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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016165013A
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2016108852
申请日：2016-05-31
Applicant: エムシー10 インコーポレイテッド , MC10,INC.
Inventor： ガファリ、ルーズベ , デ グラフ、バーゼル , アローラ、ウィリアム , フー、シャオロン , エローランピ、ブライアン
CPC classification number: H05K1/0278 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/50 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/115 , H05K3/067 , H05K3/4644 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L23/5389 , H01L2924/1461 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154
Abstract: 【課題】フレキシブル電子構造体及びフレキシブル電子構造体を製造する方法を与える。 【解決手段】例示用の方法は、第1層を基板に付けることと、第1層を通じて基板まで複数のビアを生成することと、第2ポリマーが基板の少なくとも一部分に接触するアンカーを形成するように、第2ポリマー層を第1層に付けることと、を含む。少なくとも1つの電子装置層を第2ポリマー層の一部分上に配設する。少なくとも1つのトレンチを第2ポリマー層を通じて形成し、第1層の少なくとも一部分を露出させる。構造体を選択的エッチング液に暴露させることにより、第1層の少なくとも一部分を除去し、基板との接触状態にあるフレキシブル電子構造体を提供する。この電子構造体は、基板から剥離させることができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种柔性电子结构和一种制造柔性电子结构的方法。方法：该方法包括将第一层附着到基底上，通过第一层向基底形成多个通孔， 第二聚合物层到第一层，以形成第二聚合物与基底的至少一部分接触的锚。 至少一个电子器件层设置在第二聚合物的一部分上。 通过第二聚合物层形成至少一个沟槽，并且暴露第一层的至少一部分。 该结构暴露于选择性蚀刻剂，使得第一层的至少一部分被去除，因此提供与基底接触的柔性电子结构。 该电子结构可以从基板分离。图1：
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公开(公告)号：JP6423469B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2017027999
申请日：2017-02-17
Applicant: エムシー10 インコーポレイテッド , MC10,INC.
Inventor： ガファリ、ルーズベ , デ グラフ、バーゼル , アローラ、ウィリアム , フー、シャオロン , エローランピ、ブライアン
CPC classification number: H05K1/0278 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/1461 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/115 , H05K3/067 , H05K3/4644 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2017108160A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2017027999
申请日：2017-02-17
Applicant: エムシー10 インコーポレイテッド , MC10,INC.
Inventor： ガファリ、ルーズベ , デ グラフ、バーゼル , アローラ、ウィリアム , フー、シャオロン , エローランピ、ブライアン
CPC classification number: H05K1/0278 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/50 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/115 , H05K3/067 , H05K3/4644 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L23/5389 , H01L2924/1461 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154
Abstract: 【課題】フレキシブル電子構造体及びフレキシブル電子構造体を製造する方法が提供されている。 【解決手段】例示用の方法は、第1層を基板に付けることと、第1層を通じて基板まで複数のビアを生成することと、第2ポリマーが基板の少なくとも一部分に接触するアンカーを形成するように、第2ポリマー層を第1層に付けることと、を含む。少なくとも1つの電子装置層を第2ポリマー層の一部分上に配設する。少なくとも1つのトレンチを第2ポリマー層を通じて形成し、第1層の少なくとも一部分を露出させる。構造体を選択的エッチング液に暴露させることにより、第1層の少なくとも一部分を除去し、基板との接触状態にあるフレキシブル電子構造体を提供する。この電子構造体は、基板から剥離させることができる。 【選択図】図9
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4.发明专利
公开(公告)号：JP2014523633A
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：JP2014512179
申请日：2012-05-27
Applicant: エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc.
Inventor： ガファリ、ルーズベ , グラフ、バーゼル デ , アローラ、ウィリアム , フー、シャオロン , エローランピ、ブライアン
CPC classification number: H05K1/0278 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/1461 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/115 , H05K3/067 , H05K3/4644 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H01L2924/00
Abstract: フレキシブル電子構造体及びフレキシブル電子構造体を製造する方法が提供されている。 例示用の方法は、第１層を基板に付けることと、第１層を通じて基板まで複数のビアを生成することと、第２ポリマーが基板の少なくとも一部分に接触するアンカーを形成するように、第２ポリマー層を第１層に付けることと、を含む。 少なくとも１つの電子装置層を第２ポリマー層の一部分上に配設する。 少なくとも１つのトレンチを第２ポリマー層を通じて形成し、第１層の少なくとも一部分を露出させる。 構造体を選択的エッチング液に暴露させることにより、第１層の少なくとも一部分を除去し、基板との接触状態にあるフレキシブル電子構造体を提供する。 この電子構造体は、基板から剥離させることができる。
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公开(公告)号：JP2019016814A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2018196278
申请日：2018-10-18
Applicant: エムシー10 インコーポレイテッド , MC10,INC.
Inventor： ガファリ、ルーズベ , デ グラフ、バーゼル , アローラ、ウィリアム , フー、シャオロン , エローランピ、ブライアン
Abstract: 【課題】フレキシブル電子構造体及びフレキシブル電子構造体を製造する方法が提供されている。 【解決手段】例示用の方法は、第1層を基板に付けることと、第1層を通じて基板まで複数のビアを生成することと、第2ポリマーが基板の少なくとも一部分に接触するアンカーを形成するように、第2ポリマー層を第1層に付けることと、を含む。少なくとも1つの電子装置層を第2ポリマー層の一部分上に配設する。少なくとも1つのトレンチを第2ポリマー層を通じて形成し、第1層の少なくとも一部分を露出させる。構造体を選択的エッチング液に暴露させることにより、第1層の少なくとも一部分を除去し、基板との接触状態にあるフレキシブル電子構造体を提供する。この電子構造体は、基板から剥離させることができる。 【選択図】図9
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