一个电路。

公开(公告)号：JP6800252B2

公开(公告)日：2020-12-16

申请号：JP2019002507

申请日：2019-01-10

申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク

发明人： アラン・オドネル ,  サンティアゴ・イリアルテ ,  マーク・ジェイ・マーフィー ,  コリン・ライデン ,  ゲーリー・ケイシー ,  オアン・エドワード・イングリッシュ

IPC分类号： H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L21/82 ,  H01L25/00

公开(公告)号：JP2019080074A

公开(公告)日：2019-05-23

申请号：JP2019002507

申请日：2019-01-10

申请人： アナログ ディヴァイスィズ インク

发明人： アラン・オドネル ,  サンティアゴ・イリアルテ ,  マーク・ジェイ・マーフィー ,  コリン・ライデン ,  ゲーリー・ケイシー ,  オアン・エドワード・イングリッシュ

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L21/82 ,  H01L25/00

摘要： 【課題】本発明の実施形態は集積回路システムを提供する。 【解決手段】集積回路システムは、半導体ダイの前面上に製造された第一のアクティブ層と、半導体ダイの裏面上の第二の予め製造された層とを含み、その第二の予め製造された層は、その中に埋め込まれた電気部品を有し、その電子部品は、少なくとも一つの個別パッシブ部品を含む。また、集積システムは、第一のアクティブ層及び第二の予め製造された層を結合する少なくとも一つの電気経路も含む。 【選択図】図1