公开(公告)号：JP6315852B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2016527361

申请日：2013-12-23

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ゼン、ハン ウイ ,  チャウ、ロバート エス. ,  ダスグプタ、サンサプタク ,  ラドサヴリェヴッチ、マルコ ,  チュ−クング、ベンジャミン ,  スン、セウン フーン フーン ,  ガードナー、サナズ ケイ. ,  ピラリセッティ、ラヴィ

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/786 ,  H01L21/8234 ,  H01L27/088 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/785 ,  H01L21/8252 ,  H01L21/84 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/1211 ,  H01L29/0649 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/205 ,  H01L29/32 ,  H01L29/34 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/66522 ,  H01L29/66795

公开(公告)号：JP6376575B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2017510500

申请日：2014-09-25

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ダスグプタ、サンサプタク ,  テン、ハン ウイ ,  ガードナー、サナズ ケイ. ,  ラドサブリェビッチ、マルコー ,  スン、セゥン フーン ,  チュ−クング、ベンジャミン ,  チャウ、ロバート エス.

IPC: H01L29/812 ,  H01L29/778 ,  H01L21/8232 ,  H01L27/06 ,  H01L21/8234 ,  H01L27/088 ,  H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/338

CPC classification number: H01L29/7786 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/0265 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/41725 ,  H01L29/66462