公开(公告)号：JPWO2017195283A1

公开(公告)日：2018-12-13

申请号：JP2016063942

申请日：2016-05-11

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

发明人： 露野 円丈 ,  桑野 盛雄 ,  徳山 健

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00014

摘要： 液密性に優れ端子接続部の信頼性が高い小型電力変換装置を提供する。 本発明に係る電力変換装置は、パワー半導体を収納するケースと、前記ケースの外面との間で流路を形成する流路形成体と、前記流路に流れる冷媒に接触する第1固定材と、前記第1固定材及び前記流路形成体に接し、前記第1固定材の前記ケースの水圧による変位方向を覆う第2固定材とを備える。

公开(公告)号：JP6422508B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2016564565

申请日：2015-04-29

申请人： マイクロン テクノロジー, インク.

发明人： ウン,ホン ワン ,  イエ,セン キム

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP6417970B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015014359

申请日：2015-01-28

申请人： ミツミ電機株式会社

发明人： 鈴 宗一郎 ,  瀧 智仁

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/02 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/10 ,  H01L21/54 ,  H01L23/043 ,  H01L23/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/3013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48135 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP6417432B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2017017499

申请日：2017-02-02

申请人： クリー インコーポレイテッド ,  CREE INC.

发明人： ヘニング,ジェイソン・パトリック ,  ジャーン,チーンチュン ,  リュー,セイ−ヒュン ,  アガーワル,アナント・クマール ,  パルマー,ジョン・ウィリアムズ ,  アレン,スコット

IPC分类号： H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L29/06 ,  H01L21/329 ,  H01L21/265 ,  H01L29/47 ,  H01L29/872

CPC分类号： H01L29/872 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：JP6396653B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2013225212

申请日：2013-10-30

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 徳光 成太 ,  森 隆弘 ,  新田 哲也

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L23/5228 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53266 ,  H01L27/0802 ,  H01L28/20 ,  H01L28/24 ,  H01L2224/05554

公开(公告)号：JP6395304B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2014219492

申请日：2014-10-28

申请人： ローム株式会社

发明人： 長田 光生 ,  西村 勇 ,  三冨士 道彦 ,  蔭山 聡 ,  加川 鉄也 ,  笠原 信行 ,  柳島 大輝 ,  石川 俊行

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01F17/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01F27/288 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2819 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/585 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104

公开(公告)号：JP2018125345A

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：JP2017014502

申请日：2017-01-30

申请人： トヨタ自動車株式会社

发明人： 渡辺 健雅 ,  武 直矢 ,  児玉 幸雄

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05076 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05188 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】 アルミスプラッシュを抑制する。 【解決手段】 半導体基板の上部に配置された電極パッドと、前記電極パッドにボンディングされており、銅を含有するワイヤーを有する半導体装置。前記電極パッドが、アルミニウムを含有する電極層と、前記ワイヤー及び前記電極層よりも硬い支持層を有する。前記ワイヤーが、前記電極層と前記支持層に接触している。前記支持層によって前記ワイヤーが支持され、前記電極層の変形が抑制される。これによって、アルミスプラッシュが抑制される。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6367526B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2013111835

申请日：2013-05-28

申请人： 晶元光電股▲ふん▼有限公司 ,  Epistar Corporation

发明人： 潘 錫明 ,  鄭 惟綱 ,  ▲黄▼ 知▲しゅ▼ ,  李 承鴻 ,  葉 時有 ,  蒲 計志 ,  楊 程光 ,  湯 士杰 ,  洪 祥富 ,  王 子翔

IPC分类号： H01L33/02 ,  H01L33/48

CPC分类号： F21V21/14 ,  F21K9/20 ,  F21K9/232 ,  F21V3/02 ,  F21V17/10 ,  F21V21/002 ,  F21V23/06 ,  F21V29/85 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/007 ,  H01L33/08 ,  H01L33/20 ,  H01L33/48 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83493 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP6364543B2

公开(公告)日：2018-07-25

申请号：JP2017508911

申请日：2015-03-30

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 錦沢 篤志 ,  谷藤 雄一 ,  岡 浩偉 ,  団野 忠敏 ,  中村 弘幸

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018107269A

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2016251734

申请日：2016-12-26

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 松原 優子

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85012 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20301 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】一実施の形態である半導体装置の製造方法は、以下の工程を含んでいる。すなわち、半導体装置の製造方法は、半導体チップの第1電極に接触した第1ワイヤのボール部を荷重M3で押圧しながら、上記ボール部に超音波を印加する活性化工程ST5を含んでいる。また、半導体装置の製造方法は、上記第1の工程の後、上記ボール部を荷重M3より大きい荷重M4で押圧しながら、上記ボール部に上記超音波を印加して上記ボール部と上記第1電極とを接合する本接合工程ST6を含んでいる。 【選択図】図17