公开(公告)号：JP2018532888A

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：JP2018521212

申请日：2016-04-28

Applicant: アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

Inventor： ホワイト, ジョン エム. ,  グラウ, オリヴァー

IPC: C23C14/50 ,  C23C16/54 ,  C23C16/44 ,  H01L21/677 ,  C23C14/56

CPC classification number: H01J37/3452 ,  C23C14/042 ,  C23C14/35 ,  C23C14/352 ,  C23C14/564 ,  C23C14/566 ,  C23C14/568 ,  C23C16/54 ,  H01J37/32779 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3411 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3423 ,  H01L21/203 ,  H01L21/67

Abstract: 本開示は、基板(10)上の真空堆積のための装置(100)を提供する。装置(100)は、第1の領域(112)及び第1の堆積領域(114)を有する真空チャンバ(110)、第1の堆積領域(114)における1つ又は複数の堆積源(120)であって、少なくとも第1の基板(10)が1つ又は複数の堆積源(120)を通り過ぎるように第1の搬送方向(1)に沿って搬送されている間の、少なくとも第1の基板(10)上の真空堆積のために構成されている、1つ又は複数の堆積源(120)、及び第1の領域(112)内の第1の基板搬送ユニット(140)であって、少なくとも第1の基板(10)を、第1の領域(112)の中で、第1の搬送方向(1)とは異なる第1のトラック切り換え方向(4)に移動させるように構成されている、第1の基板搬送ユニット(140)を含む。 【選択図】図1B

公开(公告)号：JP5813874B2

公开(公告)日：2015-11-17

申请号：JP2014526394

申请日：2011-08-25

Applicant: アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

Inventor： シェア, エヴリン ,  グラウ, オリヴァー

IPC: H01L21/363 ,  C23C14/34

CPC classification number: H01J37/3417 ,  C23C14/3407 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3414 ,  H01J37/3435

公开(公告)号：JP6211086B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2015530304

申请日：2012-09-10

Applicant: アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

Inventor： グラウ, オリヴァー ,  コパラル, エルカン

IPC: B65G49/06 ,  C23C14/56 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67745 ,  C23C14/34 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67715 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/6776