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    スパッタリングターゲット及び、その製造方法
    3.
    发明专利
    スパッタリングターゲット及び、その製造方法 有权

    公开(公告)号：JP2018159105A

    公开(公告)日：2018-10-11

    申请号：JP2017056493

    申请日：2017-03-22

    申请人： JX金属株式会社

    发明人： 長田 幸三 ,  鶴田 好孝 ,  館野 諭

    IPC分类号： C04B37/02 ,  C23C14/34

    CPC分类号： H01J37/3435 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3464 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3426 ,  H01J37/3491

    摘要： 【課題】軸線方向に湾曲変形したバッキングチューブであっても、ターゲット材との間の所要の接合材厚みを確保できるスパッタリングターゲットの提供。 【解決手段】セラミックス材料からなり、軸線方向に0.15mm〜0.50mmの間隔を介して並べて配置した複数個の円筒状のターゲットセグメント2aを有するターゲット材2と、前記ターゲット材2の内周側に配置した円筒状のバッキングチューブ3と、ターゲット材2とバッキングチューブ3との間に介在してそれらのターゲット材2とバッキングチューブ3とを接合する接合材とを備え、少なくとも一個のターゲットセグメント2aの接合材の最小厚みが0.6mm以上かつ1.4mm以下であるスパッタリングターゲット1。 【選択図】図1

    スパッタリングターゲット
    7.
    发明专利
    スパッタリングターゲット 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018076598A

    公开(公告)日：2018-05-17

    申请号：JP2017251213

    申请日：2017-12-27

    申请人： 住友化学株式会社

    发明人： 瀧川 幹雄 ,  黒田 稔顕

    IPC分类号： H01L21/285 ,  C23C14/34

    CPC分类号： H01J37/3423 ,  C23C14/3407 ,  H01J37/3414 ,  H01J37/3426 ,  H01J2237/332

    摘要： 【課題】スパッタリングターゲットの長寿命化と、その間にわたって基板上に形成される薄膜の膜厚均一性との両立の達成を目的とする。 【解決手段】ターゲット材を含むスパッタリングターゲットであって、前記ターゲット材が、そのスパッタリング面において、中央に位置する円形の平坦な第1の領域と、前記第1の領域の外側に前記第1の領域と同心円状に配置されるリング状の第2の領域とを有し、前記第1の領域は、前記第2の領域に対して、最大で前記第2の領域の厚さの15%低い位置に配置されていて、前記第1の領域の直径が、前記スパッタリング面の外周の直径の60%〜80%であることを特徴とする、スパッタリングターゲットを提供する。 【選択図】図1

    スパッタリングターゲット
    9.
    发明专利
    スパッタリングターゲット 有权

    公开(公告)号：JP6291122B1

    公开(公告)日：2018-03-14

    申请号：JP2017183878

    申请日：2017-09-25

    申请人： 住友化学株式会社

    发明人： 黒田 稔顕 ,  瀧川 幹雄

    IPC分类号： C23C14/35 ,  H01L21/285 ,  C23C14/34

    CPC分类号： H01J37/3423 ,  C23C14/14 ,  C23C14/165 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/35 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3426

    摘要： 【課題】スパッタリングの間、特にスパッタリングの末期段階において、基板上に形成される薄膜の膜厚均一性を向上させることができるスパッタリングターゲットの提供。 【解決手段】ターゲット材を含み、前記ターゲット材のスパッタリング面が、スパッタリングの際にエロージョンが集中する位置において、前記ターゲット材の厚みが低下するように設けられた段差を有する、スパッタリングターゲット。エロージョンが集中する位置はスパッタリングの際に水平磁場強度の高い部分であり、スパッタリング面が円形状であり、スパッタリング面の直径の60〜90%未満の位置にスパッタリング面の半径方向の外側にターゲット材の厚みが低下される様段差が形成されている、スパッタリングターゲット。 【選択図】図5

    スパッタリングターゲットの製造方法およびスパッタリングターゲット
    10.
    发明专利
    スパッタリングターゲットの製造方法およびスパッタリングターゲット 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018035444A

    公开(公告)日：2018-03-08

    申请号：JP2017201201

    申请日：2017-10-17

    申请人： 住友化学株式会社

    发明人： 瀧川 幹雄

    IPC分类号： B23K20/00 ,  C23C14/34

    CPC分类号： H01J37/3417 ,  C23C14/3407

    摘要： 【課題】ターゲット材のバッキングプレート材に対する接合強度を強くできるスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。 【解決手段】スパッタリングターゲットの製造方法は、バッキングプレート材の枠部の高さ方向においてターゲット材の最上位置がバッキングプレート材の枠部の最上位置よりも高くなるように、バッキングプレート材の枠部の内側にターゲット材を組み込む組込工程と、バッキングプレート材にターゲット材を拡散接合する接合工程とを備え 、バッキングプレート材の硬度よりも小さい硬度のターゲット材を用い る。 【選択図】図3B